BOURNS二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：TC33X-2-502E 编号：C719177

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊接。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.7809
50+
￥0.614
150+
￥0.5306
500+
￥0.468
2500+
￥0.3935
5000+
￥0.3685

有货

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型号：TC33X-2-102E 编号：C719174

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊接。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.8066
50+
￥0.6568
150+
￥0.5819
500+
￥0.5257
2500+
￥0.3814
5000+
￥0.359

有货

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型号：TC33X-2-104E 编号：C719186

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊接。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

数据手册

5+
￥0.8544
50+
￥0.6822
150+
￥0.5961
500+
￥0.5315
2500+
￥0.4238
5000+
￥0.398

有货

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型号：MF-SMDF050-2 编号：C210839

封装：2018

品牌：BOURNS

特性：超薄外形。极快的脱扣时间。高电压。符合RoHS标准且无卤。 2018封装尺寸。机构认证：c 7 us。应用：以太网供电（IEEE 802.3 af）端口保护。汽车电子控制模块保护

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5+
￥1.0607
50+
￥0.8492
150+
￥0.7434
500+
￥0.6641
2500+
￥0.6006
6000+
￥0.5689

有货

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型号：3362P-1-203LF 编号：C81263

封装：插件-3P,7x6.6mm

品牌：BOURNS

特性：单圈/陶瓷/工业/密封。微型封装。转子专为自动机器调节接口设计。能承受恶劣环境和浸没清洗过程。可提供卷带包装。有符合RoHS标准的版本

数据手册

1+
￥2.91
10+
￥2.38
50+
￥2.09
100+
￥1.81
500+
￥1.68
1000+
￥1.61

有货

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型号：3313J-1-103E 编号：C124616

封装：SMD,3.5x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装3mm方形单圈陶瓷,与表面贴装制造工艺兼容(不建议波峰焊)。转子限位,便于“在线”调节。100次旋转和密封寿命。塑料外壳,适用于射频应用。可选反向引脚布局(3313X型号)。符合RoHS标准。提供无卤型号

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1+
￥6.71
10+
￥5.53
30+
￥4.94
100+
￥4.35
500+
￥3.75
1000+
￥3.57

有货

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型号：3296X-1-103LF 编号：C111776

封装：SIP-3P,10x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于RJ24型(符合MIL R 22097)和RJR24型(高可靠性,符合Mil R 39035)的合格产品列表中。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

数据手册

1+
￥6.77
10+
￥5.63
50+
￥4.24
100+
￥3.67
500+
￥3.33
1000+
￥3.16

有货

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型号：3224W-1-503E 编号：C48484

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形。多圈陶瓷。工业级。密封无卤。带有日期代码114,密封以承受电路板清洗处理。贴片对中设计,具有平齐调节功能。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位尺寸。低CRV,1%。符合RoHS标准

数据手册

1+
￥8.54
10+
￥7.13
30+
￥6.37
250+
￥5.5
500+
￥5.11
1000+
￥4.93

有货

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型号：3224W-1-201E 编号：C116321

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形/多圈陶瓷/工业/密封无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,带有齐平调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位面积。低CRV:1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式:J型钩和鸥翼型

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1+
￥8.82
10+
￥7.25
30+
￥6.38
250+
￥5.4
500+
￥4.97
1000+
￥4.77

有货

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型号：3224W-1-501E 编号：C116324

封装：SMD-3P,4.8x3.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装4mm方形/多圈陶瓷/工业/密封无卤。带有日期代码114,密封设计可承受电路板清洗处理。拾放对中设计,带有齐平调节。4mm设计符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器占位面积。低CRV:1%。符合RoHS标准。顶部和侧面调节样式:J型钩和鸥翼型

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1+
￥10.2
10+
￥8.47
30+
￥7.52
250+
￥6.45
500+
￥5.97
1000+
￥5.76

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型号：MF-MSMF014-2 编号：C35455

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的AEC-Q200 Rev-C应力测试认证。与所有前代1812 SMT设备100%电气兼容。兼容含铅和无铅回流焊工艺。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。标准4532mm（1812密耳）封装尺寸。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

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10+
￥0.4044
100+
￥0.318
300+
￥0.2748
1500+
￥0.2424
4500+
￥0.2165
10500+
￥0.2035

