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4.7uF ±20% 35V

型号：T491D475M035AT 编号：C2798055

封装：SMD,4.3x7.3mm

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放时间。标准端接采用100%雾锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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4.7uF ±20% 25V

型号：T495C475M025ATE530 编号：C1963019

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
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￥3.01

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220uF ±20% 10V

型号：T491D227M010AT 编号：C123717

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
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10+
￥4.02
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￥3.55
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￥3.09

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15uF ±10% 35V

型号：T495D156K035ATE300 编号：C1953400

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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1+
￥4.95
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￥4.84
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100uF ±10% 10V

型号：T495D107K010ATA100 编号：C1954534

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的汽车级产品,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用而设计。基于工业级钽片式电容器的可靠性能,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力。通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,该产品的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的搁置寿命。

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150uF ±20% 6.3V

型号：T520V157M006ATE025 编号：C156461

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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10uF ±10% 16V

型号：T495C106K016ATA2K0 编号：C1881782

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的汽车级产品,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用而设计。基于工业级钽片式电容器的可靠性能,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力。通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,该产品的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的搁置寿命。

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68uF ±10% 16V

型号：T491D686K016AT 编号：C212671

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,在J-STD-020标准下湿度敏感度等级为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的环境下具有无限的储存寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可提供镀金黄端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为卷带式,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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47uF ±10% 16V

型号：T498C476K016ATE500 编号：C4985180

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

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33uF ±10% 25V

型号：T495D336K025ATE300 编号：C122327

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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220uF ±20% 10V

型号：T520D227M010ATE040 编号：C212691

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

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47uF ±10% 16V

型号：T495C476K016ATE300 编号：C1965128

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥6.37
10+
￥5.3
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100uF ±20% 10V

型号：T520C107M010ATE045 编号：C2158184

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥6.44
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330uF ±10% 6.3V

型号：T491D337K006AT 编号：C600531

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
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22uF ±10% 35V

型号：T491X226K035AT 编号：C452767

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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1+
￥7.59
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￥6.45
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￥5.82

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470uF ±20% 2.5V

型号：T520V477M2R5ATE006 编号：C212705

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥7.77
10+
￥6.59
30+
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10uF ±20% 16V

型号：T520B106M016ATE100 编号：C2158076

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥9.42
10+
￥7.84
30+
￥6.97
100+
￥5.99

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100uF ±20% 10V

型号：T495B107M010ATE500 编号：C1954826

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥10.39
10+
￥8.79
30+
￥7.79

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10uF ±20% 50V

型号：T521D106M050ATE120 编号：C2158337

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥10.41
10+
￥8.72
30+
￥7.79
100+
￥6.74
500+
￥6.27

有货

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10uF ±10% 35V

型号：T494C106K035AT 编号：C1953367

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥11
10+
￥9.21
30+
￥8.23

有货

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470uF ±20% 2.5V

型号：T598D477M2R5ATE006 编号：C1517042

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥11.6
10+
￥10
30+
￥9.12

有货

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150uF ±20% 20V

型号：T491X157M020AT 编号：C1953307

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥18.39
10+
￥15.75
30+
￥14.09

有货

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330uF ±20% 10V

型号：T530X337M010ATE005 编号：C2158160

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥35.0922 ￥89.98
10+
￥22.7911 ￥78.59
30+
￥13.6116 ￥71.64
100+
￥12.5058 ￥65.82

有货

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4.7uF ±20% 16V

型号：T491A475M016AT 编号：C122389

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,湿度敏感度等级为1级,标准端接为100%银锡,具有良好的润湿性和兼容性,也可提供镀金黄端接和锡/铅端接。标准包装为带盘包装,与所有带式贴装设备兼容。

数据手册

5+
￥1.1038
50+
￥0.864
150+
￥0.7612
500+
￥0.633

有货

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2.2uF ±20% 10V

型号：T491A225M010AT 编号：C600494

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.2305
50+
￥0.9759
150+
￥0.8668
500+
￥0.7307

有货

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3.3uF ±20% 6.3V

型号：T491A335M006AT 编号：C2798037

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.276
50+
￥1.0132
150+
￥0.9006
500+
￥0.7601

有货

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10uF ±10% 16V

型号：T491B106K016AT7634 编号：C1955790

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.3323
50+
￥1.0834
150+
￥0.9768

有货

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3.3uF ±20% 16V

型号：T491A335M016AT 编号：C1952847

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.4272
50+
￥1.1606
150+
￥1.0463

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22uF ±10% 4V

型号：T491B226K004AT 编号：C1953267

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.7823
50+
￥1.4129
150+
￥1.2546
500+
￥1.057

有货

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1uF ±10% 25V

型号：T494B105K025AT 编号：C1953060

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.0087
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￥1.6284
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品类不断扩充中
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