校正电容684_厂家_价格_品牌_库存

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型号：C822J684JB0C000 编号：C7422395

封装：插件,P=27.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

MMKP82塑料外壳双面金属化聚丙烯膜电容 684J，尺寸：W：32mm*H：24.5mm*T：15mm

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型号：TCC0603X5R684M160CT 编号：C5360787

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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型号：C0603B684K010T 编号：C961504

封装：0603

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷片式电容器有各种尺寸和温度系数可供选择,额定电压范围为6.3V至50V。

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型号：CC0805KKX7R6BB684 编号：C520048

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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型号：1206B684K500CT 编号：C396794

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CGA3E2X5R1A684K080AA 编号：C193111

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CBB21-400V/684JP20 编号：C2913174

封装：插件,P=20mm

品牌：东通电子

特性：采用聚丙烯膜作介质,并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电极卷绕而成。以环氧树脂包封单向引出,外观一致性好。高频损耗小。内部温升小。自愈性好。可靠性高。适用于各种直流、脉动、高频较大电路场合

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型号：NM1812B684K251CEMN 编号：C840324

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：1210B684K101CT 编号：C2992624

封装：1210

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：1812B684K101CT 编号：C237233

封装：1812

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：GRM319R71E684KA01D 编号：C913695

封装：1206

品牌：muRata(村田)

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型号：R46KN368040P0M 编号：C600402

封装：插件,P=22.5mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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型号：C5750X7R2E684KT0L0U 编号：C694481

封装：2220

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

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型号：B32024B3684K000 编号：C3298119

封装：插件,P=27.5mm

特性：尺寸非常小。良好的自愈特性。高耐压能力。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：Y2级干扰抑制。“线对地”应用

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型号：0603F684Z160CT 编号：C237236

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC0805X7R684M500DT 编号：C7393964

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：TCC0805X7R684K500FT 编号：C374075

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

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型号：NL1206B684K500CEDN 编号：C2835168

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

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型号：CGA3E3X5R1H684K080AB 编号：C3841920

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：KCQE1J684JF 编号：C49450606

封装：插件,P=5mm

品牌：Kingsonic(晶松)

应用：电子设备

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型号：C1812X684K101T 编号：C340315

封装：1812

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

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型号：R82EC3680AA70J 编号：C3768335

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型号：R463N368050H7K 编号：C3300598

封装：插件,P=22.5mm