有货

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型号：TC33X-2-501E 编号：C720649

封装：SMD-3P,3.8x3.6mm

品牌：BOURNS

特性：推荐用于回流焊接。转子设计与贴装和自动调节设备兼容。3mm尺寸符合EIA/EIAJ标准微调器占位面积。符合RoHS标准

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5+
￥0.8417
50+
￥0.6547
150+
￥0.5612
500+
￥0.4911
2500+
￥0.435
5000+
￥0.407

有货

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型号：3314J-1-102E 编号：C124640

封装：SMD,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。J形钩、鸥翼和引脚配置。侧面调节可用。符合 EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD 标准微调器设计。符合 RoHS 标准

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1+
￥3.25
10+
￥2.61
30+
￥2.29
100+
￥1.98
500+
￥1.72
1000+
￥1.63

有货

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型号：3314G-1-503E 编号：C719184

封装：SMD-3P,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。有J形钩、鸥翼形和引脚配置。侧面可调。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200 1级认证

数据手册

1+
￥4.34
10+
￥3.6
30+
￥3.23
100+
￥2.87
500+
￥2.41
1000+
￥2.3

有货

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型号：3296W-1-501LF 编号：C69564

封装：SIP-3P,9.5x4.8mm

品牌：BOURNS

特性：多圈/陶瓷/工业/密封。5种端子样式。提供卷带包装。人字形密封设计。列于RJ24型(符合MIL R 22097)和RJR24型(高可靠性,符合Mil R 39035)的合格产品列表中。提供安装硬件(H 117P)。提供符合RoHS标准的版本

数据手册

1+
￥4.97
10+
￥4
50+
￥3.51
100+
￥3.03
500+
￥2.74
1000+
￥2.59

有货

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型号：2036-09-SM-RPLF 编号：C720652

封装：SMD-3P

品牌：BOURNS

提供了一种表面贴装 (SM) 3 电极气体放电管 (GDT) 浪涌保护装置。由于其高能量处理能力、长而稳定的使用寿命和小于 2 pF 的低电容，该装置非常适合用于高带宽应用的电路板级保护，如 xDSL、电缆宽带和高速以太网。GDT 旨在通过在导通期间作为“撬棒”形成接地短路来防止瞬态干扰造成的损坏。当电压瞬态浪涌超过 GDT 定义的击穿电压水平时，该装置会被电离，并在几微秒内发生导通。当浪涌过去且系统电压恢复到正常水平时，GDT 会恢复到高阻抗（关断）状态。

数据手册

1+
￥7.04
10+
￥5.88
30+
￥5.24
100+
￥4.52
500+
￥4.01
1000+
￥3.87

有货

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型号：CR0402-FX-1002GLF 编号：C202396

封装：0402

品牌：BOURNS

特性：符合RoHS标准。底部电极宽度公差小。有1%和5%公差选项。三层端接工艺,带镍屏障,有助于防止浸出并提供出色的可焊性。卷带包装

100+
￥0.0159
1000+
￥0.0119
3000+
￥0.0098
10000+
￥0.0088
50000+
￥0.0075

有货

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型号：MF-USMF005-2 编号：C118758

封装：1210

品牌：BOURNS

特性：符合汽车应用中无源元件的 AEC-Q200 Rev-C 应力测试资格。快速跳闸可复位电路保护。用于自动组装的表面贴装封装。小尺寸（1210）。符合 RoHS 标准且无卤。机构认证：c AUS us。应用：游戏机。PC 主板

数据手册

10+
￥0.3971
100+
￥0.3126
300+
￥0.2704
3000+
￥0.2387
6000+
￥0.2134
9000+
￥0.2007

有货

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型号：MF-MSMF110/24X-2 编号：C210835

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合AEC-Q200 Rev-C-汽车应用中无源元件的应力测试资格。 100%与所有前代1812 SMT设备电气兼容。兼容有铅和无铅回流焊曲线。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。机构认证：c 9L us标准4532 mm（1812 mils）占位面积。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

数据手册

5+
￥0.6538
50+
￥0.5187
150+
￥0.4511
1500+
￥0.4005
3000+
￥0.3599
4500+
￥0.3397

有货

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型号：TISP4240M3BJR-S 编号：C840526

