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首页 > 热门关键词 > SMBF二极管
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描述
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操作
耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
型号：ES3DBF 编号：C5161834
封装：SMBF
品牌：ZHIDE(志得)
表面安装超快恢复整流二极管反向电压 50~1000V 正向电流3.0A
数据手册

  • 10+

    ￥0.2582

  • 100+

    ￥0.2525

  • 300+

    ￥0.2486

  • 1000+

    ￥0.2448
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5DBF 编号：C37635966
    封装：SMBF
    品牌：YFW(佑风微)

    • 10+

      ￥0.2933

    • 100+

      ￥0.2319

    • 300+

      ￥0.2011
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310BF 编号：C2900710
    封装：SMBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    表面贴装肖特基二极管，反向电压：20V~200V，正向电流：3.0A，薄型SMBF封装。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3532

    • 100+

      ￥0.2811

    • 300+

      ￥0.2451

    • 1000+

      ￥0.218
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：TL510BF 编号：C7428211
    封装：SMBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：100V 平均整流电流(Io)：5A 正向压降(Vf)：600mV@5A 反向漏电流（Ir）:30uA,正向浪涌电流（IFSM）:120A

    • 10+

      ￥0.3891

    • 100+

      ￥0.3056

    • 300+

      ￥0.2638
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:3A
    型号：SS320BF 编号：C2900712
    封装：SMBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    表面贴装肖特基二极管,反向电压:20V~200V,正向电流:3.0A,薄型SMBF封装。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4325

    • 50+

      ￥0.3419

    • 150+

      ￥0.2966

    • 500+

      ￥0.2626

    • 2500+

      ￥0.2354
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5A 编号：C41414104
    封装：SMBF
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

    • 5+

      ￥0.443608 ￥0.5041

    • 50+

      ￥0.35068 ￥0.3985

    • 150+

      ￥0.304216 ￥0.3457

    • 500+

      ￥0.269368 ￥0.3061

    • 2500+

      ￥0.241472 ￥0.2744

    • 5000+

      ￥0.22748 ￥0.2585
  • 有货
    • 立即购买
    电压:150V 电流:5A
    型号：SS515BF 编号：C42400747
    封装：SMBF
    品牌：KUU
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥0.504064 ￥0.5728

    • 50+

      ￥0.398464 ￥0.4528

    • 150+

      ￥0.345664 ￥0.3928

    • 500+

      ￥0.306064 ￥0.3478

    • 2500+

      ￥0.274384 ￥0.3118

    • 5000+

      ￥0.258544 ￥0.2938
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SSL56BF 编号：C5365551
    封装：SMBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    框架式焊接工艺。 应用于新型高效节能灯、LED照明灯具控制、电路线路卡、开关式电源、电源转换器、汽车电子、智能电表、手机充电器、其他高性能空问受阻电路。

    • 5+

      ￥0.690745 ￥0.7271

    • 50+

      ￥0.553565 ￥0.5827

    • 150+

      ￥0.484975 ￥0.5105

    • 500+

      ￥0.433485 ￥0.4563

    • 2500+

      ￥0.39235 ￥0.413

    • 5000+

      ￥0.371735 ￥0.3913
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2KBF 编号：C382862
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0659

    • 500+

      ￥0.0521

    • 1500+

      ￥0.0444
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DBF 编号：C108816
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0716

    • 500+

      ￥0.0552

    • 1500+

      ￥0.0461
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS2JBF 编号：C128722
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0734

    • 500+

      ￥0.0576

    • 1500+

      ￥0.0488

    • 5000+

      ￥0.0397

    • 25000+

      ￥0.0351

    • 50000+

      ￥0.0327
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DBF 编号：C128701
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0777

    • 500+

      ￥0.0611

    • 1500+

      ￥0.0518
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2DBF 编号：C128738
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.103

    • 500+

      ￥0.0798

    • 1500+

      ￥0.067
  • 有货
    • 立即购买
    800V 3A
    型号：S3KBF 编号：C5155224
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压为50至1000V，正向电流为3A。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2089

