DFN二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：SBR05U20LPS-7 编号：C443832

封装：DFN-2(0.6x1)

品牌：DIODES(美台)

特性：超低正向压降。卓越的反向雪崩能力。专利超级势垒整流器技术（SBR）。软、快速开关能力。 +150°C工作结温。完全无铅且完全符合RoHS标准。应用：SMPS DC-DC转换器。续流二极管

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3000+
￥0.23
9000+
￥0.224

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型号：LM-WS05-4R2P-AT 编号：C5310724

封装：DFN2510-10

品牌：Leiditech(雷卯电子)

特性：超低电容：典型值0.3pF（I/O到I/O）。超低泄漏：nA级别。低工作电压：5V。应用：HDMI 1.3、1.4和2.0、USB 2.0和3.0以及MDDI端口

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100+
￥0.27
1000+
￥0.26
3000+
￥0.25
6000+
￥0.23
10000+
￥0.224

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型号：BZT52C12LP-7 编号：C2916512

封装：X1-DFN1006-2

品牌：DIODES(美台)

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5+
￥0.68
50+
￥0.6653
150+
￥0.6555

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型号：D5V0L1B2LP3-7 编号：C282418

封装：X3-DFN0603-2

品牌：DIODES(美台)

特性：超小、薄型无铅表面贴装封装（0.6mm x 0.3mm x 0.3mm）。符合IEC 61000-4-2标准提供ESD保护：空气放电 ±30kV，接触放电 ±30kV。单通道ESD保护。低通道输入电容。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。应用：手机。便携式电子产品

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5+
￥0.8488
50+
￥0.8329
150+
￥0.8223

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型号：BZT52C8V2LP-7 编号：C5248678

封装：X1-DFN1006-2

品牌：DIODES(美台)

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

5+
￥1.0015
50+
￥0.8137
150+
￥0.7198

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型号：BAS16L-G3-08 编号：C5355399

封装：DFN1006-2A

品牌：VISHAY(威世)

特性：硅外延平面二极管。快速开关二极管。无铅超小DFN1006-2A封装 (1mm×0.6mm×0.45mm)。功率耗散优于SOT-23。表面贴装器件 (SMD) 塑料封装，侧面有可见且可焊的镀层。可通过标准目视检查焊接情况，无需X射线检查即可满足汽车AOI要求。可提供AEC-Q101认证

5+
￥1.0058
50+
￥0.984
150+
￥0.9695
500+
￥0.955

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型号：NSR201MXT5G 编号：C604341

封装：DFN1006-2L

品牌：onsemi(安森美)

NSR201MX 是一款 RF 肖特基势垒二极管，2 V，50 mA，0.15 pF，单 X2DFN2 封装。此肖特基势垒二极管适用于高频应用。它可广泛用于 C 波段功率检测器和 Ku 波段混频器等。X2DFN2 的封装尺寸为 1.0 x 0.6 x 0.4 mm。这是市场上的最小尺寸。它还有助于减小 PCB 板的尺寸。

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1+
￥1.7
10+
￥1.67
30+
￥1.64
100+
￥1.62

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型号：AOZ8808DI-03 编号：C1980087

封装：DFN-10(2.5x1.0)

品牌：AOS

AOZ8808是一款瞬态电压抑制器阵列，旨在保护HDMI 1.4/2.0、USB 3.0、MDDI、SATA和千兆以太网等高速数据线免受静电放电（ESD）事件的损害。

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50+
￥0.945
500+
￥0.875
1000+
￥0.84
5000+
￥0.805
10000+
￥0.784

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型号：BZX884B6V2L-HG3-08 编号：C3740922

封装：DFN1006-2A

品牌：VISHAY(威世)

特性：硅平面稳压二极管。低漏电流，低噪声。出色的稳定性。浪涌额定。稳压电压容差 ±2%。无铅超小型 DFN1006-2A 封装（1mm×0.6mm×0.45mm）。功耗优于 SOT-23。表面贴装器件（SMD）塑料封装，侧面有可见且镀锡/可焊侧翼。可通过标准目视检查焊接情况，无需 X 射线检查即可满足汽车自动光学检测（AOI）要求。符合 AEC-Q101 标准。材料分类：有关合规性定义请参考相关文档

1+
￥2.97
10+
￥2.36
30+
￥2.1

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型号：CD-MMBL110S 编号：C3151657

封装：DFN3538-4

品牌：BOURNS

桥堆整流器采用微小的DFN3538封装（3.5mm×3.8mm×1.15mm），可最大限度减少印刷电路板占用空间，并适用于有高度限制的设计。与传统鸥翼式封装相比，其扁平无引脚封装结构具有出色的共面性，可改善焊点，并在制造过程中几乎消除短路情况。桥堆整流器的额定电压为1000V，额定电流为1A，具有增强的散热能力。

