瓷片电容473_厂家_价格_品牌_库存

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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型号：C0805C473K1RECAUTO 编号：C3868297

封装：0805

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型号：C212J473J4AY350 编号：C404859

封装：插件,P=10mm

特性：金属化聚酯膜,无感卷绕结构。容量范围宽,体积小,重量轻。自愈性好,寿命长。阻燃性环氧粉末包封

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型号：TCC1808X7R473K251FT 编号：C5449061

封装：1808

品牌：CCTC(三环)

此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。

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型号：C42P2473K40C000 编号：C49236875

封装：插件,P=10mm

275V473K

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型号：MEB473J100D01 编号：C434237

封装：插件,P=5mm

品牌：Jimson(智新)

特性：体积小。损耗小,稳定性好。自愈性好,寿命长。应用：适用于投资类和消费领域整机的耦合、滤波、降噪、旁路等直流和脉冲电路等

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型号：C0805C473J5RACAUTO 编号：C1845663

封装：0805

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型号：FM43X473K501EEG 编号：C5366112

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：R82EC2470AA60J 编号：C600466

封装：插件,P=5mm

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型号：C0805C473J5RECAUTO 编号：C3843158

封装：0805

静电放电(ESD)额定的商用和汽车级X7R电介质表面贴装电容器适用于各种应用,在这些应用中,组装或操作过程中的静电放电(ESD)事件可能会损坏电容器或电路。这些ESD额定电容器能够根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的ESD标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)的其他严格的AEC Q200认证要求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”

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型号：C44R1473K4SC000 编号：C2979688

封装：插件,P=10mm

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线干扰抑制电路(不用于与电源串联)

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型号：CGA3E3X7S2A473M080AB 编号：C2180989

封装：0603

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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型号：C3216C0G1H473J115AA 编号：C2170734

封装：1206

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CGA3E3X7S2A473K080AB 编号：C2182651

封装：0603

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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￥1.0217
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￥0.8045
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型号：CGA2B3X7R1H473K050BE 编号：C3898474

封装：0402

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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型号：C0805F473K5RACTU 编号：C5957811

封装：0805

采用X7R电介质的陶瓷开路模式电容器,旨在显著降低电路板应力弯曲时发生低绝缘电阻或短路的可能性,从而减少灾难性故障的潜在风险。开路模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有效区域”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开路模式弯曲裂纹不会产生电流泄漏,因此不会出现局部发热,从而降低了发生灾难性和潜在高成本故障事件的可能性。开路模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对工作温度和机械应力有较高要求的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。

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￥1.1234
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型号：K473K20X7RH53L2 编号：C1629958

封装：插件,P=2.5mm

品牌：VISHAY(威世)

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￥1.1784
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￥1.1372

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型号：FP43X473K102EFG 编号：C2929794

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

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￥1.4614
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￥1.0294

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型号：C43Q1473M6SC000 编号：C2840811

封装：插件,P=15mm

特性：金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的阻燃性能。应用：电源接地、旁路、天线耦合等抗干扰场合。线对地、线旁路、天线耦合抗干扰电路

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￥1.5084
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￥1.206
150+
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型号：R46KI24700001K 编号：C600388

封装：插件,P=15mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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￥1.53
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￥1.49
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型号：1210J6300473KXT 编号：C340572

封装：1210

品牌：Knowles(楼氏)

适用于各种应用的X7R多层瓷介(MLC)电容器。标准规格提供0402至8060芯片尺寸,电容值高达22μF。提供多种端接选项,包括世界首款商用柔性端接FlexiCapTM。

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￥1.0222
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￥0.8497

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型号：R75PI247050H3J 编号：C3803892

封装：插件,P=15mm

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￥1.72
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￥1.68
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型号：C1812X473KDRACAUTO 编号：C2175180

封装：1812