    • 200+

      ￥0.1619

    • 600+

      ￥0.1358
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5EBF 编号：C116108
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3423

    • 100+

      ￥0.2706

    • 300+

      ￥0.2347

    • 1000+

      ￥0.2078

    • 5000+

      ￥0.1863

    • 10000+

      ￥0.1756
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5DBF 编号：C128703
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4059

    • 100+

      ￥0.3255

    • 300+

      ￥0.2852
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54BF 编号：C122867
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 25+

      ￥0.339365

    • 5000+

      ￥0.265328
    我要订货
    电压:100V 电流:5A
    型号：TSSL510BF 编号：C7437984
    封装：SMBF
    品牌：XCH(旭昌辉)

    • 5+

      ￥0.62208 ￥0.6912

    • 50+

      ￥0.49554 ￥0.5506

    • 150+

      ￥0.43227 ￥0.4803

    • 500+

      ￥0.38475 ￥0.4275

    • 2500+

      ￥0.34677 ￥0.3853

    • 5000+

      ￥0.32778 ￥0.3642
  • 有货
    • 立即购买
    SS510L
    型号：SS510L 编号：C54426044
    封装：SMBF
    品牌：luJing(鲁晶)

    • 5+

      ￥0.851675 ￥0.8965

    • 50+

      ￥0.678395 ￥0.7141

    • 150+

      ￥0.591755 ￥0.6229

    • 500+

      ￥0.526775 ￥0.5545

    • 3000+

      ￥0.474715 ￥0.4997

    • 6000+

      ￥0.44878 ￥0.4724
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：TSS510LBF 编号：C5161926
    封装：SMBF
    品牌：ZHIDE(志得)
    表面安装平面肖特基二极管，反向电压100V，正向电流5.0A
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0863

    • 50+

      ￥0.8111

    • 150+

      ￥0.6932

    • 500+

      ￥0.546
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：S1MBF 编号：C128728
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1481

    • 200+

      ￥0.1156

    • 600+

      ￥0.0976
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2KBF 编号：C128723
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1502

    • 200+

      ￥0.1178

    • 600+

      ￥0.0998
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2JBF 编号：C116105
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1877

    • 200+

      ￥0.1456

    • 600+

      ￥0.1223

    • 5000+

      ￥0.1083

    • 10000+

      ￥0.0961

    • 20000+

      ￥0.0896
  • 订货
    • 我要订货
    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210BF 编号：C128730
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2332

    • 200+

      ￥0.1814

    • 600+

      ￥0.1526
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310BF 编号：C116122
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2934

    • 100+

      ￥0.2319

    • 300+

      ￥0.2012
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:3A
    型号：SS345BF 编号：C7469113
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子

    • 10+

      ￥0.3025

    • 100+

      ￥0.2391

    • 300+

      ￥0.2074

    • 1000+

      ￥0.1837

    • 5000+

      ￥0.1647

    • 10000+

      ￥0.1551
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:400V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5GBF 编号：C128704
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3186

    • 100+

      ￥0.249

    • 300+

      ￥0.2141

    • 1000+

      ￥0.188

    • 5000+

      ￥0.1671

    • 10000+

      ￥0.1567
  • 订货
    • 我要订货
    电压:60V 电流:5A
    型号：SK56FU 编号：C22398035
    封装：SMBF
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    特性：低功率损耗，高效率。 非常适合自动组装。 适用于低电压应用。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

    • 10+

      ￥0.3952

    • 100+

      ￥0.3104

    • 300+

      ￥0.268

    • 1000+

      ￥0.2362
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SSL34BF 编号：C4749012
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7667

    • 50+

      ￥0.6107

    • 150+

      ￥0.5327

    • 500+

      ￥0.4742
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SRM560VF_R1_00001 编号：C391716
    封装：SMBF
    品牌：PANJIT(强茂)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 超薄外形封装，适用于空间受限的应用。 封装适合自动化处理。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
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