350mW稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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20+
￥0.2508
200+
￥0.2007
600+
￥0.173

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型号：BZX84C24-TP 编号：C668904

封装：SOT-23

品牌：MCC(美微科)

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围为2.4V-75V。非常适合自动化组装工艺。湿度敏感度等级为1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅表面处理/符合RoHS标准（后缀“P”表示符合RoHS标准）

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20+
￥0.2555
200+
￥0.2047
600+
￥0.1765

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型号：MMBZ5251B-7-F 编号：C5205151

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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10+
￥0.2659
100+
￥0.2139
300+
￥0.1878

有货

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型号：BZX84C13-7-F 编号：C460815

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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20+
￥0.2669
200+
￥0.2139
600+
￥0.1845

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型号：BZX84B3V3-7-F 编号：C460809

封装：SOT-23

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10+
￥0.3033
100+
￥0.2433
300+
￥0.2133

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型号：BZT585B11T-7 编号：C526494

封装：SOD-523

特性：击穿电压公差：±2.0%。小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

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10+
￥0.324
100+
￥0.2592
300+
￥0.2269

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型号：BZX84B3V9-7-F 编号：C6133126

封装：SOT-23-3

特性：±2%的Vz公差。 350mW的功耗。齐纳电压范围为2.7V-39V。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性

10+
￥0.3345
100+
￥0.2684
300+
￥0.2353

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型号：CZRF52C36-HF 编号：C6170495

封装：1005(SOD-323F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：350mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小表面安装。极薄/无引线封装。无铅产品

10+
￥0.3442
100+
￥0.2722
300+
￥0.2362
1000+
￥0.2092
4000+
￥0.1687

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型号：BZX84C75 编号：C118596

封装：TO-236

75V 0.35W

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10+
￥0.3949
100+
￥0.3133
300+
￥0.2725

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型号：BZT52-C3V6J 编号：C550284

封装：SOD-123

品牌：Nexperia(安世)

通用齐纳二极管，采用SOD123小型表面贴装器件（SMD）塑料封装。

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5+
￥1.6067
50+
￥1.5878
150+
￥1.5752

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型号：BZX84C11A 编号：C4749028

封装：SOT-23

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1057
500+
￥0.0819
3000+
￥0.0661

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型号：BZX84C6V8-7-F 编号：C151048

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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20+
￥0.1095
200+
￥0.1067
600+
￥0.1048

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型号：BZX84C4V3A 编号：C5155262

封装：SOT-23

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。小型塑料封装，适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1129
500+
￥0.0875
3000+
￥0.0706

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型号：BZX84C12A 编号：C5155277

封装：SOT-23

特性：总功耗：最大350mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1129
500+
￥0.0875
3000+
￥0.0706

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型号：BZX84C2V7A 编号：C5155268

封装：SOT-23

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1147
500+
￥0.0894
3000+
￥0.0724

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型号：BZX84C9V1-TP 编号：C5566769

封装：SOT-23

品牌：MCC(美微科)

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-75V。非常适合自动化组装工艺。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）

50+
￥0.12
500+
￥0.094
3000+
￥0.0796

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型号：BZX84C3V9 编号：C118565

封装：TO-236

3.9V 0.35W

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20+
￥0.1259
200+
￥0.0987
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￥0.0835

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型号：BZX84C27 编号：C118585

封装：TO-236

27V 0.35W

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20+
￥0.1266
200+
￥0.0994
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￥0.0685
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21000+
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型号：BZT52B6V2 编号：C499803

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。在陶瓷PCB上的功耗为350mW。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一种无卤设备。所有SMC部件都可追溯到晶圆批次

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1+
￥0.127155 ￥0.2595
10+
￥0.080613 ￥0.2067
30+
￥0.052287 ￥0.1803
100+
￥0.046545 ￥0.1605
500+
￥0.041963 ￥0.1447
1000+
￥0.039672 ￥0.1368

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型号：BZX84C4V3 编号：C968281

封装：SOT-23

品牌：YANGJIE(扬杰)

BZX84C4V3-F2-0000HF

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20+
￥0.1397
200+
￥0.1112
600+
￥0.0955

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型号：BZX84C24 编号：C118584

封装：TO-236

24V 0.35W

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20+
￥0.1429
200+
￥0.1119
600+
￥0.0948

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型号：BZX84C13 编号：C968243

封装：SOT-23

品牌：YANGJIE(扬杰)

BZX84C13-F2-0000HF

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20+
￥0.1623
200+
￥0.1299
600+
￥0.1119

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型号：BZX84C5V6 编号：C968289

封装：SOT-23

品牌：YANGJIE(扬杰)

BZX84C5V6-F2-0000HF

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20+
￥0.1746
200+
￥0.1395
600+
￥0.1201

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型号：MMBZ5234B-TP 编号：C7230517

封装：SOT-23

品牌：MCC(美微科)

20+
￥0.1796
200+
￥0.1428
600+
￥0.1223

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型号：BZX84C16-7-F 编号：C397933

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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20+
￥0.2007
200+
￥0.1607
600+
￥0.1384

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型号：BZT52C3V6 编号：C499796

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。陶瓷PCB上350mW的功率耗散。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.2032
200+
￥0.1594
600+
￥0.135
3000+
￥0.1204
9000+
￥0.1078
21000+
￥0.1009

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型号：BZX84C36-7-F 编号：C460821

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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20+
￥0.2116
200+
￥0.1695
600+
￥0.1462

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型号：BZX84C56 编号：C118593

封装：TO-236

56V 0.35W

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20+
￥0.2118
200+
￥0.1668
600+
￥0.1418

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型号：BZX84C4V7 编号：C499785

封装：SOT-23

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.2124
200+
￥0.1665
600+
￥0.141
3000+
￥0.121
9000+
￥0.1077
21000+
￥0.1006

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型号：MMBZ5235B-7-F 编号：C460899

封装：SOT-23