kemet钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T598B475M035ATE200 编号：C2158256

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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￥8.1225 ￥8.55
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￥6.802 ￥7.16
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￥4.8925 ￥5.15
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￥4.731 ￥4.98

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型号：T490A157M004ATE800 编号：C2798031

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温需求应用),采用100%银锡引脚和绿色模塑料,符合RoHS标准。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥2.38
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￥1.33
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型号：T491C685K025AT 编号：C600524

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥2.6885 ￥2.83
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￥2.1375 ￥2.25
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￥1.9 ￥2
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￥1.6055 ￥1.69
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￥1.4725 ￥1.55
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￥1.387 ￥1.46

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型号：T491C685K035AT 编号：C4950971

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥3.267 ￥3.63
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￥2.61 ￥2.9
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￥2.331 ￥2.59
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￥1.98 ￥2.2
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￥1.818 ￥2.02
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￥1.728 ￥1.92

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型号：T525B336M016ATE090 编号：C2158244

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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￥3.3535 ￥3.53
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￥3.2775 ￥3.45
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￥3.1825 ￥3.35

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型号：T491D226K016AT 编号：C1952964

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.382 ￥3.56
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￥2.755 ￥2.9
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￥2.4415 ￥2.57
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￥2.128 ￥2.24
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￥1.938 ￥2.04
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￥1.843 ￥1.94

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型号：T491D476M025AT 编号：C1952740

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥4.18 ￥4.4
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￥3.4105 ￥3.59
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￥3.0305 ￥3.19
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￥2.318 ￥2.44
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￥2.1945 ￥2.31

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型号：T491D475M035AT 编号：C2798055

封装：SMD,4.3x7.3mm

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放时间。标准端接采用100%雾锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥4.4935 ￥4.73
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￥3.648 ￥3.84
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￥3.2205 ￥3.39
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￥2.4225 ￥2.55

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型号：T495D107K010ATA100 编号：C1954534

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的汽车级产品,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用而设计。基于工业级钽片式电容器的可靠性能,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力。通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,该产品的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的搁置寿命。

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￥4.7215 ￥4.97
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￥3.8285 ￥4.03
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￥2.945 ￥3.1
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￥2.679 ￥2.82
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￥2.546 ￥2.68

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型号：T491D336K016AT 编号：C1952814

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥4.959 ￥5.22
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￥3.9995 ￥4.21
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￥3.5245 ￥3.71
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￥2.6125 ￥2.75

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型号：T495D226M035ATE300 编号：C2798130

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低等效串联电阻(ESR)、抗浪涌能力强,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。在工业级钽片式电容器成熟性能的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节来实现。根据J-STD-020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥5.0255 ￥5.29
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￥4.0755 ￥4.29
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型号：T520V337M004ATE012 编号：C219515

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥5.3667 ￥6.03
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￥3.8552 ￥4.88
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型号：T489C107K016ATE1K0 编号：C2798030

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

提供的直流泄漏电流比商用产品低25%,还具有更高的可靠性和低等效串联电阻(ESR)选项,符合或超过EIA标准535BAAC。湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准包装为卷带式,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥5.3865 ￥5.67
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￥4.37 ￥4.6
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￥3.8665 ￥4.07
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￥2.8975 ￥3.05

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型号：T495D337M006ATE045 编号：C2798133

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级为1级,在温度≤30°C/相对湿度85%的环境下具有无限的存放时间。

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￥6.878 ￥7.24
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￥5.7095 ￥6.01
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￥5.0635 ￥5.33
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￥4.332 ￥4.56
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￥4.009 ￥4.22
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￥3.8665 ￥4.07

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型号：T495X107M016ATE100 编号：C600564

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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￥7.596 ￥8.44
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￥6.363 ￥7.07
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￥4.932 ￥5.48
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￥4.59 ￥5.1
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￥4.446 ￥4.94

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型号：T491D686M020AT 编号：C1956214

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥7.87
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￥6.45
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￥5.67
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￥4.79

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型号：T495X336K035ATE250 编号：C1952772

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥8.189 ￥8.62
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￥6.802 ￥7.16
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￥6.042 ￥6.36
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￥4.7975 ￥5.05
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￥4.6265 ￥4.87

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型号：T520C107M010ATE045 编号：C2158184

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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￥9.937 ￥10.46
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￥8.322 ￥8.76
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￥7.4385 ￥7.83
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￥6.4315 ￥6.77
500+
￥5.985 ￥6.3
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￥5.7855 ￥6.09

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型号：T495B107M010ATE500 编号：C1954826

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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1+
￥10.39
10+
￥8.79
30+
￥7.79
100+
￥6.77

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型号：T529P476M006AAE150 编号：C600601

封装：CASE-P-2012-10(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥13.1385 ￥13.83
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￥11.248 ￥11.84
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￥8.0655 ￥8.49

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型号：T495X106K035ATE175 编号：C1954348

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥17.898 ￥18.84
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￥17.5085 ￥18.43
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￥17.252 ￥18.16
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￥16.9955 ￥17.89

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型号：T521X477M016ATE020 编号：C19940954

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO-CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)并改善电容保持率。KO-CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO-CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥49.851 ￥55.39
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￥48.825 ￥54.25
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￥48.141 ￥53.49
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￥47.466 ￥52.74

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型号：T510X226K050ATE075 编号：C1954044

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。

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1+
￥88.983 ￥98.87
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￥85.104 ￥94.56
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￥78.39 ￥87.1
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￥72.54 ￥80.6

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型号：T491A106M010AT 编号：C122390

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.0086
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￥0.8007
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4000+
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型号：T491A225K010AT 编号：C117024

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.1463
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￥0.7874
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型号：T491A225M010AT 编号：C600494

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥0.8994
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￥0.7903
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型号：T491A336M006AT 编号：C1953983

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.4941
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￥1.173
150+
￥1.0353
500+
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型号：T491B475M016AT 编号：C600513

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491B226K004AT 编号：C1953267

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491B225K025AT 编号：C122273

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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