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47uF ±20% 10V

型号：T491C476M010AT 编号：C1952882

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥5.02
10+
￥4.91
30+
￥4.84

有货

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47uF ±10% 6.3V

型号：TAP476K006CRW 编号：C6278648

封装：-

品牌：Kyocera AVX

1+
￥5.03
10+
￥4.9
30+
￥4.81

有货

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47uF ±10% 6.3V

型号：T495C476K006ATE250 编号：C1954525

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥6.77
10+
￥6.63
30+
￥6.53

有货

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47uF ±10% 16V

型号：TH3D476K016C0600 编号：C4980491

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

1+
￥7
10+
￥6.85
30+
￥6.75

有货

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47uF ±10% 25V

型号：TPSD476K025R0125 编号：C1954349

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥10.41
10+
￥8.77
30+
￥7.74

有货

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47uF ±20% 6.3V

型号：T598B476M006ATE070 编号：C4984969

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

1+
￥10.58
10+
￥10.36
30+
￥10.21

有货

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47uF ±10% 10V

型号：T495D476K010ATE080 编号：C1954110

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥11.73
10+
￥11.48
30+
￥11.32

有货

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47uF ±20% 35V

型号：T523V476M035APE100 编号：C19940966

封装：CASE-V-7343-20(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO-CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)并改善电容保持率。KO-CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO-CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥15.28
10+
￥14.94
30+
￥14.71

有货

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47uF ±20% 10V

型号：594D476X0010B2T 编号：C4980346

封装：1611

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

1+
￥15.75
10+
￥15.35
30+
￥15.08

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47uF ±10% 35V

型号：T495X476K035ATA300 编号：C1881736

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥16.44
10+
￥16.09
30+
￥15.85

有货

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47uF ±20% 35V

型号：TPSE476M035R0250 编号：C2940916

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥17.98
10+
￥15.3
30+
￥13.7

有货

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47uF ±20% 35V

型号：TCJE476M035R0055E 编号：C6880219

封装：-

品牌：Kyocera AVX

1+
￥21.32
10+
￥20.8
30+
￥20.45

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47uF ±20% 35V

型号：T598X476M035ATE075 编号：C6278686

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

1+
￥23.15
10+
￥22.67
30+
￥22.36

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47uF ±10% 35V

型号：T110D476K035AS 编号：C1651480

封装：插件,D8.9xL20mm

品牌：KEMET(基美)

适用于高湿度环境。坚固耐用,专为小型化电路设计,特别适用于耦合、旁路、滤波和 RC 定时电路。在较宽的温度和频率范围内具有出色的稳定性,以及极低的直流泄漏电流、损耗因数和 ESR/阻抗。提供标准 EIA 电容值,范围从 0.0047 μF 到 330 μF,容差为 ±20%、±10% 和 ±5%,工作电压为 6 VDC 至 125 VDC,且具有低 ESR 限制。

数据手册

1+
￥176.91
30+
￥168.95

有货

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47uF ±10% 35V

型号：T110D476K035AT 编号：C6272979

封装：插件,D8.9xL20mm

品牌：KEMET(基美)

适用于高湿度环境。坚固耐用,专为小型化电路设计,尤其适用于耦合、旁路、滤波和 RC 定时电路。在宽温度和频率范围内具有出色的稳定性,以及极低的直流泄漏电流、损耗因数和 ESR/阻抗。提供标准 EIA 电容值,范围从 0.0047 μF 到 330 μF,容差为 ±20%、±10% 和 ±5%,工作电压为 6 VDC 至 125 VDC,具有低 ESR 限制。

1+
￥192.35
10+
￥186.96

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47uF ±10% 10V

型号：CA45-C010K476T 编号：C169222

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

数据手册

1+
￥1.429
10+
￥1.1266
30+
￥0.997

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47uF ±10% 16V

型号：CA45-B016K476T 编号：C6387914

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

5+
￥1.7988
50+
￥1.4258
150+
￥1.266
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￥1.0665
2000+
￥0.9777
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47uF ±20% 10V

型号：T494B476M010AT 编号：C696801

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是流行的T491的低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥2.1676
50+
￥1.7504
150+
￥1.5716

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47uF ±20% 16V

型号：T491C476M016AT 编号：C1953139

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥2.19
10+
￥2.14
30+
￥2.1

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47uF ±20% 16V

型号：T520V476M016ATE070 编号：C136152

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥3.12
10+
￥3.06
30+
￥3.02

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47uF ±20% 4V

型号：T520A476M004ATE070 编号：C600581

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥3.44
10+
￥3.37
30+
￥3.32

有货

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47uF ±10% 10V

型号：T494C476K010AT 编号：C1953355

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥3.61
10+
￥2.94
30+
￥2.6

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47uF ±10% 6.3V

型号：T491C476K006AT 编号：C4978700

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

1+
￥4.07
10+
￥3.98
30+
￥3.92

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47uF ±20% 20V

型号：T491D476M020AT 编号：C1953526

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥4.12
10+
￥3.35
30+
￥2.97

有货

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47uF ±20% 6.3V

型号：T525B476M006ATE080 编号：C4951431

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

1+
￥5.54
10+
￥5.42
30+
￥5.34

有货

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47uF ±10% 16V

型号：T495D476K016ATA150 编号：C2798135

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用而设计。在工业级钽片式电容器成熟性能的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现。该产品根据J STD 020标准,湿度敏感度等级为1级,在≤30°C/85% RH环境下具有无限的搁置寿命。

数据手册

1+
￥6.51
10+
￥5.39
30+
￥4.83

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47uF ±10% 16V

型号：T494C476K016AT 编号：C19271241

封装：CASE-C-6032

品牌：KEMET(基美)

是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,MSL(湿度敏感度等级)为1级,标准端接采用100%哑光锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供镀锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘封装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。

1+
￥8.75
10+
￥8.56
30+
￥8.43

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47uF ±20% 20V

型号：T521V476M020ATE055 编号：C2158169

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥10.49
10+
￥10.27
30+
￥10.12

有货

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47uF ±20% 25V

型号：T495D476M025ATE250 编号：C4952024

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

1+
￥12.08
10+
￥11.82
30+
￥11.65

有货

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47uF ±20% 35V

型号：T495X476M035ATE230 编号：C1960709

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥12.86
10+
￥12.59
30+
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