湘江钽电容_厂家_价格_品牌_库存

特性：模制外壳有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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￥2.1569

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型号：TMCMA0G227MTRF 编号：C1956471

封装：1206

特性：尺寸小,适合高密度封装。端接:100%雾锡。符合EIA 717 MSL 1级标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用：工业AV设备。通用

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￥3.05
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型号：TAP475M016CCS 编号：C5794052

封装：-

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￥3.276 ￥3.64
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￥3.159 ￥3.51
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￥3.123 ￥3.47

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型号：T495C106K035ATE400 编号：C1959557

封装：CASE-C-6032-28(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：TPSC107K006R0150 编号：C597714

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：F931C106KAAAJ6 编号：C525731

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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￥3.458 ￥3.64
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￥3.3535 ￥3.53

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型号：T491C476K010AT 编号：C696796

封装：CASE-C-6032

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.59
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￥2.89
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型号：F981A475MMA 编号：C1953041

封装：0603

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￥3.6575 ￥3.85
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￥3.5815 ￥3.77
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型号：TPB470M1CB19090RN 编号：C42405045

封装：SMD,3.5x2.8mm

品牌：Ymin(永铭)

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￥2.62

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型号：TCJB226M016R0070E 编号：C6552028

封装：1411(3528METRIC),1210

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￥3.762 ￥4.18
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￥3.69 ￥4.1
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￥3.591 ￥3.99

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型号：T491C686K020AT 编号：C1960686

封装：2312

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.79
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￥3.1
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￥2.76
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￥2.42

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型号：T491D107M006AT 编号：C1954589

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.83
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￥3.11
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￥2.75
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￥2.39

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型号：TCJA336M006R0200E 编号：C2160821

封装：1206

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￥3.8665 ￥4.07
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型号：TAJD336M020RNJ 编号：C1966353

封装：2917

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￥3.9045 ￥4.11
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型号：TPSD226K025R0200 编号：C284839

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥3.8

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型号：T495C686M010ATE250 编号：C1954822

封装：CASE-C-6032-28(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥4.03
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￥3.02

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型号：293D686X9016D2TE3 编号：C215858

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:标准100%雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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￥4.04
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￥3.03
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￥2.65

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型号：T491C107M016AT 编号：C2798047

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.2
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￥3.41
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￥3.01

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型号：TAJC107K010TNJ 编号：C5354102

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥4.27
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￥2.53
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型号：2R5TPE220MUB 编号：C2972126

封装：SMD,3.5x2.8x1.9mm

品牌：PANASONIC(松下)

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￥4.48
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型号：TAP106M025CCS 编号：C7356850

封装：-

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￥4.599 ￥5.11
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￥4.509 ￥5.01
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￥4.446 ￥4.94
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￥4.383 ￥4.87

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型号：TPSD157M010R0100 编号：C1953305

封装：CASE-D-7343

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￥4.6075 ￥4.85
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￥4.5125 ￥4.75
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￥4.446 ￥4.68
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￥4.3795 ￥4.61

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型号：593D336X0025E2TE3 编号：C1954336

封装：2917

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥4.7
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￥3.74
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￥3.26
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￥2.79

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型号：T491D475M035AT 编号：C2798055

封装：SMD,4.3x7.3mm

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放时间。标准端接采用100%雾锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.73
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￥3.84
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￥3.39
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￥2.95

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型号：T494C227M006AT 编号：C1953381

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥4.8
10+
￥3.89
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￥3.44

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型号：T495C475M025ATE530 编号：C1963019

封装：CASE-C-6032-28(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥4.84
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￥3.92
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￥3.47
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￥3.01

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型号：T55P106M6R3C0200 编号：C4983748

封装：0805

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￥4.88
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￥3.98
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￥3.53
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￥3.09

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型号：593D157X9010D2TE3 编号：C1953585

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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￥4.9
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￥3.98
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￥3.52
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￥3.06

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型号：T491D227M010AT 编号：C123717

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.02
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￥3.55
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型号：T495D156K035ATE300 编号：C1953400

封装：CASE-D-7343-31(mm)