474安规电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0402

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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20+
￥0.22338 ￥0.2482
200+
￥0.18036 ￥0.2004
600+
￥0.15651 ￥0.1739
2000+
￥0.1422 ￥0.158
10000+
￥0.11403 ￥0.1267
20000+
￥0.10728 ￥0.1192

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型号：CC1206JKX7R9BB474 编号：C541549

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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10+
￥0.2765
100+
￥0.2229
300+
￥0.1961

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型号：12065C474JAT2A 编号：C2167429

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

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10+
￥0.28823 ￥0.3034
100+
￥0.230565 ￥0.2427
300+
￥0.201685 ￥0.2123
2000+
￥0.18012 ￥0.1896
4000+
￥0.16283 ￥0.1714
10000+
￥0.154185 ￥0.1623

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型号：LKMB0902AR47MF 编号：C443104

封装：插件,D5xL9mm

品牌：Ymin(永铭)

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10+
￥0.3626
100+
￥0.2842
300+
￥0.245

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型号：MPP474K2G1908158LC 编号：C109795

封装：插件,P=15mm

品牌：SRD(圣融达)

变更升级前型号为MPP474K4190815LC,变更详情请看变更联络函。

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10+
￥0.378488 ￥0.4301
100+
￥0.302456 ￥0.3437
500+
￥0.244904 ￥0.2783
1000+
￥0.216392 ￥0.2459
5000+
￥0.1936 ￥0.22
10000+
￥0.18216 ￥0.207

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型号：GCM219R71E474KA55D 编号：C437481

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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5+
￥0.4782
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￥0.3783
150+
￥0.3284
500+
￥0.2909
2500+
￥0.2609

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型号：W372S474JK6L00D0EC 编号：C22378673

封装：插件,P=10mm

品牌：WEIDY(纬迪)

5+
￥0.527
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￥0.4166
150+
￥0.3614
500+
￥0.32
2000+
￥0.2869
5000+
￥0.2703

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型号：MKP474J2ED32GC3F00R 编号：C50346365

封装：插件,P=15mm

品牌：DGCX(成希)

MKPH 474J/250V/P=15/L=3.5 W18*H17*T6

5+
￥0.5283
50+
￥0.5174
250+
￥0.5101

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型号：MPP474K2W1908158LC 编号：C109800

封装：插件,P=15mm

品牌：SRD(圣融达)

变更升级前型号为MPP474K5190815LC,变更详情请看变更联络函。

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5+
￥0.561968 ￥0.6386
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￥0.456368 ￥0.5186
150+
￥0.403568 ￥0.4586
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￥0.311608 ￥0.3541
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￥0.279928 ￥0.3181
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￥0.264 ￥0.3

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型号：C0805C474K3RACTU 编号：C2167558

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥0.57546 ￥0.6394
50+
￥0.5634 ￥0.626
150+
￥0.55539 ￥0.6171
500+
￥0.54729 ￥0.6081

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型号：CGB2A1X6S1A474KT000E 编号：C338073

封装：0402

品牌：TDK

特性：有四种尺寸(0603、1005、1608、2012mm),厚度低至 0.22mm。电容值从 0.1μF 到 10μF。适用于对高度有要求的应用,如移动设备。应用：智能手机、移动设备。LCD 模块

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5+
￥0.6254
50+
￥0.5045
150+
￥0.444
500+
￥0.3987

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型号：B2E2474JS1B0220095060EOY 编号：C2893358

封装：插件,P=20mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从0.01uF到3.3uF。工作温度:-40°C~105°C。储存温度:15°C~35°C。损耗少,内部温升小。金属化聚丙烯膜组成,无感结构。承受高脉冲,大电流,耐高频100KHz。应用：高频、直流、交流和脉冲电路。大电流场合

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5+
￥0.6338
50+
￥0.509
150+
￥0.4466
500+
￥0.3552
2500+
￥0.3178
5000+
￥0.299

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型号：W372S474JK6SA1B0DC 编号：C22378671

封装：插件,P=10mm

品牌：WEIDY(纬迪)

5+
￥0.6403
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￥0.5061
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￥0.4391
1000+
￥0.3888
2000+
￥0.3485
5000+
￥0.3284

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型号：C3216X7R2A474KT0L0U 编号：C342806

封装：1206

品牌：TDK

特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路

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5+
￥0.6685
50+
￥0.5245
150+
￥0.4525

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型号：MPP474K2L6AS6034A1 编号：C18185906

封装：插件,P=15mm

品牌：JOEY(久亦)

5+
￥0.6839
50+
￥0.5495
150+
￥0.4823

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型号：L22G474KQ138170130070EOZ 编号：C2893962

封装：插件,P=15mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从 0.01μF 到 10.0μF。工作温度:-40°C ~ 125°C (+105°C 到 +125°C 每上升 1°C,降低 1.25% 倍电压)。储存温度:15°C ~ 35°C。容量范围宽,体积小。金属化聚酯膜,无感结构。自愈的性能好,寿命长。应用：旁路,隔直和耦合。滤波,低脉冲线路

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5+
￥0.6949
50+
￥0.5581
150+
￥0.4898
500+
￥0.3689
2500+
￥0.3279
5000+
￥0.3074

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型号：L22G474KS130220110055EOY 编号：C2893964

封装：插件,P=20mm

品牌：STE(松田)

特性：电容器容量范围从 0.01μF 到 10.0μF。工作温度:-40°C ~ 125°C (+105°C 到 +125°C 每上升 1°C,降低 1.25% 倍电压)。储存温度:15°C ~ 35°C。容量范围宽,体积小。金属化聚酯膜,无感结构。自愈的性能好,寿命长。应用：旁路,隔直和耦合。滤波,低脉冲线路

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5+
￥0.6952
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￥0.5584
150+
￥0.49
500+
￥0.3793
2500+
￥0.3382
5000+
￥0.3177

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型号：MPP474J2G6AA620MA1 编号：C4355379

封装：插件,P=15mm

品牌：JOEY(久亦)

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5+
￥0.78687 ￥0.8743
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￥0.63657 ￥0.7073
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￥0.56142 ￥0.6238
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￥0.45495 ￥0.5055
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￥0.40977 ￥0.4553
5000+
￥0.38727 ￥0.4303

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型号：PR4445 编号：C783094

封装：插件,P=10mm

品牌：CRC(创容)

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5+
￥0.85304 ￥1.0663
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￥0.6716 ￥0.8395
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￥0.59384 ￥0.7423
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￥0.48856 ￥0.6107
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￥0.44536 ￥0.5567
5000+
￥0.41944 ￥0.5243

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型号：MPS474K2L4ET3000A1 编号：C4355522

封装：插件,P=10mm

品牌：JOEY(久亦)

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1+
￥0.964
10+
￥0.7599
30+
￥0.6724
100+
￥0.5633

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型号：T491A474M025AT 编号：C2798039

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术以及最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为带盘封装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完全兼容。

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