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首页 > 热门关键词 > 立隆钽电容
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特性:以二氧化锰固体为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。应用:一般低功耗的DC/DC转换器。便携电子设备、通讯电子设备以及控制单元等
  • 5+

    ¥0.7099
  • 50+

    ¥0.5659
  • 150+

    ¥0.4939
  • 500+

    ¥0.4399
  • 有货
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      ¥0.7811
    • 50+

      ¥0.6246
    • 150+

      ¥0.5464
    • 500+

      ¥0.4877
    • 2000+

      ¥0.4408
    • 4000+

      ¥0.4173
  • 有货
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      ¥0.80313 ¥0.8454
    • 50+

      ¥0.642485 ¥0.6763
    • 150+

      ¥0.562115 ¥0.5917
    • 500+

      ¥0.501885 ¥0.5283
    • 2000+

      ¥0.453625 ¥0.4775
    • 4000+

      ¥0.42959 ¥0.4522
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9523
    • 50+

      ¥0.7363
    • 150+

      ¥0.6283
    • 500+

      ¥0.5473
  • 有货
    • 5+

      ¥0.9647
    • 50+

      ¥0.7631
    • 150+

      ¥0.6767
    • 500+

      ¥0.5689
  • 有货
    • 5+

      ¥1.00809 ¥1.1201
    • 50+

      ¥0.8154 ¥0.906
    • 150+

      ¥0.73287 ¥0.8143
    • 500+

      ¥0.62991 ¥0.6999
    • 2000+

      ¥0.58401 ¥0.6489
    • 4000+

      ¥0.55647 ¥0.6183
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.047
    • 10+

      ¥0.8312
    • 30+

      ¥0.7387
    • 100+

      ¥0.6233
    • 500+

      ¥0.5719
  • 有货
  • 特性:模压封装,片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0472
    • 50+

      ¥0.8053
    • 150+

      ¥0.7016
    • 500+

      ¥0.5722
    • 2000+

      ¥0.5146
  • 有货
  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0797
    • 50+

      ¥0.8604
    • 150+

      ¥0.7665
    • 500+

      ¥0.6492
  • 有货
  • 该产品采用环氧树脂模塑封装、密封性好、体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性高、贮存稳定性好,适用于电子、通讯等电子设备表面贴装直流和脉动电路。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1029
    • 50+

      ¥0.866
    • 150+

      ¥0.7645
    • 500+

      ¥0.6378
  • 有货
    • 5+

      ¥1.1029
    • 50+

      ¥0.866
    • 150+

      ¥0.7645
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.149
    • 50+

      ¥0.8978
    • 150+

      ¥0.7901
    • 500+

      ¥0.6557
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1678
    • 50+

      ¥0.927
    • 150+

      ¥0.8238
    • 500+

      ¥0.6951
  • 有货
    • 5+

      ¥1.19475 ¥1.3275
    • 50+

      ¥0.95436 ¥1.0604
    • 150+

      ¥0.85131 ¥0.9459
    • 500+

      ¥0.7227 ¥0.803
    • 2500+

      ¥0.66546 ¥0.7394
    • 5000+

      ¥0.63117 ¥0.7013
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2046
    • 50+

      ¥0.9399
    • 150+

      ¥0.8264
    • 500+

      ¥0.6849
  • 有货
  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
    数据手册
    • 1+

      ¥1.2108
    • 10+

      ¥0.941
    • 30+

      ¥0.8253
    • 100+

      ¥0.681
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用:工业。电信基础设施
    • 5+

      ¥1.2329
    • 50+

      ¥0.9557
    • 150+

      ¥0.8369
    • 500+

      ¥0.6887
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2713
    • 50+

      ¥1.0093
    • 150+

      ¥0.897
    • 500+

      ¥0.7568
  • 有货
  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2787
    • 50+

      ¥1.0305
    • 150+

      ¥0.9241
  • 有货
  • 特性:模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、极性电容器。电性能优良、稳定可靠、低ESR(等效串联电阻),等效串联电阻比CA45和CA45A型小。可生产无铅环保型产品。温度范围:-55°C ~ 125°C(85°C时,施加类别电压使用)。电容量允许偏差:K ±10%,M ±20%。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2831
    • 50+

      ¥1.0249
    • 150+

      ¥0.9143
    • 500+

      ¥0.7762
    • 2000+

      ¥0.7147
  • 有货
  • 特性:模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3008
    • 50+

      ¥1.0236
    • 150+

      ¥0.9048
  • 有货
  • 应用:滤波效果好、抗直流浪涌能力强,可使用在工作频率较高和存在浪涌的低阻抗电路和脉冲充放电电路。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.32
    • 50+

      ¥1.0365
    • 150+

      ¥0.915
    • 500+

      ¥0.7634
  • 有货
    • 1+

      ¥1.3408
    • 10+

      ¥1.0428
    • 30+

      ¥0.9151
    • 100+

      ¥0.7558
    • 500+

      ¥0.6848
    • 1000+

      ¥0.6422
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020下被分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在 ≤30°C / 85% RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4042
    • 50+

      ¥1.1372
    • 150+

      ¥1.0228
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
    • 5+

      ¥1.437
    • 50+

      ¥1.1524
    • 150+

      ¥1.0305
    • 500+

      ¥0.8783
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4523
    • 50+

      ¥1.153
    • 150+

      ¥1.0247
    • 500+

      ¥0.8646
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4609
    • 50+

      ¥1.1642
    • 150+

      ¥1.0371
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5207
    • 50+

      ¥1.1931
    • 150+

      ¥1.0527
    • 500+

      ¥0.8775
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5257
    • 50+

      ¥1.2604
    • 150+

      ¥1.1467
    • 500+

      ¥1.0048
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5675
    • 50+

      ¥1.2053
    • 150+

      ¥1.0501
  • 有货
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