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采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
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  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006(SOD882) 无铅超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态电压的损害。
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  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
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  • 特性:快速开关速度。适用于通用开关应用。高电导
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  • 飞法拉第双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用无铅超小型 DFN1006 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态造成的损坏。极低的电容、高 ESD 最大额定值和超小封装的结合,使该器件非常适合高速数据线保护和天线保护应用。
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  • 特性:标准齐纳击穿电压范围:2.0V至75V。 稳态功率额定值:200mW
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:260℃/10秒(端子)
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    • 50+

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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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  • 有货
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.09968 ¥0.1246
    • 200+

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      ¥0.04832 ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q
    • 50+

      ¥0.102695 ¥0.1081
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 20+

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      ¥0.05176 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 300 mW。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约为 ±5%
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    • 50+

      ¥0.11647 ¥0.1226
    • 500+

      ¥0.09139 ¥0.0962
    • 3000+

      ¥0.07467 ¥0.0786
    • 6000+

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    • 24000+

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    • 51000+

      ¥0.0551 ¥0.058
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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    • 50+

      ¥0.11742 ¥0.1236
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      ¥0.093005 ¥0.0979
    • 3000+

      ¥0.07676 ¥0.0808
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    • 51000+

      ¥0.05776 ¥0.0608
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
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    • 50+

      ¥0.1202
    • 500+

      ¥0.0959
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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      ¥0.12654 ¥0.1332
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    • 9000+

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      ¥0.0659
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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 20+

      ¥0.13148 ¥0.1384
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      ¥0.104785 ¥0.1103
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      ¥0.089965 ¥0.0947
    • 3000+

      ¥0.077615 ¥0.0817
    • 9000+

      ¥0.06992 ¥0.0736
    • 21000+

      ¥0.06574 ¥0.0692
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 20+

      ¥0.13698 ¥0.2283
    • 200+

      ¥0.1059 ¥0.1765
    • 600+

      ¥0.08862 ¥0.1477
    • 3000+

      ¥0.07824 ¥0.1304
    • 9000+

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