湘江钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T58W9476M6R3C0200 编号：C3008877

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥4.2
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￥3.4
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￥3
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型号：T521B226M025ATE100 编号：C696813

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥4.42
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￥3.63
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￥3.24
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￥2.86
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￥2.5

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型号：10TPC100M 编号：C147766

封装：SMD,7.3x4.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

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￥3.17
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￥2.69

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型号：TPSD107K016R0150 编号：C308931

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥5.1282 ￥5.18
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￥4.2669 ￥4.31
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￥2.9106 ￥2.94

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型号：TCJA106M020R0150 编号：C2156471

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

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￥5.24
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型号：T490B337M006ATE800 编号：C161813

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温需求应用),引脚采用 100% 银锡制成,使用绿色模塑料,符合 RoHS 标准。被归类为 J STD 020 下的 MSL(湿度敏感度等级)1,在 ≤30°C / 85% RH 环境下具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何部件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合 EIA 481 的卷带式封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥5.7321 ￥5.79
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￥4.0194 ￥4.06
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￥2.9403 ￥2.97

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型号：293D477X96R3D2TE3 编号：C506631

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。引脚:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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￥5.93
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￥4.25
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型号：TAJE107K016RNJ 编号：C106186

封装：CASE-E-7343-28(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥7.119 ￥7.91
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￥6.039 ￥6.71
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￥5.508 ￥6.12
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￥4.374 ￥4.86

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型号：2R5TPE470MC 编号：C347541

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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￥7.29
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￥4.92
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型号：6TPB470M 编号：C76438

封装：SMD,7.3x4.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

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￥9.11
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￥6.24
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￥5.3
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型号：TAJE687K006RNJ 编号：C308811

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥12.56
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￥10.91
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￥10.01
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￥8.89

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型号：TPSE686K025R0125 编号：C308898

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥12.951 ￥14.39
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￥8.802 ￥9.78
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￥8.316 ￥9.24
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￥8.109 ￥9.01

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型号：T491X108K006AT 编号：C696799

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥22.92
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￥19.93
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￥18.06
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￥15.25
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￥14.38

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型号：T491A106K016AT 编号：C110055

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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2+
￥1.1555
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￥0.9088
60+
￥0.803
200+
￥0.6711
1000+
￥0.6123
2000+
￥0.5771

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型号：CA45-B-6.3V-100uF-M 编号：C140373

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥1.1633
50+
￥0.9292
150+
￥0.8289
500+
￥0.7037
2000+
￥0.648
4000+
￥0.6145

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型号：TAJA106M010RNJ 编号：C92127

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

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2+
￥1.1941
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￥0.9923
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￥0.9058
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￥0.7978
1000+
￥0.7498
2000+
￥0.6369

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型号：T491A106M020AT 编号：C117023

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥1.5669
10+
￥1.2557
30+
￥1.1223
100+
￥0.9559
500+
￥0.8818
1000+
￥0.8373

有货

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型号：CA45-B-16V-47uF-M 编号：C784074

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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5+
￥1.6873
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￥1.3478
150+
￥1.2022
500+
￥1.0207
2000+
￥0.9398
4000+
￥0.8913

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型号：CA45-B-6.3V-220UF-M 编号：C2887903

封装：CASE-B-3528

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥1.7016
50+
￥1.3085
150+
￥1.14
500+
￥0.9298
2000+
￥0.8362

有货

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型号：T491A475M025AT 编号：C122269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.707552 ￥1.7248
10+
￥1.340262 ￥1.3538
30+
￥1.182852 ￥1.1948
100+
￥0.986436 ￥0.9964
500+
￥0.899019 ￥0.9081
1000+
￥0.846549 ￥0.8551

有货

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型号：178MU0033 编号：C18164674

封装：插件,P=2.54mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。

5+
￥1.96173 ￥2.1797
50+
￥1.56825 ￥1.7425
150+
￥1.39959 ￥1.5551
1000+
￥1.18917 ￥1.3213
2000+
￥1.09548 ￥1.2172
5000+
￥1.03923 ￥1.1547

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型号：T494A226M010AT 编号：C1952922

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.1015
50+
￥1.6747
150+
￥1.4918
500+
￥1.2636
2000+
￥1.1619
4000+
￥1.101

有货

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型号：293D106X9025D2TE3 编号：C130374

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

数据手册

5+
￥2.1232
50+
￥1.6651
150+
￥1.4687
500+
￥1.2237
2500+
￥1.1147

有货

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型号：TPSA226M010R0900 编号：C283235

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥2.29392 ￥2.5488
50+
￥1.85706 ￥2.0634
150+
￥1.66986 ￥1.8554
500+
￥1.43622 ￥1.5958
2000+
￥1.27134 ￥1.4126
4000+
￥1.20897 ￥1.3433

有货

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型号：TPSA226K010R0900 编号：C282118

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥2.3958 ￥2.42
10+
￥1.8909 ￥1.91
30+
￥1.6731 ￥1.69
100+
￥1.4058 ￥1.42
500+
￥1.287 ￥1.3
1000+
￥1.2078 ￥1.22

有货

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型号：TPSB476K010R0350 编号：C444792

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥2.460942 ￥2.4858
50+
￥2.011878 ￥2.0322
150+
￥1.819422 ￥1.8378
500+
￥1.579248 ￥1.5952
2000+
￥1.329471 ￥1.3429
4000+
￥1.26522 ￥1.278

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型号：T491C106K025AT 编号：C116748

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥2.465001 ￥2.4899
50+
￥2.033064 ￥2.0536
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￥1.847934 ￥1.8666
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￥1.403622 ￥1.4178
2500+
￥1.300761 ￥1.3139
5000+
￥1.238985 ￥1.2515

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型号：T491C226K025AT 编号：C116749

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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