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首页 > 热门关键词 > SMA二极管
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描述
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操作
电压:40V 电流:3A
型号：SS34 编号：C266553
封装：SMA(DO-214AC)
品牌：BORN(伯恩半导体)
特性：肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻
数据手册

  • 20+

    ￥0.3398

  • 200+

    ￥0.2831

  • 600+

    ￥0.2539

  • 5000+

    ￥0.1687

  • 10000+

    ￥0.1603

  • 20000+

    ￥0.1546
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：M7 编号：C95872
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    GPP
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0514

    • 1000+

      ￥0.0424

    • 5000+

      ￥0.0302

    • 10000+

      ￥0.0272

    • 50000+

      ￥0.026

    • 100000+

      ￥0.0252
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14 编号：C2480
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架工艺
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09766 ￥0.1028

    • 500+

      ￥0.07657 ￥0.0806

    • 1500+

      ￥0.06726 ￥0.0708

    • 5000+

      ￥0.049495 ￥0.0521

    • 25000+

      ￥0.04674 ￥0.0492

    • 50000+

      ￥0.04484 ￥0.0472
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34 编号：C8678
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1835

    • 200+

      ￥0.1446

    • 600+

      ￥0.1273

    • 5000+

      ￥0.0905

    • 10000+

      ￥0.0853

    • 20000+

      ￥0.0818
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36 编号：C47018525
    封装：SMA
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：60V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：0.7V@3A 反向电流(Ir)：500μA@60V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 20+

      ￥0.1853

    • 200+

      ￥0.1429

    • 600+

      ￥0.1194

    • 2000+

      ￥0.1052

    • 10000+

      ￥0.093

    • 20000+

      ￥0.0864
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：SSL26 编号：C41410786
    封装：SMA
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：用于过压保护的保护环。 高正向浪涌电流能力。 低正向压降（VF）。 金属硅结，多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于低压、高频逆变器。 续流

    • 10+

      ￥0.1939

    • 100+

      ￥0.1891

    • 300+

      ￥0.186

    • 1000+

      ￥0.1828
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54 编号：C22452
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2797

    • 100+

      ￥0.2301

    • 300+

      ￥0.2046

    • 1000+

      ￥0.1836

    • 5000+

      ￥0.1301

    • 10000+

      ￥0.1251
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C412437
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06954 ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 1500+

      ￥0.047975 ￥0.0505

    • 5000+

      ￥0.03458 ￥0.0364

    • 25000+

      ￥0.032585 ￥0.0343

    • 50000+

      ￥0.031255 ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34 编号：C47018524
    封装：SMA
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：40V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：0.55V@3A 反向电流(Ir)：500μA@40V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 20+

      ￥0.1629

    • 200+

      ￥0.1256

    • 600+

      ￥0.1049

    • 2000+

      ￥0.0925

    • 10000+

      ￥0.0817

    • 20000+

      ￥0.0759
  • 有货
    • 立即购买
    贴片二极管
    型号：M7 编号：C46598121
    封装：SMA
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 100+

      ￥0.0425

    • 1000+

      ￥0.0328

    • 3000+

      ￥0.0274

    • 10000+

      ￥0.0242

    • 50000+

      ￥0.0214

    • 100000+

      ￥0.0198
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：1N4007 编号：C727081
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0551

    • 500+

      ￥0.0432

    • 2000+

      ￥0.031

    • 4000+

      ￥0.0271

    • 24000+

      ￥0.0255

    • 50000+

      ￥0.0244
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34 编号：C2837271
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    适用于电源转换、高频开关电路以及需要快速恢复时间的整流应用。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1387

    • 200+

      ￥0.1062

    • 600+

      ￥0.0918

    • 2000+

      ￥0.0763

    • 10000+

      ￥0.072

    • 20000+

      ￥0.0691
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210 编号：C14996
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.16777 ￥0.1766

    • 500+

      ￥0.132335 ￥0.1393

    • 1500+

      ￥0.11666 ￥0.1228

    • 5000+

      ￥0.08189 ￥0.0862

    • 25000+

      ￥0.07714 ￥0.0812

    • 50000+

      ￥0.074005 ￥0.0779
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34-MS 编号：C2836396
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款肖特基二极管采用SMA封装，他具有更低的正向压降，更快的开关速度和更高的反向耐压能力，最大正向电流高达3A,被广泛应用于广泛应用于DC-DC转换器、电压钳位、保护电路（如ESD保护）、电池充电电路、脉冲电路、以及各种电子设备中的信号线保护等。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.107635 ￥0.1133

    • 500+

      ￥0.081985 ￥0.0863

    • 2000+

      ￥0.07125 ￥0.075

    • 4000+

      ￥0.0627 ￥0.066

    • 24000+

      ￥0.05928 ￥0.0624

    • 50000+

      ￥0.057 ￥0.06
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34 编号：C727060
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16074 ￥0.1692

    • 200+

      ￥0.12635 ￥0.133

    • 600+

      ￥0.11115 ￥0.117

    • 2000+

      ￥0.080845 ￥0.0851

    • 10000+

      ￥0.076285 ￥0.0803

    • 20000+

      ￥0.073245 ￥0.0771
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310 编号：C15874
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1984

