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100nF ±10% 275V 等级:X2
型号：MKP62-275V104KP10 编号：C2888214
封装：插件,P=10mm
品牌：东通电子
特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成。采用PBT塑壳封装。损耗小。温度特性好。绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。应用：电源跨接线路等抗干扰电路
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    1uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V/105KP15 编号：C22371564
    封装：插件,P=15mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击

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    220nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V/224KP10 编号：C22371563
    封装：插件,P=10mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    100nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V104KP15 编号：C2888213
    封装：插件,P=15mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路
    数据手册

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    1uF 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275VAC/105 编号：C18185566
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    680nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V/684KP15 编号：C22371567
    封装：插件,P=15mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    470nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V/474KP15 编号：C22371566
    封装：插件,P=15mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    220nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V/224KP15 编号：C22371565
    封装：插件,P=15mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成。采用PBT塑壳封装。损耗小。温度特性好。绝缘电阻高。体积小。重量轻。结构紧凑。优异的阻燃性能。能承受过压冲击

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    3.3uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V335KP27.5 编号：C48031134
    封装：插件,P=27.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    1.5uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V155KP27.5 编号：C48031483
    封装：插件,P=27.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击

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    2.2uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V225KP27.5 编号：C48031484
    封装：插件,P=27.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    820nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V824KP22.5 编号：C48031489
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

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    2.2uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V225KP22.5 编号：C48031485
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击

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    1.2uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V125KP22.5 编号：C48031499
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击

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    1.2uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V125KP27.5 编号：C48031135
    封装：插件,P=27.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

    • 5+

      ￥1.8184

    • 50+

      ￥1.4404

    • 200+

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    820nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V824KP15 编号：C48031488
    封装：插件,P=15mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

    • 5+

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    • 50+

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    • 500+

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    • 立即购买
    680nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V684KP22.5 编号：C2888216
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

    • 5+

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    1uF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V105KP27.5 编号：C48031136
    封装：插件,P=27.5mm
    品牌：东通电子
    特性：该电容器采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

    • 5+

      ￥1.576

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    560nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V564KP22.5 编号：C48031500
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击

    • 5+

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    330nF ±10% 275V 等级:X2
    型号：MKP62-275V334KP22.5 编号：C48031132
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：东通电子
    特性：采用聚丙烯膜作介质,金属化膜作电极卷绕而成,采用PBT塑壳封装。损耗小,温度特性好,绝缘电阻高。体积小,重量轻,结构紧凑。优异的阻燃性能,能承受过压冲击。应用：电源跨接线路等抗干扰电路

    • 5+

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