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电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值调整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 10000+

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      ¥0.022192 ¥0.0304
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      ¥0.019783 ¥0.0271
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    • 100000+

      ¥0.016644 ¥0.0228
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.0431
    • 500+

      ¥0.0342
    • 1500+

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    • 4000+

      ¥0.0264
    • 24000+

      ¥0.0238
    • 48000+

      ¥0.0224
  • 有货
  • 电阻阵列采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0398
    • 1500+

      ¥0.0339
    • 5000+

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    • 50000+

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    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0567
    • 3000+

      ¥0.0473
    • 6000+

      ¥0.0424
    • 24000+

      ¥0.038
    • 51000+

      ¥0.0357
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0639
    • 1500+

      ¥0.0554
    • 5000+

      ¥0.0429
    • 25000+

      ¥0.0385
    • 50000+

      ¥0.0361
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.101
    • 500+

      ¥0.081
    • 1500+

      ¥0.0699
    • 5000+

      ¥0.0632
    • 25000+

      ¥0.0575
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  • 贴片电容
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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1042
    • 2000+

      ¥0.1026
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1173 ¥0.1725
    • 200+

      ¥0.079286 ¥0.1367
    • 600+

      ¥0.056064 ¥0.1168
    • 4000+

      ¥0.050352 ¥0.1049
    • 8000+

      ¥0.04536 ¥0.0945
    • 20000+

      ¥0.04272 ¥0.089
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1188
    • 500+

      ¥0.0931
    • 1500+

      ¥0.0789
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1222
    • 500+

      ¥0.0969
    • 3000+

      ¥0.0805
    • 6000+

      ¥0.0721
    • 24000+

      ¥0.0648
    • 51000+

      ¥0.0609
  • 有货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1262
    • 500+

      ¥0.1015
    • 2000+

      ¥0.0842
    • 4000+

      ¥0.076
    • 24000+

      ¥0.0689
    • 50000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

      ¥0.1316
    • 200+

      ¥0.1036
    • 600+

      ¥0.088
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值调整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1333
    • 200+

      ¥0.1045
    • 600+

      ¥0.0885
    • 5000+

      ¥0.0757
    • 10000+

      ¥0.0674
    • 20000+

      ¥0.0629
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1638
    • 200+

      ¥0.1305
    • 600+

      ¥0.112
    • 4000+

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