kemet钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T520B107M006ATE018 编号：C452771

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥3.762 ￥3.96
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型号：T491B156K016AT 编号：C1954941

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T495C106K016ATA2K0 编号：C1881782

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的汽车级产品,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用而设计。基于工业级钽片式电容器的可靠性能,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力。通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,该产品的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的搁置寿命。

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型号：T491C227M006AT 编号：C1952817

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.154 ￥3.32
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型号：T520B227M004ATE035 编号：C212683

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491B106K016AH 编号：C1952829

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491C106K025AT7280 编号：C1952750

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491D226M025AT 编号：C1952926

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥4.047 ￥4.26
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型号：T491C686K010AT 编号：C1953095

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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￥4.9115 ￥5.17
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型号：T494B106K025AT 编号：C2798064

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T494D475K050AT 编号：C1955287

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T520V157M010ATE018 编号：C2986928

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和更好的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥6.0325 ￥6.35
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型号：T499D686K010ATE800 编号：C1954911

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一款高温产品,可在高达175°C的工作温度下提供最佳性能。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。T499 AUTO在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放时间。T499 AUTO有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。

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￥3.7525 ￥3.95

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型号：T495D337K010ATE125 编号：C122330

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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￥7.209 ￥8.01
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￥6.03 ￥6.7
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￥5.382 ￥5.98
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￥4.644 ￥5.16
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￥3.942 ￥4.38

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型号：T520C226M016ATE080 编号：C212689

封装：CASE-C-6032

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥7.48
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￥6.16
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￥5.43

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型号：T495D107K016ATE100 编号：C122322

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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￥7.92
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￥5.73

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型号：T499D476K016ATE800 编号：C122336

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是高温产品,在高达175°C的工作温度应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。该系列在J STD 020下的潮湿敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。

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￥8.99
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￥7.43
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￥6.57

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型号：T525D337M006ATE025 编号：C2158088

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥10.33
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￥8.68
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￥7.64
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￥6.58

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型号：T494C106K035AT 编号：C1953367

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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￥10.412 ￥10.96
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￥8.9205 ￥9.39
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￥7.98 ￥8.4
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￥7.0205 ￥7.39
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￥6.5835 ￥6.93
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￥6.3935 ￥6.73

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型号：T495C107K006ATE075 编号：C600550

封装：CASE-C-6032

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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￥11.2765 ￥11.87
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￥9.652 ￥10.16
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￥8.6355 ￥9.09
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￥7.5905 ￥7.99
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￥7.125 ￥7.5
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￥6.9255 ￥7.29

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型号：T499B106K016ATE3K5 编号：C1952722

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥12.0745 ￥12.71
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￥10.336 ￥10.88
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￥9.2435 ￥9.73
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￥7.6285 ￥8.03
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￥7.41 ￥7.8

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型号：T598D336M035ATE065 编号：C2158102

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥14.402 ￥15.16
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￥14.098 ￥14.84
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￥13.889 ￥14.62
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￥13.68 ￥14.4

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型号：T598D226M035ATE065 编号：C2158680

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥18.734 ￥19.72
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￥18.3255 ￥19.29
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￥18.0595 ￥19.01
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￥17.7935 ￥18.73

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型号：T521X476M035ATE070 编号：C561878

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥28.101 ￥29.58
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￥27.5025 ￥28.95
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￥27.094 ￥28.52
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￥26.695 ￥28.1

有货

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型号：T530X687M006ATE010 编号：C2158165

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥40.752 ￥45.28
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￥39.879 ￥44.31
30+
￥39.294 ￥43.66
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￥38.709 ￥43.01

有货

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型号：T491B106K016AT7634 编号：C1955790

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.1401
50+
￥0.8912
150+
￥0.7846

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型号：T491A225M016AT 编号：C1953932

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.2441
50+
￥0.9734
150+
￥0.8574

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型号：T491A474M035AT 编号：C1953598

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.33992 ￥1.4888
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￥1.06218 ￥1.1802
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￥0.9432 ￥1.048
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￥0.72855 ￥0.8095
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￥0.68886 ￥0.7654

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型号：T498A475K010ATE2K9 编号：C1952956

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度的应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使T498 AUTO在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5% / 1000小时。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度的环境下具有无限的存放时间。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。

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￥1.38726 ￥1.5414
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￥1.09368 ￥1.2152
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￥0.8109 ￥0.901
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￥0.74097 ￥0.8233
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￥0.69903 ￥0.7767

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型号：T494B685M016AT 编号：C1954369

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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￥1.52937 ￥1.6993
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￥1.21419 ￥1.3491
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￥1.07901 ￥1.1989
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