瓷片电容473_厂家_价格_品牌_库存

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FP18X473K500PBG 编号：C525319

封装：0603

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型号：0603X7R473J500NT 编号：C49326646

封装：0603

品牌：AIDE(爱迪电容)

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型号：NM0805B473K101CPBN 编号：C780698

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：0603B473M500CT 编号：C296035

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：NM0805B473K251CEDN 编号：C710462

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：TCC0805X7R473K101FT 编号：C282768

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

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型号：C0402C473K3RACAUTO 编号：C2167349

封装：0402

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：06035C473K4T2A 编号：C597217

封装：0603

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型号：FM21X473K251ECG 编号：C784086

封装：0805

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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50+
￥0.1009
500+
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型号：1206B473K500CT 编号：C152829

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
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￥0.0585
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型号：1206X7R473K631NT 编号：C48579716

封装：1206

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

50+
￥0.1216
500+
￥0.0951
3000+
￥0.0804
6000+
￥0.0716
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型号：FM31X473K251EEG 编号：C692283

封装：1206

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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50+
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型号：GRM188F11H473ZA01D 编号：C86000

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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型号：C1206C473K5RACTU 编号：C452757

封装：1206

X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R 的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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10+
￥0.1457
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型号：FM31X473K251ECG 编号：C2915719

封装：1206

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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￥0.1217
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型号：HMK107B7473KAHT 编号：C385972

封装：0603

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.047 uF ± 10 %。额定电压:100 V。损耗角正切(最大值):3.5 %。温度特性(EIA):X7R。工作温度范围(EIA):-55 至 +125°C。高温负载(额定电压百分比):200 %。应用：一般电子设备(如视听设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备

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20+
￥0.1575
200+
￥0.1251
600+
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型号：1206F473M500NT 编号：C1937

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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1+
￥0.1594
10+
￥0.1261
30+
￥0.1076

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型号：C0603C473K3RACTU 编号：C2168963

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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10+
￥0.1629
100+
￥0.1591
300+
￥0.1566

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型号：1206B473K101CT 编号：C2909462

封装：1206

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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1+
￥0.382373
100+
￥0.249458
1000+
￥0.135367
2000+
￥0.103366
4000+
￥0.093809

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型号：1206M3L473J500NT 编号：C48579674

封装：1206

品牌：AIDE(爱迪电容)

低失真型电容器，可用于电动牙刷、手机等无线充产品。

20+
￥0.1716
200+
￥0.1338
600+
￥0.1128
3000+
￥0.1002
9000+
￥0.0892
21000+
￥0.0833

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型号：0603YC473KAT2A 编号：C597245

封装：0603

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20+
￥0.1748
200+
￥0.1348
600+
￥0.1126
4000+
￥0.0992
8000+
￥0.0877
20000+
￥0.0815

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型号：06035C473JAT2A 编号：C2171016

封装：0603

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10+
￥0.1842
100+
￥0.143
300+
￥0.1201
1000+
￥0.1064
4000+
￥0.0945
8000+
￥0.088

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型号：C0603C473K4RACTU 编号：C1845472

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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10+
￥0.1881
100+
￥0.1842
300+
￥0.1815

有货

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型号：1206B473K251CT 编号：C303961

封装：1206

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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20+
￥0.1969
200+
￥0.1561
600+
￥0.1333
2000+
￥0.1024
10000+
￥0.0906
20000+
￥0.0843

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型号：C1206X473K101T 编号：C106080

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

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20+
￥0.2125
200+
￥0.1639
600+
￥0.1369

有货

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型号：C1206X473K501T 编号：C106082

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

数据手册

10+
￥0.2604
100+
￥0.2076
300+
￥0.1812
3000+
￥0.1614
6000+
￥0.1455
9000+
￥0.1376

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型号：04023C473KAT2A 编号：C597008

封装：0402

数据手册

10+
￥0.344
100+
￥0.2772
300+
￥0.2438
1000+
￥0.2188
5000+
￥0.1988
10000+
￥0.1887

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型号：C241J473J20C000 编号：C2979628

封装：插件,P=5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚酯膜,叠片式结构。塑料外壳(UL94V 0),环氧填充。抗脉冲能力强。高dv/dt能力。应用：旁路,隔直,耦合,退耦。脉冲,逻辑,定时,紧凑型节能灯。LCD监视器整流,汽车直流马达抑制干扰

数据手册

10+
￥0.3606
100+
￥0.2862
300+
￥0.249

有货

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型号：C1206C473K1RACTU 编号：C2173982

封装：1206