贴片二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：CSL1901UW1 编号：C6538609

封装：0603

品牌：ROHM(罗姆)

红色表面贴装芯片LED,采用AlGaNP芯片,封装有乳白色扩散树脂。

1+
￥2.68
10+
￥2.08
30+
￥1.82
100+
￥1.5
500+
￥1.36
1000+
￥1.28

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型号：HSMH-H190 编号：C6795836

封装：SMD,1.6x0.8mm

品牌：Broadcom(博通)

单价：
￥0.825164 / 个

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型号：APHBM2012SURKZGKC 编号：C5356012

封装：SMD-4P,2x1.3mm

品牌：Kingbright

超红色源颜色器件采用在砷化镓衬底上的铝镓铟磷发光二极管。绿色源颜色器件采用在蓝宝石上的氮化铟镓发光二极管。静电放电和电涌可能会损坏LED。建议在处理LED时使用腕带或防静电手套。所有设备、仪器和机器必须接地

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￥3.24
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￥2.56
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￥2.27
100+
￥1.91
500+
￥1.75
1000+
￥1.65

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型号：150120GS75000 编号：C5142649

封装：1206

品牌：Wurth(伍尔特)

数据手册

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￥3.3
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￥2.61
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￥2.31
100+
￥1.94
500+
￥1.78
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￥1.68

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型号：150060RV75240 编号：C5480060

封装：SMD-4P,1.6x0.8mm

品牌：Wurth(伍尔特)

特性：RoHS认证:符合[2011/65/EU&2015/863]。REACH认证:符合或声明[(EC)1907/2006]。无卤:符合[IEC 61249-2-21]。无卤:符合[JEDEC JS709B]

数据手册

1+
￥13.01
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￥11.12
30+
￥9.94
100+
￥8.72
500+
￥8.18
1000+
￥7.94

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型号：DY-PDS423341B-2.5A 编号：C7470793

封装：SMD

品牌：TONYU(东裕)

宽上/下升时间：10uS@@峰值波长：940nm@@光谱带宽：850-1200mcd

5+
￥0.2833
50+
￥0.2767
150+
￥0.2723
500+
￥0.2679

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型号：OSK51206C1E 编号：C268284

封装：1206

品牌：OptoSupply(光谷)

特性：单芯片。表面贴装LED超高亮度。紧凑的封装外形尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.8mm。兼容红外回流焊。应用：背光（开关、按键等）。指示灯（如台阶、出口等）

数据手册

5+
￥0.777
50+
￥0.61
150+
￥0.5265
500+
￥0.4639
3000+
￥0.3939
6000+
￥0.3689

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型号：IN-S85CS5R 编号：C6879338

封装：SMD,2.1x1mm

品牌：Inolux

是一款流行的薄型 0805 侧视图封装，具有多种设计能力。是 PCB 型模塑风格 LED，可用于各种应用。

1+
￥1.2796
200+
￥0.5106
500+
￥0.4935
1000+
￥0.4851

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型号：IN-S42BT5G 编号：C5369031

封装：0402

品牌：Inolux

是低轮廓0402封装，具有通用设计能力。是PCB类型成型风格的LED，可用于各种应用。

1+
￥1.2959
10+
￥1.0312
30+
￥0.9178
100+
￥0.7763
500+
￥0.7132
1000+
￥0.6754

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型号：LTPL-A138DWAHS-GL2 编号：C7435536

封装：SMD,1.4x1.4mm

品牌：LITEON(光宝)

5+
￥1.6146
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￥1.2527
150+
￥1.0976
500+
￥0.904
2500+
￥0.8178
6000+
￥0.7661

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型号：IN-S42ATUW 编号：C6879323

封装：0402

品牌：Inolux

是一种流行的低轮廓 0402 封装，具有多种设计能力。是 PCB 型模塑风格的 LED，可用于各种应用。

5+
￥1.7491
50+
￥1.4074
150+
￥1.261
500+
￥1.0782
2500+
￥0.9969
5000+
￥0.948

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型号：CLX6F-FKC-CKNNQDGBB7A363 编号：C5182950

封装：PLCC-6

品牌：CREE LED

该贴片LED在PLCC6封装中具有IPx8防水等级。这些高性能三色贴片LED设计用于广泛的应用。宽视角和高亮度使这些LED适用于户外和全彩视频 signage应用。封装树脂含有紫外线抑制剂，以减少长期暴露在直射阳光下的影响，从而在LED的使用寿命内实现稳定的光输出。这种PLCC6封装增加了封装高度，便于制造过程。