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首页 > 热门关键词 > SMA二极管
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特性:低外形封装。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低功率损耗,高效率。低正向压降。高浪涌能力。符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
  • 20+

    ¥0.193325 ¥0.2035
  • 200+

    ¥0.15105 ¥0.159
  • 600+

    ¥0.12768 ¥0.1344
  • 5000+

    ¥0.119795 ¥0.1261
  • 10000+

    ¥0.107635 ¥0.1133
  • 20000+

    ¥0.10108 ¥0.1064
  • 有货
    • 10+

      ¥0.4303
    • 100+

      ¥0.3474
    • 300+

      ¥0.306
    • 1000+

      ¥0.2749
    • 5000+

      ¥0.212
    • 10000+

      ¥0.1996
  • 有货
  • 特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达500A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:端子处+260℃/10秒。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4315
    • 100+

      ¥0.3502
    • 300+

      ¥0.3095
    • 1000+

      ¥0.279
    • 5000+

      ¥0.2496
    • 10000+

      ¥0.2374
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:端子在260℃下持续10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4497
    • 100+

      ¥0.3671
    • 300+

      ¥0.3258
    • 1000+

      ¥0.2948
    • 5000+

      ¥0.2303
    • 10000+

      ¥0.2179
  • 有货
  • S1A -S1M General-Purpose Rectifiers 是 1 A、P -I -N、SMA 整流器,具有优化的低泄漏、低电容和快速响应时间。在 1 A 时保持行业标准 VF 最大值 1.1 V 和 30 A 浪涌额定值。在系统电源效率至关重要的当今,这些优势可用于支持更高效率目标。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6035
    • 50+

      ¥0.4699
    • 150+

      ¥0.4031
    • 500+

      ¥0.3531
    • 2500+

      ¥0.2834
    • 7500+

      ¥0.2633
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结,适用于表面贴装应用。 内置应力消除,适合自动贴片。 UL认证:证书编号E326243。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.759
    • 50+

      ¥0.5987
    • 150+

      ¥0.5185
    • 500+

      ¥0.4584
    • 2500+

      ¥0.3781
    • 7500+

      ¥0.3541
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,效率高
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0808
    • 50+

      ¥0.8709
    • 150+

      ¥0.781
    • 500+

      ¥0.6687
    • 2500+

      ¥0.4961
    • 7500+

      ¥0.4661
  • 有货
  • 1200 V,1A超高速二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2369
    • 50+

      ¥0.9907
    • 150+

      ¥0.8852
    • 500+

      ¥0.7535
    • 2500+

      ¥0.6948
    • 5000+

      ¥0.6597
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合Undeniwers实验室可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下10秒的高温焊接
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0469
    • 500+

      ¥0.0367
    • 1500+

      ¥0.031
    • 5000+

      ¥0.0278
    • 25000+

      ¥0.0248
    • 50000+

      ¥0.0232
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.069
    • 500+

      ¥0.0545
    • 1500+

      ¥0.0464
    • 5000+

      ¥0.0415
    • 25000+

      ¥0.0373
    • 50000+

      ¥0.0351
  • 有货
  • 特性:外壳材料:模制塑料,UL 可燃性分类等级 94V-0,MSL 等级 1。 易于拾取和放置。 高温焊接:端子处 260℃ 持续 10 秒。 无铅涂层/符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.07
    • 500+

      ¥0.0539
    • 1500+

      ¥0.0449
    • 6000+

      ¥0.0395
    • 24000+

      ¥0.0349
    • 48000+

      ¥0.0323
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.072
    • 500+

      ¥0.0569
    • 1500+

      ¥0.0485
    • 5000+

      ¥0.0434
    • 25000+

      ¥0.0391
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 50+

      ¥0.073152 ¥0.0762
    • 500+

      ¥0.057024 ¥0.0594
    • 1500+

      ¥0.048096 ¥0.0501
    • 5000+

      ¥0.040896 ¥0.0426
    • 25000+

      ¥0.036192 ¥0.0377
    • 50000+

      ¥0.033696 ¥0.0351
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚)
    数据手册
    • 50+

      ¥0.079872 ¥0.0832
    • 500+

      ¥0.062976 ¥0.0656
    • 1500+

      ¥0.053472 ¥0.0557
    • 5000+

      ¥0.044736 ¥0.0466
    • 25000+

      ¥0.03984 ¥0.0415
    • 50000+

      ¥0.037152 ¥0.0387
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 低反向泄漏电流。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    • 50+

