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首页 > 热门关键词 > Slkor二极管
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特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约±5%
  • 50+

    ¥0.05868 ¥0.0978
  • 500+

    ¥0.04572 ¥0.0762
  • 3000+

    ¥0.03852 ¥0.0642
  • 6000+

    ¥0.0342 ¥0.057
  • 24000+

    ¥0.03042 ¥0.0507
  • 51000+

    ¥0.02844 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.06512 ¥0.0814
    • 500+

      ¥0.05136 ¥0.0642
    • 3000+

      ¥0.04184 ¥0.0523
    • 6000+

      ¥0.0372 ¥0.0465
    • 24000+

      ¥0.03328 ¥0.0416
    • 51000+

      ¥0.03112 ¥0.0389
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.069635 ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.054815 ¥0.0577
    • 3000+

      ¥0.04218 ¥0.0444
    • 6000+

      ¥0.037145 ¥0.0391
    • 24000+

      ¥0.03287 ¥0.0346
    • 51000+

      ¥0.03059 ¥0.0322
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 快速开关,高效率。 适用于表面贴装应用。 保证高温焊接:250℃/10秒,在端子处。 采用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0715
    • 500+

      ¥0.0568
    • 2000+

      ¥0.0443
    • 4000+

      ¥0.0394
    • 24000+

      ¥0.0351
    • 50000+

      ¥0.0328
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.07266 ¥0.1211
    • 200+

      ¥0.05616 ¥0.0936
    • 600+

      ¥0.04698 ¥0.0783
    • 3000+

      ¥0.04146 ¥0.0691
    • 9000+

      ¥0.03672 ¥0.0612
    • 21000+

      ¥0.03414 ¥0.0569
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.07476 ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.05826 ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.04908 ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.04356 ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.03882 ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.03624 ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.07476 ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.05826 ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.04908 ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.04356 ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.03882 ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.03624 ¥0.0604
  • 有货
  • 旨在保护对电压敏感的组件免受ESD和瞬态电压事件的影响。具有出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间,适用于电路板空间有限的设计中的ESD保护。
    • 50+

      ¥0.08854 ¥0.0932
    • 500+

      ¥0.069445 ¥0.0731
    • 1500+

      ¥0.058805 ¥0.0619
    • 8000+

      ¥0.05244 ¥0.0552
    • 24000+

      ¥0.04693 ¥0.0494
    • 48000+

      ¥0.043985 ¥0.0463
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
    • 50+

      ¥0.09709 ¥0.1022
    • 500+

      ¥0.076095 ¥0.0801
    • 3000+

      ¥0.064505 ¥0.0679
    • 6000+

      ¥0.05757 ¥0.0606
    • 24000+

      ¥0.05149 ¥0.0542
    • 51000+

      ¥0.04826 ¥0.0508
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
    • 50+

      ¥0.11
    • 500+

      ¥0.0857
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.11609 ¥0.1222
    • 200+

      ¥0.089965 ¥0.0947
    • 600+

      ¥0.07543 ¥0.0794
    • 3000+

      ¥0.06669 ¥0.0702
    • 9000+

      ¥0.05909 ¥0.0622
    • 21000+

      ¥0.055005 ¥0.0579
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12407 ¥0.1306
    • 200+

      ¥0.09747 ¥0.1026
    • 600+

      ¥0.08265 ¥0.087
    • 5000+

      ¥0.0703 ¥0.074
    • 10000+

      ¥0.062605 ¥0.0659
    • 20000+

      ¥0.05852 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:高可靠性。 小型封装。 高速开关。应用:高速开关
    • 20+

      ¥0.12704 ¥0.1588
    • 200+

      ¥0.09896 ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.08336 ¥0.1042
    • 2000+

      ¥0.074 ¥0.0925
    • 8000+

      ¥0.06592 ¥0.0824
    • 16000+

      ¥0.06152 ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.13566 ¥0.1428
    • 200+

      ¥0.10792 ¥0.1136
    • 600+

      ¥0.09253 ¥0.0974
    • 5000+

      ¥0.073055 ¥0.0769
    • 10000+

      ¥0.065075 ¥0.0685
    • 20000+

      ¥0.060705 ¥0.0639
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 20+

      ¥0.1509
    • 200+

      ¥0.118
    • 600+

      ¥0.0997
    • 3000+

      ¥0.0887
    • 9000+

      ¥0.0792
    • 21000+

      ¥0.074
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.168625 ¥0.1775
    • 200+

      ¥0.13376 ¥0.1408
    • 600+

      ¥0.11438 ¥0.1204
    • 5000+

      ¥0.096805 ¥0.1019
    • 10000+

      ¥0.086735 ¥0.0913
    • 20000+

      ¥0.08132 ¥0.0856
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1774
    • 200+

      ¥0.1394
    • 600+

      ¥0.1182
    • 5000+

      ¥0.1004
    • 10000+

      ¥0.0894
    • 20000+

      ¥0.0835
  • 有货
  • 特性:小电流整流-低电压
    • 20+

      ¥0.1906
    • 200+

      ¥0.1485
    • 600+

      ¥0.1251
    • 3000+

      ¥0.111
    • 9000+

      ¥0.0989
    • 21000+

      ¥0.0923
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1953
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1298
    • 5000+

      ¥0.1157
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1953
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1298
    • 5000+

      ¥0.1157
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1953
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1298
    • 5000+

      ¥0.1157
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1953
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1298
    • 5000+

      ¥0.1157
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1953
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1298
  • 有货
  • 特性:极低的正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2389
    • 200+

      ¥0.1903
    • 600+

      ¥0.1633
    • 3000+

      ¥0.1331
    • 9000+

      ¥0.119
    • 21000+

      ¥0.1115
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3322
    • 100+

      ¥0.2626
    • 300+

      ¥0.2278
    • 3000+

      ¥0.2017
    • 6000+

      ¥0.1809
    • 9000+

      ¥0.1704
  • 有货
  • 特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3584
    • 100+

      ¥0.2835
    • 300+

      ¥0.2461
    • 3000+

      ¥0.2119
    • 6000+

      ¥0.1895
    • 9000+

      ¥0.1783
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.02836 ¥0.0709
    • 500+

      ¥0.02212 ¥0.0553
    • 3000+

      ¥0.01864 ¥0.0466
    • 6000+

      ¥0.01652 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.01472 ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.01376 ¥0.0344
  • 订货
  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006(SOD882) 无铅超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态损害。
    • 100+

      ¥0.04332 ¥0.0456
    • 1000+

      ¥0.03401 ¥0.0358
    • 3000+

      ¥0.028785 ¥0.0303
    • 10000+

      ¥0.02565 ¥0.027
    • 50000+

      ¥0.02299 ¥0.0242
    • 100000+

      ¥0.021565 ¥0.0227
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.04548 ¥0.0758
    • 500+

      ¥0.03606 ¥0.0601
    • 3000+

      ¥0.0279 ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.02478 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.02202 ¥0.0367
    • 51000+

      ¥0.02058 ¥0.0343
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 150mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4-39V
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05408 ¥0.1352
    • 200+

      ¥0.04244 ¥0.1061
    • 600+

      ¥0.03596 ¥0.0899
    • 2000+

      ¥0.03204 ¥0.0801
    • 8000+

      ¥0.0274 ¥0.0685
    • 16000+

      ¥0.02556 ¥0.0639
  • 有货
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