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特性:内部印有银极电的叠层结构,铁氧体屏蔽无串扰。 在较宽的频率范围(几十MHz至几百MHz)内具有优良的EMI抑制效果。 三种铁氧体材料,阻抗范围宽,适用于不同的电子线路。应用:电脑及周边设备。 智能穿戴设备
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  • 特性:在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。 在相同尺寸下,多层片式磁珠比插件式磁珠产生更高的阻抗。 这些CBG系列只需安装在PCB上即可有效抑制EMI和RFI。 片式磁珠的形状和尺寸符合EIA标准,可通过SMT设备自动贴装。应用:用于数据传输、信号、电源部分及回路的抗干扰。 数字产品时钟线、信号线上的噪声抑制以及电路上的噪声抑制
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体贴片磁珠,用于EMI解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的EMI抑制贴片磁珠:SB、GB、PB、UPB、NB、HF和VPB系列。
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体贴片磁珠,用于EMI解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的EMI抑制贴片磁珠:SB、GB、PB、UPB、NB、HF和VPB系列。
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