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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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1uH ±20% 280mA
型号：MLZ2012A1R0WTD25 编号：C404753
封装：0805
品牌：TDK
特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车
数据手册

  • 5+

    ￥0.4597

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    ￥0.3583

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    10uH ±20% 150mA
    型号：MLZ2012M100WTD25 编号：C404759
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车
    数据手册

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    100uH ±20% 30mA
    型号：MLZ2012N101LTD25 编号：C307752
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车

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      ￥0.321005 ￥0.3379
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    MLP2016WR47MT0S1
    型号：MLP2016WR47MT0S1 编号：C380014
    封装：SMD
    品牌：TDK
    -

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    3.3uH ±20% 350mA
    型号：MLZ2012M3R3HTD25 编号：C404746
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车
    数据手册

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    MLP2520S2R2LT000
    型号：MLP2520S2R2LT000 编号：C380015
    封装：SMD
    品牌：TDK
    -

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      ￥0.683145 ￥0.7191

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    ±0.3nH 1.2nH
    型号：MLG0603P1N2ST000 编号：C415332
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

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    15nH ±5%
    型号：MLG0603P15NJTZ10 编号：C275157
    封装：0201
    品牌：TDK
    数据手册

    • 100+

      ￥0.02088 ￥0.0232

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    22nH ±5%
    型号：MLG0603P22NJTZ10 编号：C275177
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
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    • 100+

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    11nH ±3%
    型号：MLG0603P11NHTZ10 编号：C275153
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 10+

      ￥0.02205 ￥0.0245

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      ￥0.01098 ￥0.0122
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    3.9nH
    型号：MLG0603P3N9BTZ10 编号：C76756
    封装：0201
    品牌：TDK

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      ￥0.0229

    • 100+

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    • 5000+

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    36nH ±3%
    型号：MLG0603P36NHTZ10 编号：C275200
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 1+

      ￥0.0255

    • 10+

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      ￥0.0138

    • 1000+

      ￥0.0129
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    18nH ±3%
    型号：MLG0603P18NHTZ10 编号：C275158
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0311

    • 1000+

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    • 3000+

      ￥0.0211
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    30nH ±5%
    型号：MLG0603P30NJT000 编号：C413893
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0314

    • 500+

      ￥0.0244

    • 1500+

      ￥0.0205
  • 有货
    • 立即购买
    15nH ±5%
    型号：MLG1005S15NJT000 编号：C76763
    封装：0402
    品牌：TDK
    贴片高频电感
    数据手册

    • 10+

      ￥0.0408

    • 100+

      ￥0.0316

    • 300+

      ￥0.0265

    • 1000+

      ￥0.0235

    • 5000+

      ￥0.0208
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 2.7nH
    型号：MLG1005S2N7CT000 编号：C275283
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

    • 100+

      ￥0.042412 ￥0.0461

    • 1000+

      ￥0.029766 ￥0.0363

    • 3000+

      ￥0.022248 ￥0.0309

    • 10000+

      ￥0.019944 ￥0.0277

    • 50000+

      ￥0.017928 ￥0.0249

    • 100000+

      ￥0.016848 ￥0.0234
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 3nH
    型号：MLG1005S3N0ST000 编号：C76773
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.04374 ￥0.0486

    • 100+

      ￥0.03447 ￥0.0383

    • 300+

      ￥0.02934 ￥0.0326

    • 1000+

      ￥0.02628 ￥0.0292

    • 5000+

      ￥0.02358 ￥0.0262

    • 10000+

      ￥0.02214 ￥0.0246
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 1nH
    型号：MLG1005S1N0ST000 编号：C76766
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04374 ￥0.0486

    • 1000+

      ￥0.03456 ￥0.0384

    • 3000+

      ￥0.02943 ￥0.0327

    • 10000+

      ￥0.02628 ￥0.0292

    • 50000+

      ￥0.02367 ￥0.0263

    • 100000+

      ￥0.02223 ￥0.0247
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 1nH
    型号：MLK1005S1N0ST000 编号：C76788
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.043848 ￥0.0522

    • 500+

      ￥0.030488 ￥0.0412

    • 1500+

      ￥0.0224 ￥0.035

    • 10000+

      ￥0.020032 ￥0.0313

    • 20000+

      ￥0.017984 ￥0.0281

    • 50000+

      ￥0.016896 ￥0.0264
  • 有货
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    75nH ±5%
    型号：MLG1005S75NJT000 编号：C880710
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04464 ￥0.0496

    • 1000+

      ￥0.036 ￥0.04

    • 3000+

      ￥0.03114 ￥0.0346

    • 10000+

      ￥0.02466 ￥0.0274

    • 50000+

      ￥0.02223 ￥0.0247

    • 100000+

      ￥0.02088 ￥0.0232
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    ±0.1nH 0.9nH
    型号：MLG1005S0N9BT000 编号：C275263
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 1+

      ￥0.044935 ￥0.0473

    • 10+

      ￥0.035435 ￥0.0373

    • 30+

      ￥0.03021 ￥0.0318

    • 100+

      ￥0.027075 ￥0.0285

    • 500+

      ￥0.02432 ￥0.0256

    • 1000+

      ￥0.0228 ￥0.024
  • 有货
    • 立即购买
    68nH ±5%
    型号：MLG1005S68NJT000 编号：C87533
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

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    ±0.3nH 1.8nH
    型号：MLG1005S1N8ST000 编号：C98761
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    ±0.2nH 4.3nH
    型号：MLG1005S4N3CT000 编号：C275290
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    • 100+

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    ±0.1nH 0.4nH
    型号：MLG1005S0N4BT000 编号：C275260
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

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    8.2nH
    型号：MLK1005S8N2DT000 编号：C87541
    封装：0402
    品牌：TDK
    叠层电感
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      ￥0.049115 ￥0.0517

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    18nH ±5%
    型号：MLK1005S18NJT000 编号：C89444
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
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    • 50+

      ￥0.05044 ￥0.052

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      ￥0.020328 ￥0.0264
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    ±0.2nH 0.3nH
    型号：MLG1005S0N3CT000 编号：C387859
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    • 50+

      ￥0.0586

    • 500+

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    ±0.1nH 1.2nH
    型号：MLG1005S1N2BTD25 编号：C404614
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    • 10000+

      ￥0.04541 ￥0.0478

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    ±0.1nH 3nH
    型号：MLG0603P3N0BTD25 编号：C404556
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
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      ￥0.0817

    • 100+

      ￥0.0636

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