瓷片电容473_厂家_价格_品牌_库存

型号：ECHU1H473GX9 编号：C569876

封装：1913

品牌：PANASONIC(松下)

堆叠金属化PPS薄膜作为电介质,采用简单的无模结构。

1+
￥7.54
10+
￥6.3
30+
￥5.62

有货

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型号：TCC0402X7R473K250AT 编号：C466239

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

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100+
￥0.0067
1000+
￥0.0051
3000+
￥0.0042

有货

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型号：CC0402KRX5R6BB473 编号：C541397

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

100+
￥0.0148
1000+
￥0.0112
3000+
￥0.0093
10000+
￥0.0084

有货

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型号：TCC0603X7R473K500CTS 编号：C5375734

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。

100+
￥0.0192
1000+
￥0.0144
4000+
￥0.0118

有货

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型号：CC0402ZRY5V7BB473 编号：C576751

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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100+
￥0.0224
1000+
￥0.0164
3000+
￥0.0132

有货

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型号：0201X473K6R3CT 编号：C458849

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0274
500+
￥0.0217
1500+
￥0.0185
15000+
￥0.0143
30000+
￥0.0126
45000+
￥0.0117

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型号：0402F473Z250CT 编号：C387935

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0278
500+
￥0.0217
1500+
￥0.0183
10000+
￥0.0163
20000+
￥0.0145
50000+
￥0.0136

有货

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型号：GRM155R71A473KA01D 编号：C113049

封装：0402

品牌：muRata(村田)

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1+
￥0.0286
10+
￥0.022
30+
￥0.0184

有货

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型号：0603B473J500CT 编号：C458883

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0376
1000+
￥0.0301
4000+
￥0.0237
8000+
￥0.0212
48000+
￥0.019
100000+
￥0.0178

有货

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型号：GRM033R60J473ME19D 编号：C161464

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0395
1000+
￥0.0312
3000+
￥0.0266
15000+
￥0.0238
45000+
￥0.0214
105000+
￥0.0201

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型号：AC0603KRX7R7BB473 编号：C2171649

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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100+
￥0.0397
1000+
￥0.0306
4000+
￥0.0256
8000+
￥0.0226
48000+
￥0.02
100000+
￥0.0185

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型号：NM0805B473K251CEDN 编号：C710462

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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100+
￥0.0436
1000+
￥0.0346
3000+
￥0.0284

有货

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型号：AC0402KRX7R7BB473 编号：C726518

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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单价：
￥0.06624 / 个

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型号：CC0603ZRY5V9BB473 编号：C327289

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

数据手册

50+
￥0.0536
500+
￥0.0415
1500+
￥0.0347
4000+
￥0.0307
24000+
￥0.0272
48000+
￥0.0253

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型号：0805F473M500NT 编号：C1777

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.0548
1000+
￥0.044
4000+
￥0.0351

有货

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型号：CL10F473ZB8NNNC 编号：C170123

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0578
500+
￥0.0459
1500+
￥0.0393

有货

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型号：CC0603MRY5V9BB473 编号：C2188797

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

数据手册

50+
￥0.0601
500+
￥0.0461
1500+
￥0.0384
4000+
￥0.0337
24000+
￥0.0297
48000+
￥0.0276

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型号：TCC0805X7R473K101FT 编号：C282768

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

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50+
￥0.0618
500+
￥0.0483
3000+
￥0.0402

有货

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型号：C1005X7R1C473KT000F 编号：C338033

封装：0402

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

50+
￥0.0772
500+
￥0.0606
1500+
￥0.0514
10000+
￥0.0458
20000+
￥0.041
50000+
￥0.0385

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型号：NM1206B473M251CEDN 编号：C840129

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

数据手册

50+
￥0.0862
500+
￥0.0668
3000+
￥0.0578

有货

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型号：GRM155C81H473KE14D 编号：C2976067

封装：0402

品牌：muRata(村田)

数据手册

50+
￥0.1153
500+
￥0.092
1500+
￥0.0791

有货

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型号：HV1206X7R473K101NT 编号：C2691799

封装：1206

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：高压电子线路中作耦合,滤波,谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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20+
￥0.1324
200+
￥0.1051
600+
￥0.09
3000+
￥0.0721
9000+
￥0.0643
21000+
￥0.06

有货

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型号：FN31X473K500PXG 编号：C2915694

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

信昌多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊料温度下长时间浸入熔融焊料时端电极溶解。

数据手册

20+
￥0.1367
200+
￥0.1076
600+
￥0.0914

有货

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型号：TMK107B7473KAHT 编号：C650983

封装：0603

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如音视频设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF 分类为 I 类或 II 类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用

数据手册

20+
￥0.1466
200+
￥0.1173
600+
￥0.101

有货

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型号：MT21B473K500CT 编号：C3873822

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用X8G、NP0和X7R电介质,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量方面进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。

20+
￥0.1546
200+
￥0.1207
600+
￥0.1019
4000+
￥0.0868
8000+
￥0.077
20000+
￥0.0717

有货

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型号：CC1206MRX7R9BB473 编号：C2174358

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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20+
￥0.155
200+
￥0.121
600+
￥0.1021

有货

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型号：GMK107BJ473KAHT 编号：C651012

封装：0603

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。动力系统(如发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器等)。安全系统(如ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等)。车身与底盘系统(如雨刮器、自动门、电动车窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置等)。信息娱乐系统(如汽车信息娱乐系统、ITS/远程信息处理系统、仪表盘、ADAS(传感器、不与安全设备或动力系统联锁的设备)等)

数据手册