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    • 200+

      ¥0.1152
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  • 特性:稳压值选择范围大:2.0V ~ 75V。 HF 紧密电压容差:C 系列为 ±5%。 超薄封装,非常适合自动组装。 符合 MSL 1 级。应用:一般电压调节。 移动和手持系统
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  • 特性:紧密的电压容差:±5%。 超低外形封装,非常适合自动化组装。 湿度敏感度等级1
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      ¥0.154
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      ¥0.1199
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      ¥0.101
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率。应用:表面贴装快速开关二极管
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  • 特性:稳压值选择范围大:2.0V ~ 75V。 HF 紧密电压容差:C 系列为 ±5%。 超薄封装,非常适合自动组装。 符合 MSL 1 级。应用:一般电压调节。 移动和手持系统
    • 20+

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  • 特性:齐纳电压选择范围大:2.0V-75V。 HF 电压容差小:C 系列为 ±5%。 超薄封装,适合自动化组装。 符合 MSL 1 级标准。应用:一般电压调节。 移动及手持系统
    • 20+

      ¥0.1588
    • 200+

      ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.1042
  • 有货
  • 特性:快速开关。 低开启电压。 PN 结保护环,用于瞬态和 ESD 保护。 提供无铅版本。 MSL 1
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      ¥0.1632
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  • 特性:紧密的电压容差:±5%。 超薄封装,非常适合自动组装。 湿度敏感度等级1
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  • 特性:齐纳电压选择范围大:2.0V-75V。 HF 电压容差小:C 系列为 ±5%。 超薄封装,适合自动化组装。 符合 MSL 1 级标准。应用:一般电压调节。 移动及手持系统
    • 20+

      ¥0.1735
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  • 特性:稳压值选择范围大:2.0V ~ 75V。 HF 紧密电压容差:C 系列为 ±5%。 超薄封装,非常适合自动组装。 符合 MSL 1 级。应用:一般电压调节。 移动和手持系统
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  • 特性:快速开关。 低正向压降。 超小型表面贴装封装。应用:肖特基势垒探测器。 开关二极管
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  • 特性:电压容差小:±5%。 超薄封装,适合自动化组装。 湿度敏感度等级1
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    • 600+

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  • 特性:低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。高电导。应用:表面贴装肖特基势垒整流器
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    • 100+

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  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导。 MSL 1。应用:0.5A表面贴装肖特基势垒整流器
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    • 100+

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  • 特性:低反向电流和正向电压。 高可靠性。 薄型SMT封装。应用:移动、手持和桌面系统的通用用途
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  • 特性:极快的开关速度。 低正向电压
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  • 特性:快速开关速度。 高电导
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  • 特性:快速开关速度。 高电导
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  • 特性:快速开关。 低开启电压。 PN 结保护环,用于瞬态和 ESD 保护。 提供无铅版本。 MSL 1
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    • 200+

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  • 特性:快速开关速度。 高电导率
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    • 200+

      ¥0.1285
    • 600+

      ¥0.1083
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  • 特性:快速开关速度。 高电导。 适用于通用开关应用
    • 20+

      ¥0.1669
    • 200+

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