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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容472
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  • 静电放电(ESD)额定的商用和汽车级X7R电介质表面贴装电容器适用于各种应用,在这些应用中,组装或操作过程中的静电放电(ESD)事件可能会损坏电容器或电路。这些ESD额定电容器能够根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的ESD标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)的其他严格的AEC Q200认证要求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”
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  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
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  • 特性:符合IEC和各国安全标准。耐受电压为2600V AC。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用:AC适配器、充电器、电源的Y电容
    数据手册
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  • 通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册
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  • 高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业
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  • 用于抑制干扰的交流线路滤波应用,与径向引线圆盘电容器相比,其表面贴装形式可让工程师以更高密度的解决方案实现设计小型化。具有国际认可的安全认证,适用于需要将潜在干扰或破坏性线路瞬变和电磁干扰排除在敏感设备之外的应用,也适用于在源头抑制线路干扰。安全认证电容器分为X和/或Y电容器,X类电容器主要用于线对线(跨线)应用,Y类电容器主要用于线对地(线路旁路)应用。在250VAC的线对线(X类)和线对地(Y类)应用中工作,这些安全电容器符合IEC标准60384中规定的脉冲测试标准,满足X1和Y2子类要求,分别可承受高达5KV(X1/Y2)和2.5KV(X2)的脉冲。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
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