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首页 > 热门关键词 > Slkor二极管
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特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
数据手册
  • 10+

    ¥0.3638
  • 100+

    ¥0.2889
  • 300+

    ¥0.2515
  • 3000+

    ¥0.217
  • 6000+

    ¥0.1946
  • 9000+

    ¥0.1833
  • 有货
  • 特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3677
    • 100+

      ¥0.2928
    • 300+

      ¥0.2554
    • 3000+

      ¥0.2217
    • 6000+

      ¥0.1993
    • 9000+

      ¥0.188
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4811
    • 100+

      ¥0.3865
    • 300+

      ¥0.3392
    • 3000+

      ¥0.2741
    • 6000+

      ¥0.2457
    • 9000+

      ¥0.2315
  • 有货
  • 特性:小型塑料贴片封装。 高开关速度:最大4ns。 连续反向电压:最大100V。 重复峰值反向电压:最大110V。 重复峰值正向电流:最大900mA。 无铅封装
    • 5+

      ¥0.5686
    • 50+

      ¥0.4529
    • 150+

      ¥0.395
    • 500+

      ¥0.3517
    • 3000+

      ¥0.317
    • 6000+

      ¥0.2996
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功耗。 通用型、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03024 ¥0.0756
    • 500+

      ¥0.02372 ¥0.0593
    • 3000+

      ¥0.02012 ¥0.0503
    • 6000+

      ¥0.01796 ¥0.0449
    • 24000+

      ¥0.01608 ¥0.0402
    • 51000+

      ¥0.01504 ¥0.0376
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0559
    • 500+

      ¥0.044
    • 2500+

      ¥0.0359
    • 5000+

      ¥0.0319
    • 25000+

      ¥0.0285
    • 50000+

      ¥0.0267
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0576
    • 500+

      ¥0.0452
    • 2500+

      ¥0.0362
    • 5000+

      ¥0.0321
    • 25000+

      ¥0.0285
    • 50000+

      ¥0.0266
  • 有货
  • 适用于自动插入的MiniMELF封装。齐纳电压按照国际E 24标准分级。可根据要求提供更小的电压公差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0579
    • 500+

      ¥0.046
    • 2500+

      ¥0.0379
    • 5000+

      ¥0.0339
    • 25000+

      ¥0.0305
    • 50000+

      ¥0.0287
  • 有货
  • 特性:小封装。 低正向电压。 快速反向恢复时间。 小总电容。应用:超高速开关应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0581
    • 500+

      ¥0.0462
    • 3000+

      ¥0.0354
    • 6000+

      ¥0.0314
    • 24000+

      ¥0.028
    • 51000+

      ¥0.0261
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 2500+

      ¥0.0276
    • 7500+

      ¥0.02645
    • 22500+

      ¥0.02576
    • 30000+

      ¥0.0253
    采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0598
    • 500+

      ¥0.0474
    • 2500+

      ¥0.0364
    • 5000+

      ¥0.0323
    • 25000+

      ¥0.0287
    • 50000+

      ¥0.0268
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.0563
    • 1500+

      ¥0.0482
    • 5000+

      ¥0.0385
    • 25000+

      ¥0.0343
    • 50000+

      ¥0.032
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入。用于通用开关应用。高电导率
    • 50+

      ¥0.0717
    • 500+

      ¥0.0555
    • 3000+

      ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.0411
    • 24000+

      ¥0.0365
    • 51000+

      ¥0.0339
  • 有货
  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006(SOD882) 无铅超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态电压的损害。
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 1500+

      ¥0.0499
  • 有货
  • 特性:电容:10pF(典型值)。 反向工作电压:5V。 IEC 61000-4-2(ESD 空气放电):±25kV。 IEC 61000-4-2(ESD 接触放电):±25kV。 IEC 61000-4-5(雷电 8/20μs):5A。应用:智能手机和平板电脑。 电视和机顶盒
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 1500+

      ¥0.0499
    • 10000+

      ¥0.0445
    • 20000+

      ¥0.0399
    • 50000+

      ¥0.0373
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0755
    • 500+

      ¥0.0582
    • 3000+

      ¥0.0512
    • 6000+

      ¥0.0455
    • 24000+

      ¥0.0405
    • 51000+

      ¥0.0378
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0789
    • 500+

      ¥0.0616
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0807
    • 500+

      ¥0.0628
    • 3000+

      ¥0.0529
    • 6000+

      ¥0.047
    • 24000+

      ¥0.0419
    • 51000+

      ¥0.0391
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0816
    • 500+

      ¥0.0644
    • 3000+

      ¥0.0497
    • 6000+

      ¥0.0439
    • 24000+

      ¥0.0389
    • 51000+

      ¥0.0362
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0833
    • 500+

      ¥0.066
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0455
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 飞法拉第双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用无铅超小型 DFN1006 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态造成的损坏。极低的电容、高 ESD 最大额定值和超小封装的结合,使该器件非常适合高速数据线保护和天线保护应用。
    • 50+

      ¥0.0842
    • 500+

      ¥0.066
    • 1500+

      ¥0.0559
    • 10000+

      ¥0.0499
    • 20000+

      ¥0.0446
    • 50000+

      ¥0.0418
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0868
    • 500+

      ¥0.069
    • 3000+

      ¥0.0536
    • 6000+

      ¥0.0477
    • 24000+

      ¥0.0425
    • 51000+

      ¥0.0398
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0904
    • 500+

      ¥0.0705
    • 3000+

      ¥0.0594
    • 6000+

      ¥0.0527
    • 24000+

      ¥0.0469
    • 51000+

      ¥0.0438
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0919
    • 500+

      ¥0.0728
    • 3000+

      ¥0.0564
    • 6000+

      ¥0.05
    • 24000+

      ¥0.0445
    • 51000+

      ¥0.0415
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0923
    • 500+

      ¥0.0729
    • 3000+

      ¥0.0599
    • 6000+

      ¥0.0535
    • 24000+

      ¥0.0478
    • 51000+

      ¥0.0448
  • 有货
    • 50+

      ¥0.1042
    • 500+

      ¥0.0817
    • 1500+

      ¥0.0692
    • 8000+

      ¥0.0617
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.0819
    • 3000+

      ¥0.069
    • 6000+

      ¥0.0612
    • 24000+

      ¥0.0545
    • 51000+

      ¥0.0509
  • 有货
    • 50+

      ¥0.1074
    • 500+

      ¥0.0843
    • 1500+

      ¥0.0714
    • 10000+

      ¥0.0637
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.1078
    • 500+

      ¥0.084
    • 3000+

      ¥0.0707
    • 6000+

      ¥0.0628
    • 24000+

      ¥0.0559
    • 51000+

      ¥0.0522
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.11
    • 500+

      ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
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