校正电容684_厂家_价格_品牌_库存

封装：2220

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保在介电层厚度、电极完整性和电极与端接的连续性方面实现出色的控制,从而具备可靠的性能。

1+
￥4.78
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￥3.9
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￥3.45

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型号：TCC0402X5R684K100AT 编号：C5448857

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

应用：隔直电路。耦合电路。旁路电路。鉴频电路

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100+
￥0.0211
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3000+
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型号：TCC0603X5R684M250CT 编号：C5360782

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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￥0.0404
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￥0.0265

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型号：0603X684K160NT 编号：C1322366

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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50+
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型号：NM1206B684M101CEGN 编号：C840130

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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20+
￥0.1505
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型号：NM1206B684K101CEGN 编号：C710483

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

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型号：CL21B684KOFNNNE 编号：C71069

封装：0805

品牌：SAMSUNG(三星)

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型号：CL31B684KBHNNNE 编号：C307578

封装：1206

品牌：SAMSUNG(三星)

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￥0.3355
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￥0.2675
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型号：FM31X684K101EPG 编号：C5557964

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

10+
￥0.3518
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型号：GRM21BR71E684KA88L 编号：C469543

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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10+
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型号：JWX2684KP15D5 编号：C47278751

封装：插件,P=15mm

品牌：JURCC(捷威电子)

684K310VAC/P15/L15/D5(17*10*15.8)JURCC黄色

5+
￥0.4727
50+
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250+
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型号：JWMPP85-684K500VDCP10C7 编号：C47279137

封装：插件,P=10mm

品牌：JURCC(捷威电子)

684K500VDC/P10/L15/C7(12*8*20)JURCC红色

5+
￥0.5422
50+
￥0.531
150+
￥0.5235

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型号：JWMPP85-684K450VDCP10C5 编号：C47279135

封装：插件,P=10mm

品牌：JURCC(捷威电子)

684K450VDC/P10/L15/C5(12*7.6*13.5)JURCC红色

5+
￥0.5422
50+
￥0.531
150+
￥0.5235

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型号：JWMPP85-684K750VDCP15D5 编号：C47279140

封装：插件,P=15mm

品牌：JURCC(捷威电子)

684K750VDC/P15/L15/D5(17*10*15.8)JURCC红色新

5+
￥0.5492
50+
￥0.5378
150+
￥0.5302

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型号：FM32X684K101EFG 编号：C692308

封装：1210

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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5+
￥0.5646
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￥0.4494
150+
￥0.3918
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型号：SMQP684K275XXE4B2315 编号：C263677

封装：插件,P=22.5mm

品牌：CHAMPION(全鹏)

X2安规电容选用金属化聚丙烯薄膜作为核心介质，为无极性电容，通过各国安规认证，失效后不会产生电击、起火风险，电容击穿时会呈现开路状态，无短路隐患。具有耐压性强，绝缘性强以及稳定稳定性良好等特点，广泛应用于电源EMC滤波，家电安全防护，工控设备抗干扰，照明驱动以及医疗设备。

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5+
￥0.56862 ￥0.6318
50+
￥0.55638 ￥0.6182
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￥0.46998 ￥0.5222
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￥0.4617 ￥0.513

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型号：GRM21BR71H684KAC4L 编号：C692640

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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￥0.6584
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￥0.4712
500+
￥0.4244
3000+
￥0.3409
6000+
￥0.3221

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型号：SMQP684K350XXF1B2815 编号：C263716

封装：插件,P=27.5mm

品牌：CHAMPION(全鹏)

X2安规电容选用金属化聚丙烯薄膜作为核心介质，为无极性电容，通过各国安规认证，失效后不会产生电击、起火风险，电容击穿时会呈现开路状态，无短路隐患。具有耐压性强，绝缘性强以及稳定稳定性良好等特点，广泛应用于电源EMC滤波，家电安全防护，工控设备抗干扰，照明驱动以及医疗设备。

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5+
￥0.74403 ￥0.8267
50+
￥0.72819 ￥0.8091
200+
￥0.65016 ￥0.7224
500+
￥0.63963 ￥0.7107

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型号：JWX2684KP22.5E3 编号：C47278752

封装：插件,P=22.5mm

品牌：JURCC(捷威电子)

684K310VAC/P22.5/L20/E3(25*8*17.5)JURCC黄色

5+
￥0.7925
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￥0.776
250+
￥0.7651

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型号：SMQP684K310XXD7B1515 编号：C263713

封装：插件,P=15mm

品牌：CHAMPION(全鹏)

X2安规电容选用金属化聚丙烯薄膜作为核心介质，为无极性电容，通过各国安规认证，失效后不会产生电击、起火风险，电容击穿时会呈现开路状态，无短路隐患。具有耐压性强，绝缘性强以及稳定稳定性良好等特点，广泛应用于电源EMC滤波，家电安全防护，工控设备抗干扰，照明驱动以及医疗设备。

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1+
￥0.91647 ￥1.0183
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￥0.72603 ￥0.8067
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￥0.64431 ￥0.7159
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￥0.49599 ￥0.5511
600+
￥0.45063 ￥0.5007
900+
￥0.42336 ￥0.4704

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型号：K684K310VD5L3.5 编号：C2686081

封装：插件,P=15mm

品牌：JIERONG(捷容)

18*16*10 P15 L3.5

数据手册

5+
￥1.0821
50+
￥0.8553
150+
￥0.7581
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￥0.5815
2500+
￥0.5275
5000+
￥0.495

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型号：I684K44LHXLX 编号：C3029591

封装：插件,P=22.5mm

品牌：CKX(錞谷)

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￥1.0842
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￥1.0612
200+
￥0.9474

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型号：Z684K310VD4L8 编号：C2686085

封装：插件,P=15mm

品牌：JIERONG(捷容)

18*14.5*8.5 P15 L8

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￥1.1242
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￥0.898
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￥0.801
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￥0.5734
2500+
￥0.5196
5000+
￥0.4872

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型号：T491A684K035AT 编号：C1953509

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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