钽电容476_厂家_价格_品牌_库存

封装：CASE-P-2012-10(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T495X476K035ATE185 编号：C600569

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：T523W476M035APE100 编号：C2160128

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

适用于在电路板空间有限时需要电源损耗保护(保持)或实现电路最大功率效率的应用。具有高能量密度,在施加电压和温度变化时电容稳定,且无老化效应。固态电解电容器的导电聚合物阴极在高频下具有极低的 ESR 和较高的电容保持率。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。

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型号：TAJD476M035RNJV 编号：C1954723

封装：2917

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491E476K035AT 编号：C1953170

封装：CASE-E-7360-38(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T521X476M035AHE030 编号：C2158227

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T520A476M006ATE150 编号：C600582

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：TAJD476K016SNJ 编号：C2992531

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T520B476M008ATE035 编号：C2158229

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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型号：T55V476M016C0070 编号：C3009174

封装：CASE-V-7343-20(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。100% 浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无磨损效应。提供 9 种外壳代码的模制外壳。端接:C、J、P 外壳:100% 镀锡;A、T、B、Z、V、D 外壳:镍/钯/金。与“大批量”自动拾放设备兼容。防潮等级 3。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能。基础设施设备。存储和网络。计算机主板。智能手机和平板电脑

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型号：T520B476M006ATE025 编号：C2158080

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：298D476X0004M2T 编号：C1954083

封装：0603

品牌：VISHAY(威世)

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型号：T495D476K025ATE120 编号：C1953964

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：T495D476K020ATE100 编号：C122333

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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型号：T520U476M010ATE055 编号：C212695

封装：CASE-U-6032-15(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T495X476M035ATE185 编号：C1953330

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：594D476X9020D2T 编号：C1955192

封装：2917

品牌：VISHAY(威世)

特性：大电容额定范围。表面贴装钽片式电容器的最低等效串联电阻(ESR)。端接:标准为100%锡(2),也提供锡/铅。可提供符合EIA 481的8mm和12mm卷带包装,并符合IEC 60286 3进行绕线,标准为7英寸[178mm],也提供13英寸[330mm]。外壳代码与EIA 535BAAC和CECC 30801兼容。除R外壳外,所有外壳均为无卤。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档

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型号：199D476X9035F6V1E3 编号：C1651408

封装：插件

品牌：VISHAY(威世)

特性：端接:锡/铅(SnPb),100% 锡(Sn)。径向引线、固体电解质电容器结合了经济性和高性能。坚固可靠,具有低漏电流和低损耗因数。六种微型外壳尺寸和五种引线样式。所有外壳尺寸均提供符合 EIA 468 标准的标准卷带包装。无铅电容器的本体标记中有 “L”。应用：适用于广泛的消费、商业和工业设备

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型号：CA45A-B-10V-47uF-M 编号：C20617241

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥1.093
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型号：CA45-A-10V-47uF-K 编号：C19089389

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

产品特性和功能:去耦和滤波，高频低阻，寿命长，耐高低温。应用在电器、通讯，医疗，仪器仪表，工业控制，三表，汽车电子，消费电子等

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￥1.2871
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型号：TR3B476K6R3C0500 编号：C1954980

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：293D476X0010C2TE3 编号：C1956261

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJC476M010RNJ 编号：C1953080

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥2.1514
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￥1.5179

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型号：293D476X0010B2TE3 编号：C1955068

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T494D476K016AT 编号：C600546

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是流行的T491的低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。

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型号：TR3C476K016C0300 编号：C1954493

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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