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首页 > 热门关键词 > 1812滤波器
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    • 200+

      ¥1.1848
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      ¥1.1452
    • 1000+

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    • 200+

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      ¥0.1337
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      ¥0.129
    • 1000+

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    • 200+

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    • 1000+

      ¥0.1893
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      ¥0.5868
    • 500+

      ¥0.5672
    • 1000+

      ¥0.5575
  • 订货
    • 1+

      ¥3.66
    • 200+

      ¥1.46
    • 500+

      ¥1.41
    • 1000+

      ¥1.39
  • 订货
    • 1+

      ¥3.07
    • 200+

      ¥1.23
    • 500+

      ¥1.19
    • 1000+

      ¥1.17
  • 订货
  • 特性:兼容 -40至+150℃的工作温度范围,可用于需要耐高温的车辆设备。 符合AEC-Q200标准。应用:CAN-BUS。 FAXs
    数据手册
    • 2+

      ¥1.9476
    • 20+

      ¥1.4902
    • 60+

      ¥1.2669
    • 200+

      ¥1.0676
    • 1000+

      ¥1.0129
    • 2500+

      ¥0.98
  • 有货
  • 车规级电感 4.5*3.2*2.6
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9571
    • 50+

      ¥1.6093
    • 150+

      ¥1.4603
    • 500+

      ¥1.2743
    • 2500+

      ¥1.0818
    • 5000+

      ¥1.0322
  • 有货
  • 共模电感600Ω 电源线信号线滤波 4532
    • 5+

      ¥1.645
    • 50+

      ¥1.3426
    • 150+

      ¥1.213
    • 500+

      ¥1.0513
    • 2500+

      ¥0.9793
  • 有货
  • 电源线信号线滤波 4532
    数据手册
    • 1+

      ¥2.2865 ¥2.69
    • 10+

      ¥1.7765 ¥2.09
    • 30+

      ¥1.5555 ¥1.83
    • 100+

      ¥1.2835 ¥1.51
    • 500+

      ¥1.156 ¥1.36
    • 1000+

      ¥1.088 ¥1.28
  • 有货
  • 表面贴装多层压敏电阻(MLVs),汽车E系列- 根据IEC 61000-4-2标准,提供高达30 kV的可靠ESD保护,级别4(8次接触,15 kV空气放电)- 高能量吸收能力- 低漏电流- 长期ESD稳定性- 双向保护- 在+150℃以下无需温度降额- 符合RoHS标准,无铅- 适合无铅焊接的镍屏障- 基于AEC-Q200认证- 提供PSpice仿真模型汽车应用中的瞬态过电压保护:发动机管理、安全气囊、控制单元、电液制动、ABS/ESP、天窗- 负载突卸保护- 启动保护- 多层技术- 阻燃等级优于UL 94 V-0- 端子(参见“焊接指南”):- 带有镍屏障端子的CT类型(AgNiSn),推荐用于无铅回流焊和波峰焊,并与锡/铅焊料兼容。可用封装尺寸:- EIA 0402(公制1005)- EIA 0603(公制1608)- EIA 0805(公制2012)- EIA 1206(公制3216)- EIA 1210(公制3225)- EIA 1812(公制4532)- EIA 2220(公制5750)ESD/EMI滤波器阵列提供了理想的组合,适用于如以太网和FleXray等高速总线系统收发器的EMI滤波和ESD保护。- 根据IEC 61000-4-2标准,提供级别4的ESD保护- 阵列元件C1和C2之间的电容偏差;最大相对电容变化:<0.1%/K- 低漏电流- 抗负载突卸/启动冲击- 稳定的保护水平- 双向保护- 在+125℃以下无需温度降额- 符合RoHS标准,无铅- 基于AEC-Q200认证两个共地的多层压敏电阻- 带有镍屏障端子的CT类型(AgNiSn),推荐用于无铅回流焊和波峰焊,并与锡/铅焊料兼容。- 阻燃等级优于UL 94 V-0- 端子(参见“焊接指南”):- 带有镍屏障端子的CT类型(AgNiSn),推荐用于无铅回流焊和波峰焊,并与锡/铅焊料兼容。可用封装尺寸:- EIA 0508(公制1220)
    • 1+

      ¥3.34
    • 10+

      ¥2.65
    • 30+

      ¥2.35
    • 100+

      ¥1.98
    • 500+

      ¥1.81
    • 1000+

      ¥1.71
  • 有货
  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 与普通的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 在相同尺寸下,多层片式磁珠比插件式磁珠产生更高的阻抗。 这些CBG系列只需安装在PCB上即可有效抑制EMI和RFI。 片式磁珠的形状和尺寸适合EIA标准,可通过SMT设备自动安装。应用:用于数据传输、信号、电源部分及回路的抗干扰。 数字产品时钟线、信号线上的噪声抑制以及电路上的噪声抑制
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4106
    • 50+

      ¥0.3098
    • 150+

      ¥0.2594
  • 有货
  • 特性:高频下具有高共模阻抗,具备出色的噪声抑制性能。 实现了小尺寸和低外形,尺寸为4.5×3.2×2.8mm。 100%无铅(Pb)和无卤,符合RoHS标准。 工作温度范围为 -40~+125℃(包括自升温)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6792
    • 50+

      ¥1.3264
    • 150+

      ¥1.1752
  • 有货
  • 商规
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5666
    • 50+

      ¥0.4466
    • 150+

      ¥0.3866
  • 有货
  • 共模电感600Ω 电源线信号线滤波 4532
    • 5+

      ¥1.6698
    • 50+

      ¥1.3523
    • 150+

      ¥1.2162
    • 500+

      ¥1.0464
    • 2500+

      ¥0.9708
    • 5000+

      ¥0.9254
  • 订货
  • X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 1+

      ¥10.6115 ¥11.17
    • 10+

      ¥9.082 ¥9.56
    • 30+

      ¥8.132 ¥8.56
    • 100+

      ¥7.1535 ¥7.53
    • 500+

      ¥6.707 ¥7.06
    • 1000+

      ¥6.517 ¥6.86
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.602 ¥11.16
    • 10+

      ¥10.374 ¥10.92
    • 30+

      ¥10.222 ¥10.76
    • 100+

      ¥10.07 ¥10.6
  • 有货
  • 高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8516
    • 50+

      ¥1.4353
    • 150+

      ¥1.2569
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥12.5685 ¥13.23
    • 10+

      ¥12.3025 ¥12.95
    • 30+

      ¥12.122 ¥12.76
    • 100+

      ¥11.9415 ¥12.57
  • 有货
  • 特性:磁屏蔽贴片电感。提供高性能收发滤波器。29种电感值,范围从1.0 1000 μH。核心材料:陶瓷/铁氧体
    数据手册
    • 1+

      ¥8.41
    • 10+

      ¥8.2
    • 30+

      ¥8.06
  • 有货
  • 高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业
    数据手册
    • 1+

      ¥6.88
    • 10+

      ¥6.71
    • 30+

      ¥6.59
  • 有货
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