钽电容476_厂家_价格_品牌_库存

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型号：293D476X9016D2TE3 编号：C130385

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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型号：593D476X9016D2TE3 编号：C1968403

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥2.2
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型号：CA45-C-16V-47uF-K 编号：C140418

封装：CASE-C-6032-25(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：293D476X0016D2TE3 编号：C1953022

封装：CASE-D-7343-31(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：CA45A-B-10V-47uF-K 编号：C188240

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥1.0157
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￥0.7853
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型号：CA45-B016K476T 编号：C6387914

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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￥1.3381
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型号：TAJC476K016TNJ 编号：C2998020

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥1.10732 ￥1.1656
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型号：T55B476M010C0070 编号：C130390

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。模制外壳,有8种外壳代码可供选择。端接:。外壳J、P:100%镀锡。外壳A:100%镀锡或镍/钯/金。外壳T、B、Z、V、D:镍/钯/金。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

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￥2.36
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￥2.26

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型号：TPSD476K016R0150 编号：C284840

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥4.2275 ￥4.45
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型号：CA45B-D-25V-47UF-K 编号：C7465286

封装：CASE-D-7343-28(mm)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥4.95
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￥3.6
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型号：TLJR476M006R3200 编号：C133778

封装：CASE-R-2012-12(mm)

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￥5.29
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型号：293D476X9025E2TE3 编号：C1970968

封装：CASE-E-7343-43(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥7.24
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￥5.24
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型号：TR3D476K025C0150 编号：C1952959

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：293D476X9010B2TE3 编号：C499476

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用：工业。电信基础设施

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￥0.7108
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型号：T491B476K006AT 编号：C116271

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.16147 ￥1.2226
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￥0.92207 ￥0.9706
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￥0.81947 ￥0.8626
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￥0.69141 ￥0.7278
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￥0.63441 ￥0.6678
4000+
￥0.60021 ￥0.6318

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型号：TPSB476K006R0500 编号：C597713

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥1.38605 ￥1.459
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￥1.0944 ￥1.152
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￥0.96938 ￥1.0204
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￥0.81339 ￥0.8562
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￥0.743945 ￥0.7831
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￥0.702335 ￥0.7393

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型号：293D476X06R3B2TE3 编号：C4984452

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在优先考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥1.4309
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￥1.136
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￥1.0096
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￥0.783748 ￥0.8519
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￥0.719072 ￥0.7816
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￥0.68034 ￥0.7395

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型号：TAJC476K010RNJ 编号：C100121

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥1.7973 ￥1.997
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￥1.46349 ￥1.6261
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￥1.32048 ￥1.4672
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￥1.14201 ￥1.2689
2500+
￥1.06254 ￥1.1806
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￥1.01484 ￥1.1276

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型号：593D476X9010B2TE3 编号：C4749240

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：低ESR。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥1.9298
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￥1.5442
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￥1.379
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￥0.954422 ￥0.9739
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￥0.864458 ￥0.8821
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￥0.81046 ￥0.827

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型号：TAJD476K020RNJ 编号：C127511

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥2.95
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￥2.35
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￥2.1
100+
￥1.78
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￥1.64
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型号：T491D476K010AT 编号：C600533

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.895 ￥4.1
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￥3.2205 ￥3.39
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￥2.8785 ￥3.03
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￥2.5365 ￥2.67
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￥2.337 ￥2.46
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￥2.2325 ￥2.35

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型号：T491D476K020AT 编号：C123330

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C / 85% RH的环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.897 ￥4.33
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￥3.159 ￥3.51
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￥2.799 ￥3.11
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￥2.43 ￥2.7
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￥2.214 ￥2.46
1000+
￥2.097 ￥2.33

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型号：T491D476K016AT 编号：C122248

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,适用于表面贴装设计。结合了经过验证的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J-STD-020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.0375 ￥4.25
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￥3.3535 ￥3.53
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￥3.0115 ￥3.17
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￥2.679 ￥2.82
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￥2.375 ￥2.5
1000+
￥2.2705 ￥2.39

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型号：10TAB47M 编号：C171848

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

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￥3.78
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￥3.36
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￥2.94

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型号：T495D476K025ATE250 编号：C1952924

封装：CASE-D-7343-31(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥4.883 ￥5.14
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￥3.9615 ￥4.17
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￥3.5055 ￥3.69
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￥3.0495 ￥3.21
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￥2.774 ￥2.92
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￥2.6315 ￥2.77

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型号：T494D476M025AT 编号：C1954708

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥7.163 ￥7.54
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￥5.9945 ￥6.31
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￥5.3485 ￥5.63
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￥4.3035 ￥4.53
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￥4.1515 ￥4.37

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型号：TPSD476K025R0250 编号：C1954862

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥4.3225 ￥4.55
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￥4.161 ￥4.38

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型号：CA45B-A-6.3V-47uF-K 编号：C141304

封装：CASE-A-3216-16(mm)