10V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

1+
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型号：1SMB5925B 编号：C5244671

封装：SMB

特性：功率耗散：3.0W。非常适合自动组装。标称齐纳电压范围：6.2V-200V。标准Vz公差：45%。人体模型静电放电等级：3级（>16kV）。无铅表面处理；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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￥5.01
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型号：AD-BZT52C10S 编号：C2975776

封装：SOD-323

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：平面芯片结构。陶瓷印刷电路板上200mW的功耗。通用型、中等电流。通过AEC-Q101认证

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20+
￥0.1298
200+
￥0.1269
600+
￥0.125

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型号：BZT52-B10_R1_00001 编号：C6870800

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

20+
￥0.153
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￥0.1177
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￥0.0981

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型号：1N4740A 编号：C2543

封装：DO-41

品牌：ST(先科)

10V 1W

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￥0.2019
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￥0.1491
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￥0.1102
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型号：BZT52C10S 编号：C493185

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一款无卤设备。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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20+
￥0.2061
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￥0.151
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￥0.1204
3000+
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型号：MMBZ5240B-7-F 编号：C151622

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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20+
￥0.2214
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￥0.1724
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￥0.1452

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型号：S-LBZT52C10T1G 编号：C5383074

封装：SOD-123

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：500mW 功率耗散。适用于表面贴装应用。齐纳击穿电压范围 2.4V 至 51V。产品材料符合 RoHS 标准且无卤。 S 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用；符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力

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20+
￥0.2634
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￥0.2115
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￥0.1827
3000+
￥0.1655

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型号：BZX55C10-TAP 编号：C6136583

封装：DO-35(DO-204AH)

特性：非常尖锐的反向特性。低反向电流水平。非常高的稳定性。低噪声。应用：电压稳定

5+
￥0.2848
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型号：BZT52B10 RHG 编号：C3028973

封装：SOD-123F

品牌：Taiwan Semiconductor(台湾半导体)

耐压:10V 电流:0.18uA

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10+
￥0.2881
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￥0.2305
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￥0.2017

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型号：BZT52C10-E3-08 编号：C5566143

封装：SOD-123

特性：硅平面齐纳二极管。齐纳电压按照国际E24标准分级。可提供AEC-Q101认证。 ESD能力：根据AEC-Q101，人体模型 >8kV，机器模型 >800V。基础型号E3，符合RoHS标准，商业级。基础型号HE3_A，符合RoHS标准，通过AEC-Q101认证

5+
￥0.2974
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￥0.2875
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型号：D3Z10BF-7 编号：C2960344

封装：SOD-323F

特性：400mW功率耗散（FR-4 PCB）。 VZ容差极小。非常适合自动化装配工艺。完全无铅，完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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10+
￥0.3848
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型号：BZT52C10TQ-7-F 编号：C5248644

封装：SOD-523

特性：小型、薄型表面贴装封装。扁平引脚封装设计，适用于薄型和高功率耗散。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性。具备生产件批准程序（PPAP）能力

35+
￥0.22448
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型号：BZT52C10SQ-7-F 编号：C3001612

封装：SOD-323

特性：平面芯片结构。小表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合AEC-Q101标准，具有高可靠性

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型号：PESD5V0F1BL-QYL 编号：C7508780

封装：SOD-323

Femtofarad双向静电放电（ESD）保护二极管采用无引脚超小型SOD882表面贴装器件（SMD）塑料封装，旨在保护一条信号线免受ESD和其他瞬态损害。极低的电容、高ESD最大额定值和超小型封装的组合，使该器件非常适合高速数据线保护和天线保护应用。

5+
￥0.8166
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型号：BZX884S-B10-QYL 编号：C3733469

封装：SOD-882

通用齐纳二极管，采用超小型SOD882BD (DFN1006BD-2)无引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装，侧面可焊。

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型号：BZT52B10-E3-08 编号：C5583182

封装：SOD-123

特性：硅平面齐纳二极管。齐纳电压根据国际E24标准分级。提供AEC-Q101认证。 ESD能力符合AEC-Q101：人体模型> 8kV，机器模型> 800V。基础型号-E3，符合RoHS标准，商业级。基础型号-HE3_A，符合RoHS标准，通过AEC-Q101认证

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￥1.0129
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型号：BZX584C10-HG3-08 编号：C5334426

封装：DO-219AB

特性：采用微小的SOD-523塑料封装。齐纳电压容差为±5%。 AEC-Q101合格可用。基P/N-G3：符合RoHS标准，商业级。基P/N-HG3：符合RoHS标准，AEC-Q101合格。符合RoHS标准，无卤环保（5-2008）

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1+
￥2.79
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型号：MM3Z10VT1GX 编号：C3730244

封装：SOD-323

通用齐纳二极管，采用非常小的SOD323 (SC-76)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

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￥4.5
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￥3.85
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￥3.57
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￥3.07
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型号：BZT52C10S 编号：C21882560

封装：SOD-323

品牌：GME(银河微电)

特性：齐纳电压选择范围大：2.0V-75V。 HF 电压容差小：C 系列为 ±5%。超薄封装，适合自动化组装。符合 MSL 1 级标准。应用：一般电压调节。移动及手持系统

20+
￥0.143
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￥0.1114
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￥0.0938

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型号：ZMM5240B_R1_00001 编号：C294840

封装：LL-34

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

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20+
￥0.1431
200+
￥0.1125
600+
￥0.0954

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型号：MMSZ5240B 编号：C268602

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1611
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￥0.126
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型号：BZT52B10-TP 编号：C914282

封装：SOD-123

品牌：MCC(美微科)

特性：标准Vz公差为±2%。平面芯片结构。非常适合自动化组装工艺。无卤素，“绿色”器件。湿度敏感度等级为1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层，符合RoHS标准

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20+
￥0.2038
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￥0.1633
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￥0.1408
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9000+
￥0.1156
21000+
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型号：GDZ10LP3-7 编号：C5244914

封装：X3-DFN0603-2

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.2229
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型号：UDZ10B-7 编号：C2960355

封装：SOD-323

特性：小型表面贴装封装。非常适合自动化组装过程。非常尖锐的击穿特性。齐纳击穿电压公差非常小。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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单价：
￥0.171772 / 个

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型号：S-LUDZS10BT1G 编号：C2932872

封装：SOD-323

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。通过AEC-Q101认证并具备PPAP能力。硅外延平面

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￥0.312
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￥0.2578
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型号：MMBZ5240BS-7-F 编号：C460905

封装：SOT-363

特性：平面芯片结构。超小型表面贴装封装中的双隔离齐纳二极管。非常适合自动化组装工艺。无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

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￥0.3358
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￥0.3291
150+
￥0.3247

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型号：NZ9F10VT5G 编号：C896516

封装：SOD-923

品牌：onsemi(安森美)

这一系列齐纳二极管采用SOD-923表面贴装封装。它们旨在提供电压调节保护，在空间有限的情况下特别有吸引力。它们非常适合用于手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。

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单价：
￥0.20436 / 个

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型号：BZT52H-B10,115 编号：C550320

封装：SOD-123F