钽电容476_厂家_价格_品牌_库存

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型号：TPSB476K006R0250 编号：C444791

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：293D476X0016C2TE3 编号：C3008964

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：T491C476K020AT 编号：C122298

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TCJB476M010R0070E 编号：C2158268

封装：1411

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型号：6TPC47MB 编号：C165269

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T520V476M016ATE045 编号：C561873

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T495C476K016ATE300 编号：C1965128

封装：CASE-C-6032-28(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：T51D476M025C0060 编号：C35790693

封装：-

特性：工作温度范围为 -55°C 至 +125°C。100% 浪涌电流测试。高温高湿 85°C / 85% RH 额定电压能力。AFC Q200 认证。超低 ESR。模制外壳 3528 21、7343 20、7343 31 EIA 尺寸。应用：去耦、平滑、滤波。开关模式和负载点电源

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型号：T495X476M035ATE200 编号：C600571

封装：CASE-X-7343-43(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：TAJA476M006RNJ 编号：C92128

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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型号：TAJB476M006RNJ 编号：C7208

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥1.180755 ￥1.2429
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型号：CA45B-A-10V-47uF-K 编号：C41415735

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥1.5053
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型号：TC212B476M010Y 编号：C110175

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：293D476X9010C2TE3 编号：C130384

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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￥1.011

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型号：593D476X9010C2TE3 编号：C506634

封装：CASE-C-6032

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￥2.1243
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型号：TPSC476M010R0350 编号：C308892

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥2.85 ￥3
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型号：T520D476M016ATE035 编号：C116746

封装：CASE-D-7343-31(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

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型号：TPSC476K016R0350 编号：C444805

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491D476M025AT 编号：C1952740

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TCJB476M010R0070 编号：C308912

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：CA55-H1035M476TE100 编号：C41417030

封装：CASE-H1-7343-15(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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型号：CA55-E035M476TE100 编号：C39284349

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：T529P476M006AAE150 编号：C600601

封装：CASE-P-2012-10(mm)