校正电容684_厂家_价格_品牌_库存

型号：BFC233820684 编号：C3000841

封装：插件,P=22.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距 7.5 mm 至 27.5 mm。散装于盒中,卷带包装。应用：标准跨线 X2 应用

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1+
￥20.71
10+
￥17.7
30+
￥15.91

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型号：TCC0603X5R684K160CT 编号：C5360791

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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100+
￥0.0441
1000+
￥0.0343
4000+
￥0.0289

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型号：0603X684K6R3CT 编号：C469639

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0794
500+
￥0.0633
1500+
￥0.0543
4000+
￥0.0451
24000+
￥0.0404
48000+
￥0.0379

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型号：GRM155C80G684KE19D 编号：C162157

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0953
500+
￥0.0761
1500+
￥0.0654

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型号：0603F684Z100CT 编号：C384778

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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20+
￥0.1472
200+
￥0.1149
600+
￥0.0969
4000+
￥0.0862
8000+
￥0.0768
20000+
￥0.0718

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型号：GRM155F51A684ZE01D 编号：C426052

封装：0402

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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20+
￥0.1474
200+
￥0.1177
600+
￥0.1012
2000+
￥0.0913
10000+
￥0.0827
20000+
￥0.078

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型号：NM1206B684K101CEGN 编号：C710483

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

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20+
￥0.163
200+
￥0.126
600+
￥0.1055

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型号：GRM188R61C684KA75D 编号：C437537

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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20+
￥0.1873
200+
￥0.1495
600+
￥0.1285
4000+
￥0.1159
8000+
￥0.105
20000+
￥0.0991

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型号：1206B684K250NT 编号：C574050

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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20+
￥0.2234
200+
￥0.1759
600+
￥0.1495

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型号：1206F684M500NT 编号：C2843090

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中

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5+
￥0.2243
50+
￥0.173
150+
￥0.1445

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型号：0805F684Z500CT 编号：C152854

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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20+
￥0.2298
200+
￥0.1794
600+
￥0.1514
3000+
￥0.1345
9000+
￥0.12
21000+
￥0.1121

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型号：GRM219R71C684KA01D 编号：C415412

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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10+
￥0.3063
100+
￥0.2482
300+
￥0.2192
1000+
￥0.1975
4000+
￥0.1801
8000+
￥0.1713

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型号：CA45A-A-35V-0.68UF-K 编号：C3202869

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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5+
￥0.6533
50+
￥0.5051
150+
￥0.431
500+
￥0.3754

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型号：C42Q368460P90001 编号：C46638879

封装：插件,P=22.5mm

品牌：WALSON(万盛)

0.68uF 684K 275V 310V 330V 26.5*17*8.5mm MKP X2 金属化聚丙烯膜抗干扰电容器

5+
￥0.797215 ￥0.9379
50+
￥0.625855 ￥0.7363
200+
￥0.552415 ￥0.6499
400+
￥0.460785 ￥0.5421
2400+
￥0.419985 ￥0.4941
5000+
￥0.39542 ￥0.4652

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型号：GCM31CR71H684KA37L 编号：C435396

封装：1206

品牌：muRata(村田)

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1+
￥1.0651
10+
￥0.8584
30+
￥0.7699

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型号：I684K44LHXLX 编号：C3029591

封装：插件,P=22.5mm

品牌：CKX(錞谷)

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5+
￥1.0842
50+
￥1.0612
200+
￥0.9474

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型号：C352S684K6SC350 编号：C5331973

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜。良好的电性能。塑料外壳(UL94 V-0),阻燃环氧填充。应用：开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC-Link、PFC等)

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5+
￥1.444
50+
￥1.1416
150+
￥1.012

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型号：T491A684M035AT 编号：C1955378

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥1.4632
10+
￥1.2018
30+
￥1.0897

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型号：MEB684J063D02 编号：C434142

封装：插件

品牌：Jimson(智新)

特性：体积小。损耗小,稳定性好。自愈性好,寿命长。应用：适用于投资类和消费领域整机的耦合、滤波、降噪、旁路等直流和脉冲电路等

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5+
￥2.0958
50+
￥1.6907
150+
￥1.517
500+
￥1.1109
2500+
￥1.0144
5000+
￥0.9565

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型号：C322E684J90C000 编号：C7422441

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

MKP21/金属化聚丙烯膜电容器，尺寸：W：26.5mm*H：15mm*T:6mm

5+
￥2.35
50+
￥1.85
200+
￥1.63

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型号：RDER71H684K2M1H03A 编号：C1622311

封装：插件,P=5mm

品牌：muRata(村田)

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1+
￥4.57
10+
￥3.73
30+
￥3.31

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型号：R463N368050M2K 编号：C3299371

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥6.96
10+
￥6.82
30+
￥6.72

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型号：F17724682000 编号：C3007570

封装：插件,P=27.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距:15 mm至37.5 mm。内部串联结构。C ≤ 470 nF符合AEC Q200标准。材料分类:如需了解合规定义,请参考相关文档。应用：适用于连续跨线X2应用的高稳定性等级

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1+
￥18.14
10+
￥17.72
30+
￥17.44

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型号：BFC233920684 编号：C3300413

封装：插件,P=22.5mm

品牌：VISHAY(威世)

1+
￥20.17
10+
￥19.74
30+
￥19.45

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型号：R413R368050T0K 编号：C3295505

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜制成,并用自熄性树脂封装,外壳材料符合UL 94 V-0要求。汽车级器件符合汽车电子委员会的AEC-Q200资格要求。

1+
￥20.44
10+
￥20
30+
￥19.71

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型号：0603X684K160CT 编号：C152895

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0793
500+
￥0.0632
1500+
￥0.0543

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型号：FN21X684K250ECG 编号：C525315

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

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50+
￥0.1187
500+
￥0.094
3000+
￥0.0804
6000+
￥0.0722
24000+
￥0.065
51000+
￥0.0612

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型号：NL1206B684K500CEGN 编号：C2760338

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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20+
￥0.1549
200+
￥0.1225
600+
￥0.1045

有货

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型号：CC0805KKX7R6BB684 编号：C520048

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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10+
￥0.2516
100+
￥0.1984
300+
￥0.1718

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型号：C2012X7R1C684KT000N 编号：C694299

封装：0805

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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10+
￥0.269
100+
￥0.2107
300+
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