TOSHIBA二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：TLP3905(TPR,E 编号：C5798529

封装：SOIC-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

是一款采用SO6封装的光耦合器，由一个红外LED和一个光电二极管阵列光耦合而成。光电二极管串联连接，适用于MOS栅极驱动应用。

1+
￥14.54
10+
￥12.25
30+
￥10.81
100+
￥9.34
500+
￥8.67
1000+
￥8.39

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型号：DF2S6P2CTC,L3F 编号：C1972971

封装：CST-2-C

品牌：TOSHIBA(东芝)

DF2S6P2CTC是一款TVS二极管（ESD保护二极管），用于保护移动设备接口及其他应用中的半导体器件，使其免受静电和噪声影响。DF2S6P2CTC实现了高IPP，可保护半导体器件免受间接雷击和过渡电压（电源启动时）的影响。此外，DF2S6P2CTC采用超紧凑型封装（1.6 mm×0.8 mm），适用于对占用空间要求较小的应用。

数据手册

5+
￥0.7915
50+
￥0.7707
150+
￥0.7569
500+
￥0.7431

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型号：DF3A6.8LFU,LF 编号：C1974539

封装：SC-70(SOT-323)

品牌：TOSHIBA(东芝)

该产品仅用于静电放电 (ESD) 保护，不用于任何其他用途，包括但不限于恒压二极管应用。在超紧凑型封装上安装两个器件可减少零件数量和安装成本。低终端电容：CT = 6.0 pF（典型值）

数据手册

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￥0.9427
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￥0.7318
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￥0.6414
500+
￥0.5286
3000+
￥0.4783
6000+
￥0.4482

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型号：TLX9000(TPL,F 编号：C17181710

封装：SOIC-4-4.55mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

迷你扁平光电耦合器适用于表面贴装组装。由一个红外发光二极管与一个光电晶体管光耦合而成。该光电耦合器可用于广泛的应用，是通用速度晶体管输出。

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￥21.97
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￥21.41
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￥21.03
100+
￥20.66

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型号：TLP3107(TP,F 编号：C5258924

封装：SOP-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由与红外发光二极管光耦合的光电 MOSFET 组成，采用 2.54SOP6 封装。低导通电阻和高允许导通电流使其适用于电力线控制应用。

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￥35.34
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￥30.07
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￥26.94
100+
￥23.77
500+
￥22.31
1000+
￥21.65

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型号：TLP108 编号：C39672

封装：SOP-5-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由GaAs发光二极管与高增益、高速光电探测器光耦合而成。采用6引脚MFSOP封装。具有图腾柱输出，能够吸收和提供电流。具有内部法拉第屏蔽，可保证±10kV/μs的共模瞬态抗扰度。具有反相输出。

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￥4.44
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￥4.33
30+
￥4.26
100+
￥4.18

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型号：TK15A60U(S4PHI,Q) 编号：C3011029

封装：TO-220F-3

品牌：TOSHIBA(东芝)

特性：无载流子存储效应；卓越的频率和开关特性。坚固耐用，无电流集中现象。电压控制型器件，驱动功率低。易于并联连接。保证雪崩能力，可简化吸收电路。内置二极管性能改善，增强电路设计灵活性。应用：手机。笔记本电脑

数据手册

1+
￥14.51
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￥12.4
50+
￥11.08
100+
￥9.73
500+
￥9.12
1000+
￥8.85

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型号：TLP2767(E 编号：C6553534

封装：SOIC-6-300mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

是50 Mbps高速光耦合器，采用SO6L封装。由高输出GaAs发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成，在工作温度 -40℃至125℃和电源电压2.7 V至5.5 V的条件下具有高速开关性能。探测器具有图腾柱输出级，具备电流源和灌电流能力。内部有法拉第屏蔽，可保证±25 kV/μs的共模瞬态抗扰度。

1+
￥30.9
10+
￥26.61
30+
￥24.06
125+
￥21.48
500+
￥20.29
1000+
￥19.76

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型号：TLP183(GB-TPL,E 编号：C96456

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP183是一款低输入型光电晶体管耦合器，采用SO6封装，由与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP183保证具备高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C。

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5+
￥1.4637
50+
￥1.138
150+
￥0.9984
500+
￥0.8242
3000+
￥0.7466
6000+
￥0.7

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型号：TLP265J(TPL,E 编号：C146365

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP265J由一个非过零光控三端双向可控硅开关元件组成，该元件与砷化镓红外发光二极管进行光耦合。TLP265J采用SO6封装，保证爬电距离为5.0mm（最小值），电气间隙为5.0 毫米，绝缘厚度最小为 0.4 毫米。

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2000+
￥1.284
4000+
￥1.19626

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型号：TLP292(GB-TPL,E 编号：C5331600

封装：SOIC-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 是一款高隔离、交流低输入型光电耦合器，采用 SO4 封装，由光电晶体管与两个反并联红外发光二极管进行光耦合组成。由于 TLP292 保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围 Ta = -55 至 125 °C，因此适用于小型开关电源和可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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5+
￥1.8986
50+
￥1.4755
150+
￥1.2942
500+
￥1.0679
2500+
￥0.9672
5000+
￥0.9067

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型号：TLP2395(TPL,E 编号：C695251

封装：SO-5-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

由两个 GaAs 发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合而成，采用 SO6 封装。由于采用两个 LED 反并联，因此可以处理灌电流和拉电流输入信号。探测器具有图腾柱输出级，具备拉电流和灌电流能力。内部有法拉第屏蔽，保证了 ±20kV/μs 的共模瞬态抗扰度。具有逻辑缓冲输出，也有反相器输出版本。

1+
￥4.14
10+
￥3.31
30+
￥2.9
100+
￥2.49
500+
￥2.25
1000+
￥2.13

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型号：TLP627-2(F) 编号：C845530

封装：DIP-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP627、TLP627 - 2和TLP627 - 4由一个红外发光二极管和一个达林顿连接的光电晶体管光耦合而成，该光电晶体管带有一个集成的基极 - 发射极电阻，用于优化开关速度和高温特性。TLP627 - 2采用八引脚塑料DIP封装，提供两个隔离通道；而TLP627 - 4每个封装提供四个隔离通道。

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1+
￥6.5
50+
￥6
100+
￥5.9
500+
￥5.7
1000+
￥5.6

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型号：TLP185(GB-TPL,E 编号：C424198

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝小型扁平耦合器TLP185是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP185比双列直插式封装（DIP）更小，因此它适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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1+
￥3.7
10+
￥3.01
30+
￥2.67
100+
￥2.33
500+
￥1.87
1000+
￥1.76

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型号：TLP781(BL-TP6,F) 编号：C2840183

封装：SMD-4P

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP781由一个硅光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5kVRMS（最小值））。

数据手册

115+
￥2.338184
200+
￥2.078387
500+
￥1.697349
1000+
￥1.45487

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型号：TLP292-4(GB-TP,E 编号：C17455879

封装：SO-16-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP292 - 4由与两个反并联连接的红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成，可由交流输入电流直接驱动。TLP292 - 4采用超小型薄型SO16封装。由于TLP292 - 4保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C）和较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用