钽电容476_厂家_价格_品牌_库存

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型号：T521X476M035ATE030 编号：C600598

封装：CASE-X-7343-43(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：293D476X9016D2TE3 编号：C130385

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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型号：CA55-B010M476T 编号：C568910

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧模塑封装,芯片式,易于集成,有极性。极低的等效串联电阻(ESR),体积效率高,电气和存储性能稳定,长寿命,高可靠性。工作标准:QJ/PWV517 2013。应用：DC/DC转换器。笔记本电脑

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型号：293D476X9010C2TE3 编号：C130384

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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型号：CA45A-B-16V-47UF-K 编号：C3202868

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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型号：CA45-A-6.3V-47uF-K 编号：C185773

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：TORCH(火炬)

该产品采用环氧树脂模塑封装、密封性好、体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性高、贮存稳定性好,适用于电子、通讯等电子设备表面贴装直流和脉动电路。

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型号：T520T476M006ATE070 编号：C212694

封装：CASE-T-3528-12(mm)

SMD,聚合物,模制,低轮廓/等效串联电阻(ESR),不可燃

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型号：TPSB476K010T0500 编号：C308903

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：CA45B-D-25V-47UF-K 编号：C7465286

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TAJC476M020RNJ 编号：C145124

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TPSE476K020R0150 编号：C313075

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：TCJY476M020R0070 编号：C209943

封装：CASE-Y-7343-20(mm)

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型号：35TQS47MEU 编号：C4980639

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：TC211B476K006B 编号：C696919

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：593D476X9016C2TE3 编号：C1954973

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：293D476X0016D2TE3 编号：C1953022

封装：CASE-D-7343-31(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：593D476X9016D2TE3 编号：C1968403

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T598B476M010ATE070 编号：C2158185

封装：1411

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型号：T491D476M025AT 编号：C1952740

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T495C476K016ATE350 编号：C4985431

封装：CASE-C-6032-28(mm)

适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

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型号：T55B476M010C0070 编号：C130390

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。模制外壳,有8种外壳代码可供选择。端接:。外壳J、P:100%镀锡。外壳A:100%镀锡或镍/钯/金。外壳T、B、Z、V、D:镍/钯/金。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

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型号：6TAB47M 编号：C171847

封装：SMD,3.5x2.8mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T495D476K025ATE250 编号：C1952924

封装：CASE-D-7343-31(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：TPSD476K016T0100V 编号：C6560574

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型号：CA55-H025M476T 编号：C5173718

封装：SMD

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：T494D476M025AT 编号：C1954708

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TC55C10V476M 编号：C53084657

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：TORCH(火炬)

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型号：CA55-H1035M476TE100 编号：C41417030

封装：CASE-H1-7343-15(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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型号：293D476X9025E2TE3 编号：C1970968

封装：CASE-E-7343-43(mm)