立隆钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：TAJB226K010RNJ 编号：C7198

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥1.3981
10+
￥1.1524
30+
￥1.0471
100+
￥0.9158
500+
￥0.8573
1000+
￥0.8222

有货

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型号：CA45-B-10V-100uF-M 编号：C140381

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥1.4285
50+
￥1.1411
150+
￥1.0179
500+
￥0.8642
2000+
￥0.7957
4000+
￥0.7546

有货

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型号：T491B105K035AT 编号：C117027

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.9873
10+
￥1.5841
30+
￥1.4113
100+
￥1.1957
500+
￥1.0997
1000+
￥1.0385

有货

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型号：TAJC226K016RNJ 编号：C11376

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥2.1832
10+
￥1.8101
30+
￥1.6501
100+
￥1.4506
500+
￥1.3165
1000+
￥1.2631

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型号：T55A107M6R3C0045 编号：C2158564

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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1+
￥2.79
10+
￥2.26
30+
￥2.03
100+
￥1.74
500+
￥1.44
1000+
￥1.37

有货

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型号：TLJR476M006R3200 编号：C133778

封装：CASE-R-2012-12(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥2.9106 ￥2.94
10+
￥2.3562 ￥2.38
30+
￥2.1186 ￥2.14
100+
￥1.8216 ￥1.84
500+
￥1.6929 ￥1.71
1000+
￥1.6137 ￥1.63

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型号：T520B337M2R5ATE009 编号：C696807

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥3.4551 ￥3.49
10+
￥2.7126 ￥2.74
30+
￥2.3958 ￥2.42
100+
￥1.9998 ￥2.02
500+
￥1.7127 ￥1.73
1000+
￥1.6038 ￥1.62

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型号：TAJD107M016RNJ 编号：C11379

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥3.63
10+
￥3
30+
￥2.73
100+
￥2.39
500+
￥2.24
1000+
￥2.15

有货

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型号：CA45-D025K476T 编号：C123267

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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1+
￥3.72
10+
￥3.03
30+
￥2.68
100+
￥2.34
500+
￥2.13
1000+
￥2.02

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型号：6TPE220MAPB 编号：C427197

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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1+
￥4.29
10+
￥3.53
30+
￥3.21
100+
￥2.8
500+
￥2.2
1000+
￥2.1

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型号：593D106X9050E2TE3 编号：C506619

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。提供五种外壳代码的模制外壳。端接:100%哑光锡标准,可提供锡/铅。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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1+
￥6.45
10+
￥5.24
30+
￥4.63
100+
￥4.03
400+
￥3.54
800+
￥3.35

有货

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型号：ETPS330MUD 编号：C1512708

封装：1411

品牌：PANASONIC(松下)

1+
￥6.8
10+
￥5.72
30+
￥5.13
100+
￥4.46
500+
￥4.16
1000+
￥4.02

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型号：T491D106K050AT 编号：C117038

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥7.18
10+
￥6.07
30+
￥5.45
100+
￥4.76
500+
￥4.45
1000+
￥4.32

有货

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型号：16TQC150MYF 编号：C139577

封装：SMD,7.3x4.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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1+
￥31.35
10+
￥24.77
30+
￥21.48
100+
￥18.21
500+
￥16.26
1000+
￥15.25

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型号：CA45-A035K105T 编号：C126949

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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5+
￥0.6004
50+
￥0.4708
150+
￥0.406
500+
￥0.3574
2000+
￥0.3186
4000+
￥0.2991

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型号：293D475X9016A2TE3 编号：C2925136

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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5+
￥0.8465
50+
￥0.6912
150+
￥0.6136
500+
￥0.5553
2000+
￥0.4178
4000+
￥0.3945

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型号：T491A475K016AT 编号：C116616

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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