474安规电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：C1812X474K301TG 编号：C961539

封装：1812

品牌：IHHEC(禾伸堂)

中压产品的设计和制造符合国际标准的一般要求。该产品适用于商业和工业应用,包括尺寸为0603至2225、工作电压高达630V的NP0 (C0G) 和X7R特性。

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1+
￥0.986955 ￥1.0389
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￥0.79059 ￥0.8322
30+
￥0.706515 ￥0.7437
100+
￥0.60154 ￥0.6332
700+
￥0.50483 ￥0.5314
1400+
￥0.476805 ￥0.5019

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型号：293D474X9035B2TE3 编号：C1957221

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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5+
￥1.1396
50+
￥0.9127
150+
￥0.8155
500+
￥0.6941

有货

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型号：T491A474K025AT 编号：C600499

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.179995 ￥1.2421
50+
￥0.9367 ￥0.986
150+
￥0.832485 ￥0.8763
500+
￥0.70243 ￥0.7394
2000+
￥0.644575 ￥0.6785
4000+
￥0.609805 ￥0.6419

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型号：ECWFD2W474J 编号：C242110

封装：插件,P=15mm

品牌：PANASONIC(松下)

非电感结构,采用金属化聚丙烯薄膜和阻燃环氧树脂涂层。

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5+
￥1.4915
50+
￥1.1841
150+
￥1.0523

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型号：CGA4J3X8R1E474KT0Y0S 编号：C2847625

封装：0805

品牌：TDK

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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1+
￥1.590965 ￥1.6747
10+
￥1.26122 ￥1.3276
30+
￥1.11986 ￥1.1788
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￥0.94354 ￥0.9932
500+
￥0.86507 ￥0.9106
1000+
￥0.81795 ￥0.861

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型号：FM55X474K101EFG 编号：C2929120

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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5+
￥2.0668
50+
￥1.6382
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￥1.4545

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型号：MPB474J2V2701 编号：C2928856

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KYET(科雅)

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1+
￥2.3292
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￥1.8605
30+
￥1.6596
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￥1.2137
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￥1.1021
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￥1.0352

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型号：MMKP474J3A2701 编号：C37635274

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KYET(科雅)

等级：MMKP82 双面盒式谐振电容 474J1000V P27.5 容值：0.47uF 精度：±5% 额定电压：1000V 吸收电容电源谐振

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￥3.06
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￥2.89

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型号：KTD251B474K43A0T00 编号：C35577868

封装：插件,P=5mm

品牌：NCC(日本贵弥功)

特性：小型,静电容量范围大,备有静电容量最大470μF的产品。温度特性为XTR特性。出色的耐湿、高温负荷寿命。ESR低,因此高频特性出色。额定纹波电流大。最大额定电流500Vdc。应用：用于开关电源、DC DC转换器的平滑。用于吸收各种设备的干扰

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￥7.28
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￥4.63
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￥4.3
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型号：SMC17JX474K631T 编号：C2991913

封装：SMD

品牌：IHHEC(禾伸堂)

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￥11.04
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型号：PB4055J 编号：C917787

封装：插件,P=27.5mm

品牌：CRC(创容)

MPB474K3ADH60AAH/Z 灰色 0.8CU 中性印字

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￥11.33
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型号：0402X474K6R3CT 编号：C123497

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0159
1000+
￥0.0117
3000+
￥0.0095
10000+
￥0.0085
50000+
￥0.0071

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型号：CL03A474MQ3NNNH 编号：C2992535

封装：0201

品牌：SAMSUNG(三星)

电容:470nF。电压:6.3V。公差:±20%。介质:X5R。尺寸:0201

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5+
￥0.016
50+
￥0.0118
150+
￥0.0097
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￥0.0087
2500+
￥0.0074

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型号：0201X474M6R3NT 编号：C301921

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.0268
1000+
￥0.0204
3000+
￥0.0171
15000+
￥0.014

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型号：TCC0402X5R474K250AT 编号：C5448876

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

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100+
￥0.0275
1000+
￥0.0216
3000+
￥0.0183
10000+
￥0.0163

