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  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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      ¥0.12768 ¥0.1596
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      ¥0.0644 ¥0.0805
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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      ¥0.1312 ¥0.164
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾放。 高浪涌电流能力。 所使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:引脚处260℃/10秒
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      ¥0.0639 ¥0.071
  • 有货
  • 表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000V,正向电流为 2A。
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    • 200+

      ¥0.10754 ¥0.1132
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  • 有货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V@2A 反向恢复时间(trr):500ns
    • 20+

      ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.1107
    • 600+

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  • 特性:塑料封装符合UL94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册
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      ¥0.14072 ¥0.1759
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装拾放应用。 薄型封装。 内置应力消除功能。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 超快速恢复,效率高。 保证高温焊接:260℃/10秒/在端子处
    • 20+

      ¥0.14072 ¥0.1759
    • 200+

      ¥0.10968 ¥0.1371
    • 600+

      ¥0.0924 ¥0.1155
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      ¥0.082 ¥0.1025
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    • 21000+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 20+

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    • 21000+

      ¥0.07209 ¥0.0801
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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    • 20+

      ¥0.14174 ¥0.1492
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      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 21000+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14212 ¥0.1496
    • 200+

      ¥0.11229 ¥0.1182
    • 600+

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  • 通用二极管 电压:600V 电流:3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 600V,3A,VF=1.15V@3A
    • 20+

      ¥0.14292 ¥0.1588
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      ¥0.07416 ¥0.0824
    • 21000+

      ¥0.06921 ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    • 20+

      ¥0.1436
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    • 600+

      ¥0.0932
    • 3000+

      ¥0.0854
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    数据手册
    • 20+

      ¥0.144925 ¥0.1705
    • 200+

      ¥0.112795 ¥0.1327
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      ¥0.094945 ¥0.1117
    • 3000+

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    • 21000+

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  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒
    • 20+

      ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

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    • 9000+

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    • 21000+

      ¥0.071
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 20+

      ¥0.15 ¥0.1875
    • 200+

      ¥0.11768 ¥0.1471
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    • 21000+

      ¥0.07456 ¥0.0932
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。适合自动贴装。超快速恢复时间,实现高效率。符合RoHS标准,无卤
    • 20+

      ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.0998
    • 3000+

      ¥0.089
  • 有货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):50V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
    • 20+

      ¥0.1503
    • 200+

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    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0702
    • 21000+

      ¥0.0655
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.152095 ¥0.1601
    • 200+

      ¥0.118465 ¥0.1247
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    • 3000+

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    • 21000+

      ¥0.073625 ¥0.0775
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15408 ¥0.1926
    • 200+

      ¥0.1204 ¥0.1505
    • 600+

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  • 有货
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
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    • 21000+

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  • 有货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A
    • 20+

      ¥0.1549
    • 200+

      ¥0.125
    • 600+

      ¥0.1083
    • 3000+

      ¥0.0888
    • 9000+

      ¥0.0802
    • 21000+

      ¥0.0755
  • 有货
  • 贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流或者吸收电路。
    • 20+

      ¥0.1567
    • 200+

      ¥0.1199
    • 600+

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      ¥0.0862
    • 21000+

      ¥0.0805
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15713 ¥0.1654
    • 200+

      ¥0.123215 ¥0.1297
    • 600+

      ¥0.104405 ¥0.1099
    • 3000+

      ¥0.0931 ¥0.098
    • 9000+

      ¥0.083315 ¥0.0877
    • 21000+

      ¥0.07809 ¥0.0822
  • 有货
  • US2MB-6AF
    • 20+

      ¥0.1586
    • 200+

      ¥0.1223
    • 600+

      ¥0.1022
    • 3000+

      ¥0.0901
    • 9000+

      ¥0.0796
    • 21000+

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  • 有货
  • 100V 2A
    • 20+

      ¥0.15865 ¥0.167
    • 200+

      ¥0.12445 ¥0.131
    • 600+

      ¥0.10545 ¥0.111
    • 3000+

      ¥0.09405 ¥0.099
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