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首页 > 热门关键词 > 校正电容684
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  • 特性:金属化聚酯薄膜,堆叠结构。塑料外壳(UL94 V 0),环氧树脂密封。高dv/dt能力。应用:旁路、隔直、耦合、去耦。脉冲逻辑、定时、紧凑型荧光灯
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      ¥0.5243
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯膜。高频损耗小。内部温升小。塑料外壳(UL94 V-0),阻燃环氧填充。应用:高频、直流、交流和脉冲电路。电视机、显示器S校正电路
    数据手册
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      ¥1.6702
    • 50+

      ¥1.3174
    • 150+

      ¥1.1662
  • 有货
  • 应用:隔直电路。耦合电路。旁路电路。鉴频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0211
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      ¥0.0159
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    • 1000+

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    • 1000+

      ¥0.0314
    • 4000+

      ¥0.0265
  • 有货
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0447
    • 1500+

      ¥0.0373
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0693
    • 500+

      ¥0.0558
    • 1500+

      ¥0.0483
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      ¥0.0378
    • 24000+

      ¥0.0339
    • 48000+

      ¥0.0318
  • 订货
  • 特性:采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:消费电子产品,例如:。 调谐器
    • 50+

      ¥0.1098
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      ¥0.0845
    • 1500+

      ¥0.0704
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1115
    • 500+

      ¥0.0891
    • 1500+

      ¥0.0766
  • 有货
  • 特性:采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:消费电子产品,例如:。 调谐器
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1629
    • 200+

      ¥0.1251
    • 600+

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  • 有货
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      ¥0.1264
  • 有货
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    • 100+

      ¥0.2684
    • 300+

      ¥0.2359
  • 有货
  • 绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。
    • 10+

      ¥0.3518
    • 100+

      ¥0.281
    • 300+

      ¥0.2455
  • 有货
  • 684K310VAC/P15/L15/D5(17*10*15.8)JURCC黄色
    • 5+

      ¥0.4727
    • 50+

      ¥0.4629
    • 250+

      ¥0.4564
  • 有货
  • 684K310VAC/P22.5/L20/E4(25*10*19)JURCC黄色
    • 5+

      ¥0.6951
    • 50+

      ¥0.6807
    • 250+

      ¥0.6711
  • 有货
  • 684K310VAC/P22.5/L20/E3(25*8*17.5)JURCC黄色
    • 5+

      ¥0.7925
    • 50+

      ¥0.776
    • 250+

      ¥0.7651
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
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      ¥0.6931
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    • 2000+

      ¥0.4844
    • 5000+

      ¥0.4577
  • 订货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

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      ¥0.7872
    • 100+

      ¥0.6545
  • 有货
  • CL23B/塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器,尺寸:W:7.2mm*H:11mm*T:6mm,
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2755
    • 50+

      ¥1.0084
    • 150+

      ¥0.8939
  • 有货
  • 特性:用于电源跨线路抗干扰场合。金属化聚丙膜,阻燃塑壳,环氧树脂灌封。能承受过压冲击,自愈性能优异。优异的阻燃、防潮性能。耐压高、绝缘电阻高
    • 5+

      ¥1.7889
    • 50+

      ¥1.3756
    • 150+

      ¥1.1985
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9621
    • 50+

      ¥1.6033
    • 200+

      ¥1.2767
    • 400+

      ¥1.0848
    • 2400+

      ¥0.9994
    • 5000+

      ¥0.9481
  • 订货
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      ¥7.6
    • 10+

      ¥6.37
    • 30+

      ¥5.69
    • 100+

      ¥4.92
  • 有货
  • 尺寸:W:32mm*H:30mm*T:21mm
    • 1+

      ¥8.78
    • 10+

      ¥7.33
    • 30+

      ¥6.53
  • 有货
    • 1+

      ¥9.84
    • 10+

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    • 30+

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