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型号：0603B474K160CT 编号：C123514

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0401
500+
￥0.0317
1500+
￥0.0271
4000+
￥0.0224
24000+
￥0.02
48000+
￥0.0187

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型号：CC0402ZRY5V6BB474 编号：C327098

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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50+
￥0.042912 ￥0.0447
500+
￥0.032928 ￥0.0343
1500+
￥0.02736 ￥0.0285
10000+
￥0.024096 ￥0.0251
20000+
￥0.021216 ￥0.0221
50000+
￥0.019584 ￥0.0204

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型号：EMK105ABJ474KV-F 编号：C2169173

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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100+
￥0.046
1000+
￥0.0363
3000+
￥0.0309
10000+
￥0.0266

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型号：0201X474K100CT 编号：C7471272

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

贴片电容

50+
￥0.0511
500+
￥0.0398
1500+
￥0.0335
15000+
￥0.0297

有货

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型号：0805B474K250NT 编号：C2859120

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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50+
￥0.0627
500+
￥0.05
3000+
￥0.0391

有货

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型号：0603X474K500NT 编号：C5119970

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频和温度补偿型高频电容器。其中通用型高频电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。温度补偿型高频电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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50+
￥0.0695
500+
￥0.0556
1500+
￥0.0479
4000+
￥0.0422

有货

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型号：GRM155C81C474KE01D 编号：C162162

封装：0402

品牌：muRata(村田)

材质:X6S NRND物料(将要停产) 原厂不接订单

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50+
￥0.097
500+
￥0.0765
1500+
￥0.0652

有货

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型号：MSASE063BB5474MFNB33 编号：C5806689

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.47 μF ± 20%。额定电压:16 V。温度特性(EIA):X5R。应用：消费类通用电子设备,如 AV 设备、OA 设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和 PC)

50+
￥0.0973
500+
￥0.0768
1500+
￥0.0654

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型号：MSASU105AB5474KFNA01 编号：C6684936

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.47μF ± 10% 。额定电压:50V 。温度特性(EIA):X5R 。包装规格:编带包装,10000pcs。应用：消费类通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括手机和PC等)。汽车电子设备(动力系统、安全系统;车身与底盘、信息娱乐系统)

50+
￥0.0998
500+
￥0.0792
1500+
￥0.0678

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型号：0603B474J500NT 编号：C47345143

封装：0603

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

50+
￥0.1011
500+
￥0.0806
1500+
￥0.0692

有货

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型号：CC0603JRX7R8BB474 编号：C519576

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

数据手册

50+
￥0.1036
500+
￥0.0831
1500+
￥0.0717

有货

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型号：1206B474K500CT 编号：C237222

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

20+
￥0.1261
200+
￥0.0972
600+
￥0.0812
2000+
￥0.0716
10000+
￥0.0633
20000+
￥0.0588

有货

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型号：0402DS474K100NT 编号：C2991589

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册

20+
￥0.1287
200+
￥0.1002
600+
￥0.0844
2000+
￥0.075

有货

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型号：GRM022R60J474ME05L 编号：C3858984

封装：01005

品牌：muRata(村田)

应用：移动设备

20+
￥0.1439
200+
￥0.1141
600+
￥0.0976

有货

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型号：1E474KC9B-R1-EE-ZNR 编号：C3148307

封装：插件,P=5.08mm

品牌：Dersonic(德尔创)

特性：体积小、容量大,容积率为10μF/cm3,接近电解电容器,且没有极性。频率特性极佳,且电感系数小,适于高频应用。环氧树脂封装,具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性,阻燃性符合UL94V 0标准。工作温度高达125°C。产品规格齐全,容量从1pF至22μF。符合RoHs标准,无卤。应用：计算机。数据处理通信

数据手册

10+
￥0.18834 ￥0.3139
100+
￥0.1509 ￥0.2515
300+
￥0.13218 ￥0.2203
1000+
￥0.10854 ￥0.1809
5000+
￥0.09732 ￥0.1622
10000+
￥0.09168 ￥0.1528

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