1+
￥3.26
10+
￥3.18
30+
￥3.13

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型号：BCL65S08D3 编号：C46472732

封装：DFN-8(8x8)

品牌：Bestirpower(萃锦半导体)

碳化硅二极管,650V,8A

1+
￥3.89
10+
￥3.15
30+
￥2.78
100+
￥2.42
500+
￥2.2
1000+
￥2.08

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型号：NRVB8H100MFSWFT1G 编号：C900225

封装：DFN-5(5x6)

品牌：onsemi(安森美)

特性：低功耗/高效率。新封装可在电路板安装后进行检查和探测。保护环用于应力保护。低正向压降。 175°C工作结温。 WF后缀产品具有可焊侧翼。 NRVB前缀适用于汽车和其他有独特产地和控制变更要求的应用；符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力。这些是无铅器件

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1+
￥4.65
10+
￥3.72
30+
￥3.26

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型号：PTVS2-026C-H 编号：C6630090

封装：DFN-2(6x8)

品牌：BOURNS

设计用于高功率直流母线钳位应用，提供双向端口保护，耐受电压额定值为 22 至 86 V，符合 RoHS 标准且无卤，满足 IEC 61000-4-5 8/20 μs 电流浪涌要求。

1+
￥40.14
10+
￥35.11
30+
￥32.04

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型号：LTC4415IDHC#TRPBF 编号：C688493

封装：DFN-16-EP(3x5)

品牌：ADI(亚德诺)

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1+
￥51.42
10+
￥50.27
30+
￥49.5

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型号：LTC4353IDE#PBF 编号：C107958

封装：DFN-16-EP(3x4)

品牌：ADI(亚德诺)

双通道、低电压理想二极管控制器

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1+
￥57.83
10+
￥56.55
30+
￥55.69

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型号：LTC4372IDD#PBF 编号：C7455810

封装：DFN-8(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)

LTC4372/LTC4373 是正高压理想二极管控制器，可驱动外部 N 沟道 MOSFET 以替代肖特基二极管。它们控制 MOSFET 两端的正向压降，即使在轻载情况下也能确保电流输送或从一条路径转移到另一条路径。5µA 的工作电流可为间歇性负载应用或始终开启的备用电源实现高效率

1+
￥72.27
10+
￥68.62
30+
￥62.31

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型号：PSBD2ED40V1H 编号：C110731

封装：DFN1608-2L

品牌：Prisemi(芯导)

特性：小型模具类型（DFN1608-2L）。低反向电流（IR）。高可靠性。应用：低电流整流

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20+
￥0.21
200+
￥0.1638
600+
￥0.1381

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型号：GDZ18LP3-7 编号：C5244919

封装：X3-DFN0603-2

品牌：DIODES(美台)

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.2206
100+
￥0.2162
300+
￥0.2133

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型号：GDZ22LP3-7 编号：C5244921

封装：X3-DFN0603-2

品牌：DIODES(美台)

特性：超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。超薄封装 (0.3mm)。非常适合自动化组装工艺。低泄漏电流，适用于电池供电应用。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

10+
￥0.2425
100+
￥0.2377
300+
￥0.2345

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型号：BAS116L2B-TP 编号：C712277

封装：DFN1006-2L

品牌：MCC(美微科)

特性：低泄漏电流。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合RoHS标准）

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20+
￥0.2454
200+
￥0.1974
600+
￥0.1734
2000+
￥0.1554
10000+
￥0.135
20000+
￥0.1277

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型号：GDZT2R5.1 编号：C308701

封装：DFN0603-D

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高可靠性。超小型模具类型。应用：电压调节

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1+
￥0.3332
10+
￥0.2646
30+
￥0.2303

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型号：BZT52C20LP-7 编号：C2917589

封装：X1-DFN1006-2

品牌：DIODES(美台)

特性：超小无铅表面贴装封装。非常适合自动化组装工艺。设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。符合AEC-Q101标准，可靠性高

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65+
￥0.110331
195+
￥0.105846
585+
￥0.103155
780+
￥0.100464

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型号：BZX884B15L-HG3-08 编号：C3736423

封装：DFN1006-2A

品牌：VISHAY(威世)

特性：硅平面稳压二极管。低漏电流，低噪声。出色的稳定性。浪涌额定。稳压电压容差 ±2%。无铅超小型 DFN1006-2A 封装（1mm×0.6mm×0.45mm）。功耗优于 SOT-23。表面贴装器件（SMD）塑料封装，侧面有可见且镀锡/可焊侧翼。可通过标准目视检查焊接情况，无需 X 射线检查即可满足汽车自动光学检测（AOI）要求。符合 AEC-Q101 标准。材料分类：有关合规性定义请参考相关文档