封装：DO-214AA

品牌：BOURNS

这些器件旨在限制电话线上的过电压。过电压通常由交流电力系统或雷击干扰引起，这些干扰会感应或传导到电话线上。单个器件可提供两点保护，通常用于保护两线制电信设备（例如，用于电话和调制解调器的环线和尖端线之间）。多个器件组合可用于多点保护（例如，环线、尖端线和地之间的三点保护）。该保护器由一个对称的电压触发双向晶闸管组成。过电压最初通过击穿钳位进行限幅，直到电压升至转折电平，使器件进入低电压导通状态，形成短路保护。这种低电压导通状态使过电压产生的电流安全地通过器件分流。较高的短路维持电流有助于在分流电流减弱时防止直流闩锁。TISP4xxxM3BJ系列有19种电压规格，可满足各种最大系统电压等级（58 V至320 V）。它们能保证进行电压限制，并能承受所列的国际双向雷击浪涌。这些中等（M）电流保护器件采用塑料封装SMBJ（JEDEC DO214AA，J形弯引脚），并以压纹带盘包装供货。

1+
￥2.71
10+
￥2.17
30+
￥1.94
100+
￥1.65
500+
￥1.52
1000+
￥1.45

有货

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型号：SRP4020TA-2R2M 编号：C719179

封装：SMD,4.5x4.1mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。羰基粉末磁芯。高饱和电流。电感范围:0.1至22μH。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准且无卤

数据手册

1+
￥3.36
10+
￥2.71
30+
￥2.38
100+
￥2.05
500+
￥1.86
1000+
￥1.75

有货

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型号：3314G-1-103E 编号：C780220

封装：SMD-3P,4.5x4.5mm

品牌：BOURNS

特性：表面贴装/单匝/金属陶瓷工业用/密封。与表面贴装制造工艺兼容。与流行的真空拾放设备兼容。有J形钩、鸥翼形和引脚配置。侧面可调。符合EIA/EIAJ/IPC/VECI SMD标准微调器设计。符合RoHS标准。通过AEC Q200 1级认证

数据手册

1+
￥4.09
10+
￥3.4
30+
￥3.06
100+
￥2.71
500+
￥2.51
1000+
￥2.4

有货

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型号：SM453229-381N7Y 编号：C913239

封装：SMD-7P,4.7x3.3mm

品牌：BOURNS

特性：IEEE 802.3以太网兼容。分立变压器和共模扼流圈,实现灵活的PCB布局。与共模扼流圈SRF2012A 801Y配对使用,可降低EMI。扩展温度范围:-40至+85°C。符合RoHS标准

数据手册

1+
￥4.97
10+
￥4.01
30+
￥3.53
100+
￥3.05
500+
￥2.62
1000+
￥2.47

有货

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型号：CR0402-FX-10R0GLF 编号：C2077180

封装：0402

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。底部电极宽度公差小。有1%和5%公差选项。三层端接工艺,带镍屏障,有助于防止浸出并提供出色的可焊性。卷带包装

数据手册

100+
￥0.0189
1000+
￥0.0145
3000+
￥0.0121
10000+
￥0.0111
50000+
￥0.0096

有货

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型号：CR0603-FX-1002ELF 编号：C840630

封装：0603

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。底部电极宽度公差小。有1%和5%公差选项。三层端接工艺,带镍屏障,有助于防止浸出并提供出色的可焊性。卷带包装

100+
￥0.0312
1000+
￥0.0247
5000+
￥0.0211
10000+
￥0.0189
50000+
￥0.0171
100000+
￥0.0161

有货

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型号：CAY16-103J4LF 编号：C784821

封装：0603x4

品牌：BOURNS

特性：RoHS合规。凸凹端子。有2、4或8个隔离元件可供选择。电阻公差:±1%和±5%。电阻范围:10欧姆至1兆欧姆

数据手册

20+
￥0.1686
200+
￥0.1368
600+
￥0.1191
5000+
￥0.0957
10000+
￥0.0865

有货

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型号：MF-MSMF110/16-2 编号：C210834

封装：1812

品牌：BOURNS

特性：符合AEC-Q200 Rev-C-汽车应用中无源元件的应力测试资格。 100%与所有前代1812 SMT设备电气兼容。兼容有铅和无铅回流焊曲线。符合RoHS标准且无卤。表面贴装封装，便于自动化组装。机构认证：c 9L us标准4532 mm（1812 mils）占位面积。应用：汽车电子的过流和过温保护。硬盘驱动器

数据手册