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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容472
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  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的
    数据手册
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  • 特性:容量范围:10pF 至 10μF。工作温度:-40°C 至 125°C。存储温度:-10°C 至 40°C。应用:小型、超小型电子设备(如液晶手表和微型仪器)。电子精密仪器
    数据手册
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

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    • 600+

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      ¥0.1185
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    • 10000+

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  • X7R;D=10.0max;CP线 0.55mm;12.7mm编带;内弯脚;引线间距5.0mm
    • 10+

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    • 100+

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      ¥0.1935
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      ¥0.1723
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      ¥0.1617
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  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3758
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      ¥0.2976
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  • 订货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
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  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
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  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
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    • 100+

      ¥0.6046
  • 订货
  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。
    • 1800+

      ¥0.584775
    • 6000+

      ¥0.480928
    • 9000+

      ¥0.406461
    • 5+

      ¥0.6753
    • 50+

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    • 500+

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    • 2500+

      ¥0.3913
    • 5000+

      ¥0.3717
  • 订货
  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
    数据手册
    • 3500+

      ¥0.454825
    • 7000+

      ¥0.430304
    特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7072
    • 50+

      ¥0.5612
    • 150+

      ¥0.4883
    • 500+

      ¥0.4153
    • 2500+

      ¥0.3715
    • 5000+

      ¥0.3496
  • 订货
    • 5+

      ¥0.7676
    • 50+

      ¥0.6217
    • 150+

      ¥0.5487
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      ¥0.426
    • 2500+

      ¥0.3822
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      ¥0.3603
  • 订货
  • 浮动电极与柔性端接电容器(FF-CAP)结合了浮动电极和柔性端接两种技术。浮动电极组件采用级联内部电极设计,在单个整体结构内形成多个串联电容器,与标准电容器设计相比,可增强电压和ESD性能,且在机械损坏(破裂)时允许出现开路故障。柔性端接组件在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。两种技术都针对MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是在电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力的结果。虽然两种技术都不能消除在极端环境和/或操作条件下可能产生的机械损坏的可能性,但这两种技术的结合提供了针对低绝缘电阻或短路情况的终极保护水平。FF-CAP补充了Open Mode、浮动电极(FE-CAP)、柔性端接(FT-CAP)和Power Solutions(KPS)产品线,提供了针对中低电容值优化的终极故障安全设计
    数据手册
    • 1+

      ¥0.8148
    • 200+

      ¥0.3153
    • 500+

      ¥0.3043
    • 1000+

      ¥0.2988
  • 订货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 5+

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    • 50+

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    • 150+

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      ¥0.454
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    • 4800+

      ¥0.384
  • 订货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 5+

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    • 50+

      ¥0.7121
    • 150+

      ¥0.6241
    • 500+

      ¥0.5581
    • 2000+

      ¥0.5053
    • 4000+

      ¥0.4789
  • 订货
    • 5+

      ¥0.958
    • 50+

      ¥0.7681
    • 150+

      ¥0.6732
    • 500+

      ¥0.602
    • 2000+

      ¥0.5451
    • 4000+

      ¥0.5166
  • 订货
    • 1+

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    • 10+

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    • 500+

      ¥0.5755
    • 1000+

      ¥0.5454
  • 订货
    • 5+

      ¥1.152
    • 50+

      ¥0.9221
    • 150+

      ¥0.8236
    • 500+

      ¥0.6188
    • 2500+

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      ¥0.5313
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