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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容473
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  • 特性:耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用:开关电源。电信基站
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  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的
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  • 特性:体积小。损耗小,稳定性好。自愈性好,寿命长。应用:适用于投资类和消费领域整机的耦合、滤波、降噪、旁路等直流和脉冲电路等
    数据手册
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  • 汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。
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      ¥0.5177
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      ¥0.4866
  • 订货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的主动和被动阻燃能力。应用:电源接地抗干扰场合。旁路抗干扰场合
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      ¥1.5018
    • 50+

      ¥1.1793
    • 150+

      ¥1.041
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的阻燃性能。应用:电源接地、旁路、天线耦合等抗干扰场合。线对地、线旁路、天线耦合抗干扰电路
    • 5+

      ¥1.5084
    • 50+

      ¥1.206
    • 150+

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  • 有货
  • 软端头
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      ¥1.9245
    • 50+

      ¥1.5213
    • 150+

      ¥1.3485
  • 有货
  • X8G Class I介质的最高工作温度为150°C,为极端温度应用和发动机舱内应用提供了最新的高温介质技术和可靠性。X8G的电容不会随电压变化,并且相对于环境温度的电容变化极小。它是高电容、大尺寸但无法提供电容稳定性的器件的合适替代品。从 -55°C 到 +150°C,电容变化限制在 ±30ppm/°C
    • 1+

      ¥3.45
    • 10+

      ¥3.36
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      ¥3.3
  • 有货
  • 特性:额定电压:160 2,500 VDC。额定电压:90 900 VAC。电容范围:0.001 56 μF。引脚间距:5 37.5 mm。电容公差:±5% ±10%,其他公差可按需提供。气候类别:55/105/56,IEC 60068 1。应用:开关电源(SMPS)中的脉冲操作。电子镇流器
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      ¥4.97
    • 10+

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  • 容值:47nF 精度:±20% 额定电压:50V 材质(温度系数):X7R 材质:X7R
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      ¥0.0094
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  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
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      ¥0.0115
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  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
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      ¥0.0091
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  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
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    • 1000+

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    • 6000+

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    • 10000+

      ¥0.0442
    • 20000+

      ¥0.0401
    • 50000+

      ¥0.0378
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  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R 电介质制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。
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    • 50+

      ¥0.079
    • 500+

      ¥0.0636
    • 3000+

      ¥0.0485
    • 6000+

      ¥0.0433
    • 24000+

      ¥0.0388
    • 51000+

      ¥0.0364
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0555
    • 4000+

      ¥0.0478
    • 24000+

      ¥0.043
    • 48000+

      ¥0.0403
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.082
    • 500+

      ¥0.0646
    • 3000+

      ¥0.0548
    • 6000+

      ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.0439
    • 51000+

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  • 有货
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    • 500+

      ¥0.0691
    • 1500+

      ¥0.059
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.0771
    • 1500+

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    • 4000+

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