      ¥0.0879
    • 500+

      ¥0.0766
    • 1500+

      ¥0.0704
    • 5000+

      ¥0.0642
    • 25000+

      ¥0.0609
    • 50000+

      ¥0.0592
  • 有货
  • 电压:1kV 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09225 ¥0.1025
    • 500+

      ¥0.07281 ¥0.0809
    • 2000+

      ¥0.06201 ¥0.0689
    • 4000+

      ¥0.05553 ¥0.0617
    • 24000+

      ¥0.04986 ¥0.0554
    • 48000+

      ¥0.0468 ¥0.052
  • 有货
  • ultra fast rectifiter,1A 200V,Trr<35ns
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1057
    • 500+

      ¥0.0825
    • 1500+

      ¥0.0696
    • 5000+

      ¥0.0641
    • 25000+

      ¥0.0574
    • 50000+

      ¥0.0538
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1231
    • 500+

      ¥0.0966
    • 1500+

      ¥0.0819
    • 5000+

      ¥0.0731
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1254
    • 500+

      ¥0.0989
    • 1500+

      ¥0.0842
    • 5000+

      ¥0.0754
    • 25000+

      ¥0.0677
    • 50000+

      ¥0.0636
  • 有货
  • 60MIL
    • 20+

      ¥0.13527 ¥0.1503
    • 200+

      ¥0.117 ¥0.13
    • 600+

      ¥0.10692 ¥0.1188
    • 5000+

      ¥0.10386 ¥0.1154
    • 10000+

      ¥0.09855 ¥0.1095
    • 20000+

      ¥0.09576 ¥0.1064
  • 有货
  • 适用于高频开关、电源整流及稳压电路,紧凑型封装设计便于空间有限的现代电子产品集成,提供快速恢复与低损耗性能优势。
    • 20+

      ¥0.13616 ¥0.1702
    • 200+

      ¥0.10808 ¥0.1351
    • 600+

      ¥0.09248 ¥0.1156
    • 2000+

      ¥0.08312 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.07496 ¥0.0937
    • 20000+

      ¥0.07056 ¥0.0882
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌电流能力。 采用塑料材料载体。 保险商实验室分类94V-0。 外延结构。 高温焊接:端子处260℃/10秒
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1366
    • 500+

      ¥0.1106
    • 2000+

      ¥0.085
    • 4000+

      ¥0.0764
    • 24000+

      ¥0.0689
    • 50000+

      ¥0.0648
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1662
    • 200+

      ¥0.1284
    • 600+

      ¥0.1074
    • 2000+

      ¥0.0965
    • 10000+

      ¥0.0856
    • 20000+

      ¥0.0797
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260℃ / 10秒。 符合RoHS 2.0标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.18872 ¥0.2359
    • 200+

      ¥0.15032 ¥0.1879
    • 600+

      ¥0.13112 ¥0.1639
    • 5000+

      ¥0.11672 ¥0.1459
    • 10000+

      ¥0.1052 ¥0.1315
    • 20000+

      ¥0.09944 ¥0.1243
  • 有货
  • 15V 1W
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2143
    • 200+

      ¥0.1689
    • 600+

      ¥0.1437
    • 5000+

      ¥0.1286
    • 10000+

      ¥0.1155
    • 20000+

      ¥0.1084
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2159
    • 200+

      ¥0.1695
    • 600+

      ¥0.1437
    • 5000+

      ¥0.1282
    • 10000+

      ¥0.1148
    • 20000+

      ¥0.1075
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.235008 ¥0.2448
    • 200+

      ¥0.187296 ¥0.1951
    • 600+

      ¥0.1608 ¥0.1675
    • 5000+

      ¥0.136032 ¥0.1417
    • 10000+

      ¥0.122304 ¥0.1274
    • 20000+

      ¥0.114816 ¥0.1196
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2418
    • 200+

      ¥0.1938
    • 600+

      ¥0.1698
    • 5000+

      ¥0.1518
    • 10000+

      ¥0.1374
    • 20000+

      ¥0.1302
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2645
    • 100+

      ¥0.2111
    • 300+

      ¥0.1844
    • 1800+

      ¥0.1644
    • 5400+

      ¥0.1484
    • 10800+

      ¥0.1404
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3271
    • 100+

      ¥0.2951
    • 300+

      ¥0.2791
    • 1000+

      ¥0.2671
    • 5000+

      ¥0.2087
    • 10000+

      ¥0.2039
  • 有货
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