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±0.25pF 2.4pF 50V
型号：0402CG2R4C500NT 编号：C48346
封装：0402
品牌：FH(风华)
高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    ±0.25pF 2pF 50V
    型号：0402CG2R0C500NT 编号：C1558
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    ±0.25pF 9pF 50V
    型号：0402CG9R0C500NT 编号：C1580
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 2.49kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K2491FT 编号：C310275
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    10nH ±5%
    型号：VHF060303HQ10NJT 编号：C211331
    封装：0201
    品牌：FH(风华)
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    10nF ±5% 50V
    型号：0402B103J500NT 编号：C2894324
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 510Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05K5100FT 编号：C139861
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    单路 0402磁珠 阻抗120Ω@100MHz
    型号：CBW100505U121T 编号：C124088
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    特性：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构，允许电流达6.0A（最大值）。 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗，在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用：通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或大电流信号线的噪声抑制
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    5.6nF ±10% 50V
    型号：0603B562K500NT 编号：C1628
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    56pF ±5% 50V
    型号：0603CG560J500NT 编号：C1676
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    1.8nF ±10% 50V
    型号：0603B182K500NT 编号：C1599
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    82nH ±5%
    型号：VHF100505HQ82NJT 编号：C395076
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    厚膜电阻 1.2kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K1201FT 编号：C88612
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3.6kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K3601FT 编号：C310350
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 4.7kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K4701FT 编号：C140405
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 2.2kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K2201FT 编号：C140044
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 12kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K1202FT 编号：C140050
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 1.5MΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06L1504FT 编号：C286680
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    单路 0603磁珠 阻抗220Ω@100MHz
    型号：CBG160808U221T 编号：C92619
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。应用：用于数据传输、信号、电源部分及回路的抗干扰。 数字产品时钟线、信号线上的噪声抑制以及电路上的噪声抑制
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    100nF ±10% 50V
    型号：0805B104K500NT 编号：C38141
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    20pF ±10% 50V
    型号：0603CG200K500NT 编号：C2857978
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
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    20pF ±1% 50V
    型号：0402CG200F500NT 编号：C182483
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路;HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中
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    56pF ±5% 50V
    型号：0805CG560J500NT 编号：C1828
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    单路 0805磁珠 阻抗33Ω@100MHz
    型号：CBG201209U330T 编号：C139144
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
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    单路 0603磁珠 阻抗80Ω@100MHz
    型号：CBM160808U800T 编号：C62707
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A（最大值）。 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗，在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用：通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
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    22Ω ±5%
    型号：RC-ML08W220JT 编号：C172476
    封装：0603x4
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    1.5uH ±10%
    型号：CMI160808U1R5KT 编号：C139207
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
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    10uF ±20% 6.3V
    型号：0603X106M6R3NT 编号：C105490
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    10Ω ±5%
    型号：RC-MT08W100JT 编号：C48392881
    封装：0402x4
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求

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    单路 0603磁珠 阻抗11Ω@100MHz
    型号：CBM160808U110T 编号：C361674
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 独特的终端电极结构确保允许电流为6.0A（最大值）。 与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 高阻抗，在宽频率范围内有效抑制EMI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。 适合回流焊和波峰焊。应用：通信设备、计算机、液晶电视等电气设备的电源线或超大电流信号线的噪声抑制
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