    • 200+

      ￥0.1569

    • 600+

      ￥0.1384

    • 5000+

      ￥0.0961

    • 10000+

      ￥0.0905

    • 20000+

      ￥0.0868
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：B340A 编号：C64982
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.21679 ￥0.2282

    • 100+

      ￥0.172995 ￥0.1821

    • 300+

      ￥0.153425 ￥0.1615

    • 1000+

      ￥0.138795 ￥0.1461

    • 5000+

      ￥0.105925 ￥0.1115

    • 10000+

      ￥0.10203 ￥0.1074
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36 编号：C16015
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21717 ￥0.2286

    • 200+

      ￥0.171475 ￥0.1805

    • 600+

      ￥0.151145 ￥0.1591

    • 5000+

      ￥0.105545 ￥0.1111

    • 10000+

      ￥0.099465 ￥0.1047

    • 20000+

      ￥0.09538 ￥0.1004
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56 编号：C65009
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.28861 ￥0.3038

    • 100+

      ￥0.23636 ￥0.2488

    • 300+

      ￥0.209475 ￥0.2205

    • 1000+

      ￥0.18734 ￥0.1972

    • 5000+

      ￥0.14592 ￥0.1536

    • 10000+

      ￥0.140695 ￥0.1481
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54 编号：C727065
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子可承受250℃/10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.238545 ￥0.2565

    • 100+

      ￥0.199485 ￥0.2145

    • 300+

      ￥0.179397 ￥0.1929

    • 2000+

      ￥0.129177 ￥0.1389

    • 4000+

      ￥0.123411 ￥0.1327

    • 10000+

      ￥0.119505 ￥0.1285
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:2A
    型号：SS2200 编号：C14332
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.273315 ￥0.2877

    • 100+

      ￥0.22667 ￥0.2386

    • 300+

      ￥0.202635 ￥0.2133

    • 1000+

      ￥0.182875 ￥0.1925

    • 5000+

      ￥0.130055 ￥0.1369

    • 10000+

      ￥0.1254 ￥0.132
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14 编号：C2837270
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：JSMSEMI(杰盛微)
    该 SS 系列是一款高能效、低功耗的通用肖特基整流器。该芯片焊接支脚结构提供了很好的热性能和低电阻。此整流器特别适用于续流、辅助整流和反极性保护应用。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0721

    • 500+

      ￥0.0546

    • 2000+

      ￥0.0443

    • 4000+

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    电压:40V 电流:3A
    型号：B340A-13-F 编号：C85098
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：DIODES(美台)
    适用于低压、高频逆变器、续流、直流-直流转换器和极性保护应用。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3712

    • 100+

      ￥0.297

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    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24 编号：C50645
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1317

    • 500+

      ￥0.1014

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      ￥0.0879

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      ￥0.0702

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    1kV 1A
    型号：1N4007 编号：C7528875
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款SMA封装4007整流二极管，他能完美的处理最大1安培的连续正向电流和稳定的反向耐压，确保在PCB板上能稳定运行，被广泛应用于适用于各种电源整流、简单电压调节、保护电路以及桥式整流电路等，特别是在需要小体积、高密度组装的电子产品中。

    • 100+

      ￥0.039995 ￥0.0421

    • 1000+

      ￥0.031445 ￥0.0331

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      ￥0.019095 ￥0.0201
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    1kV 1A
    型号：M7 编号：C426571
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：低成本结构。 低正向压降。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260℃/10秒，在5磅（2.3千克）拉力下，引脚长度0.375英寸（9.5毫米）
    数据手册

    • 100+

      ￥0.051205 ￥0.0539

    • 1000+

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      ￥0.03135 ￥0.033

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      ￥0.02869 ￥0.0302
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C412438
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0649

    • 1000+

      ￥0.053

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    • 10000+

      ￥0.0373

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      ￥0.0358

    • 100000+

      ￥0.0347
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    丝印M7 1kV 1A
    型号：1N4007G 编号：C111122
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：SHIKUES(时科)
    丝印M7
    数据手册

    • 50+

      ￥0.082175 ￥0.0865

    • 500+

      ￥0.06707 ￥0.0706

    • 1500+

      ￥0.05871 ￥0.0618

    • 5000+

      ￥0.041515 ￥0.0437

    • 25000+

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      ￥0.034865 ￥0.0367
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    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14 编号：C83852
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：onsemi(安森美)
    该 SS 系列是一款高能效、低功耗的通用肖特基整流器。该芯片焊接支脚结构提供了很好的热性能和低电阻。此整流器特别适用于续流、辅助整流和反极性保护应用。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7764

    • 50+

      ￥0.6419

    • 150+

      ￥0.5727

    • 500+

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      ￥0.3971
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C412436
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06118 ￥0.0644

    • 500+

      ￥0.055385 ￥0.0583

    • 1500+

      ￥0.052155 ￥0.0549

    • 5000+

      ￥0.031635 ￥0.0333

    • 25000+

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