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  • SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
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  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
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    • 21000+

      ¥0.080495 ¥0.0947
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  • 特性:塑料封装。 SMB封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形上具有600W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流:高于13V时小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒
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    • 10+

      ¥0.175916 ¥0.2587
    • 100+

      ¥0.140012 ¥0.2059
    • 300+

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      ¥0.104108 ¥0.1531
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      ¥0.093296 ¥0.1372
    • 9750+

      ¥0.087924 ¥0.1293
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.176264 ¥0.2003
    • 200+

      ¥0.138248 ¥0.1571
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      ¥0.117128 ¥0.1331
    • 3000+

      ¥0.100232 ¥0.1139
    • 9000+

      ¥0.089232 ¥0.1014
    • 21000+

      ¥0.083336 ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0
    • 10+

      ¥0.17874 ¥0.2979
    • 100+

      ¥0.1413 ¥0.2355
    • 300+

      ¥0.12258 ¥0.2043
    • 750+

      ¥0.10854 ¥0.1809
    • 5250+

      ¥0.09732 ¥0.1622
    • 9750+

      ¥0.09168 ¥0.1528
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.18172 ¥0.2596
    • 100+

      ¥0.14476 ¥0.2068
    • 300+

      ¥0.12628 ¥0.1804
    • 3000+

      ¥0.11242 ¥0.1606
    • 6000+

      ¥0.10129 ¥0.1447
    • 12000+

      ¥0.09576 ¥0.1368
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
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    • 10+

      ¥0.18294 ¥0.3049
    • 100+

      ¥0.1446 ¥0.241
    • 300+

      ¥0.12546 ¥0.2091
    • 3000+

      ¥0.11106 ¥0.1851
    • 6000+

      ¥0.0996 ¥0.166
    • 9000+

      ¥0.09384 ¥0.1564
  • 订货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
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      ¥0.18336 ¥0.2292
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      ¥0.11136 ¥0.1392
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      ¥0.09984 ¥0.1248
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      ¥0.094 ¥0.1175
  • 订货
  • 工业电源高压吸收
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      ¥0.18576 ¥0.3096
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      ¥0.14796 ¥0.2466
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      ¥0.10356 ¥0.1726
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      ¥0.09792 ¥0.1632
  • 有货
  • SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
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