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MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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型号：TAJC105K050RNJ 编号：C145085

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TPSB336K016R0350 编号：C284843

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJD226K025RNJ 编号：C27642

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：T55V107M016C0050 编号：C2158270

封装：CASE-V-7343-20(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：6TPE150MAZB 编号：C79110

封装：SMD,3.5x2.8mm

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型号：CA55-D020M107T 编号：C568924

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：T491C107K016AT 编号：C122286

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：2TPE470MAFB 编号：C403805

封装：SMD,3.5x2.8mm

MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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型号：6TPE330ML 编号：C79113

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：35TQC10MYF 编号：C347556

封装：2917

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型号：ETPSF270M6E 编号：C710122

封装：SMD,2.8x3.5mm

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型号：CA55-H025M107TE100 编号：C5280173

封装：CASE-H-7343-21(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：TAJD157K016RNJ 编号：C8025

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：20TQC47MYF 编号：C147771

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：TPSE108M006R0100 编号：C54029

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：T523H107M035APE070 编号：C2158991

封装：CASE-H-7360-20(mm)

适用于需要功率损耗保护(保持)或在电路板空间有限时实现电路最大功率效率的应用。具备高能量密度,在施加电压和温度变化时电容稳定,且无老化效应。这些固体电解电容器的导电聚合物阴极在高频下提供非常低的等效串联电阻(ESR)和更高的电容保持率。与液体电解质电容器不同,聚合物电容器具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。

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型号：TAJB475K025RNJ 编号：C7205

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSC107K010R0100 编号：C183034

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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￥2.9997 ￥3.03
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型号：T491D106K035AT 编号：C122299

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.38
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￥2.73
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型号：T55B107M6R3C0035 编号：C4986680

封装：1411

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥4.8
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型号：6TPE220MI 编号：C129173

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：TAJC337K006RNJ 编号：C11377

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：25TQC22MYFB 编号：C3018703

封装：SMD,2.8x3.5mm

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型号：T491D226K035AT 编号：C110910

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥6.25
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￥5.02
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型号：TPSD227K010R0100 编号：C2764452

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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￥6.4548 ￥6.52
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￥5.346 ￥5.4
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￥4.7916 ￥4.84
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型号：T495D157K010ATE100 编号：C122324

封装：CASE-D-7343-31(mm)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

数据手册

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￥7.4052 ￥7.48
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￥6.1776 ￥6.24
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￥5.5044 ￥5.56
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￥4.7421 ￥4.79
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￥4.4055 ￥4.45
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￥4.2471 ￥4.29

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型号：TPSD336K035R0300 编号：C8029

封装：CASE-D-7343-31(mm)