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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
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  • SMC封装玻璃钝化芯片, 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力,出色的钳位能力,极快的响应时间。专门设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
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