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MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 20+

    ¥0.1419
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    ¥0.1141
  • 600+

    ¥0.0987
  • 4000+

    ¥0.0777
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.159775 ¥0.2075
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      ¥0.055803 ¥0.0979
    • 20000+

      ¥0.052098 ¥0.0914
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 20+

      ¥0.1671
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    • 10000+

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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.170712 ¥0.2371
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      ¥0.059384 ¥0.1142
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 10+

      ¥0.1837
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      ¥0.1447
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

      ¥0.2007
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      ¥0.097
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NPO(C0G)和X8G分类要求的±30ppm/°C范围内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q特性。
    • 20+

      ¥0.2104
    • 200+

      ¥0.165
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      ¥0.0942
  • 有货
  • 电阻器采用高级低电阻金属主体结构。电阻层覆盖有保护涂层,并在其上印有电阻标记代码。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是无铅焊料。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.24
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  • 有货
  • 华新科技生产的RFDIP系列多层陶瓷双工器,适用于GPS1.57GHz和ISM2.4GHz频段的应用,具有小型化、低插入损耗和高二次谐波抑制的特点。
    • 5+

      ¥0.281
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      ¥0.2747
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  • 有货
  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2839
    • 100+

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    • 300+

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    • 2000+

      ¥0.1799
    • 4000+

      ¥0.1633
    • 10000+

      ¥0.155
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 10+

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    • 100+

      ¥0.2257
    • 300+

      ¥0.1951
    • 1000+

      ¥0.1722
    • 4000+

      ¥0.1539
    • 8000+

      ¥0.1447
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R电介质制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3145
    • 100+

      ¥0.2545
    • 300+

      ¥0.2245
    • 2000+

      ¥0.1766
    • 4000+

      ¥0.1586
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 1+

      ¥0.33663 ¥1.1221
    • 10+

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    • 30+

      ¥0.08017 ¥0.8017
    • 100+

      ¥0.06817 ¥0.6817
    • 500+

      ¥0.06283 ¥0.6283
    • 1000+

      ¥0.05963 ¥0.5963
  • 有货
  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4032
    • 100+

      ¥0.3158
    • 300+

      ¥0.2722
    • 3000+

      ¥0.2394
    • 6000+

      ¥0.2133
    • 9000+

      ¥0.2002
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4066
    • 100+

      ¥0.3308
    • 300+

      ¥0.2928
    • 1000+

      ¥0.2644
    • 4000+

      ¥0.2068
    • 8000+

      ¥0.1954
  • 有货
  • 特性:小型封装尺寸:1.6 × 0.8 × 0.6 mm³。 低插入损耗。 二次谐波高衰减抑制。 LTCC工艺。应用:GPS 1.57GHz/ISM 2.4GHz频段射频应用
    • 10+

      ¥0.4743
    • 100+

      ¥0.3786
    • 300+

      ¥0.3307
    • 1000+

      ¥0.2948
    • 4000+

      ¥0.266
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 10+

      ¥0.540144 ¥0.8712
    • 100+

      ¥0.3549 ¥0.6825
    • 300+

      ¥0.247002 ¥0.5881
    • 1000+

      ¥0.217308 ¥0.5174
    • 5000+

      ¥0.193536 ¥0.4608
    • 10000+

      ¥0.18165 ¥0.4325
  • 有货
    • 5+

      ¥0.7067
    • 50+

      ¥0.5625
    • 150+

      ¥0.4904
    • 500+

      ¥0.4363
    • 2000+

      ¥0.3931
    • 4000+

      ¥0.3714
  • 有货
  • 电阻器采用高级低电阻金属主体结构。电阻层覆盖有保护涂层,并在其上印有电阻标记代码。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是无铅焊料。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7802
    • 50+

      ¥0.6254
    • 150+

      ¥0.548
    • 500+

      ¥0.4899
    • 2500+

      ¥0.4328
    • 4000+

      ¥0.4096
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8104
    • 50+

      ¥0.6496
    • 150+

      ¥0.5692
    • 500+

      ¥0.5089
    • 2000+

      ¥0.3927
    • 4000+

      ¥0.3685
  • 有货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8264
    • 50+

      ¥0.6732
    • 150+

      ¥0.5966
    • 500+

      ¥0.5391
    • 2000+

      ¥0.4176
    • 4000+

      ¥0.3946
  • 有货
    • 5+

      ¥1.2202
    • 50+

      ¥0.9685
    • 150+

      ¥0.8606
    • 500+

      ¥0.726
    • 2500+

      ¥0.666
    • 5000+

      ¥0.6301
  • 有货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.002
    • 3000+

      ¥0.0019
  • 有货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0021
    • 10000+

      ¥0.002
  • 有货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0022
    • 10000+

      ¥0.0021
    • 10400+

      ¥0.0019
  • 有货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0022
    • 10000+

      ¥0.0021
  • 有货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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