1808钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：TPSB106K016R0500 编号：C124892

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.454
50+
￥1.1837
150+
￥1.0679
500+
￥0.9233
2000+
￥0.7291
4000+
￥0.6905

有货

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型号：TAJB335K035RNJ 编号：C7201

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥1.3828
10+
￥1.1303
30+
￥1.0221
100+
￥0.8871
500+
￥0.827
1000+
￥0.7909

有货

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型号：CA45-B6R3M227T 编号：C2761439

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

数据手册

5+
￥1.7566
50+
￥1.3786
150+
￥1.2166
500+
￥1.0145
2000+
￥0.872
4000+
￥0.818

有货

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型号：TAJB476M010RNJ 编号：C8021

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.8707
50+
￥1.5006
150+
￥1.342
500+
￥1.1441
2000+
￥1.056
4000+
￥1.0031

有货

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型号：293D107X9010C2TE3 编号：C136005

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

数据手册

5+
￥1.9438
50+
￥1.5514
150+
￥1.3833
500+
￥0.9928
2500+
￥0.8994
5000+
￥0.8433

有货

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型号：T55B227M6R3C0035 编号：C2158369

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

数据手册

1+
￥2.66
10+
￥2.08
30+
￥1.84
100+
￥1.4382 ￥1.53
500+
￥1.316 ￥1.4
1000+
￥1.2408 ￥1.32

有货

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型号：T55B226M016C0070 编号：C2159203

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

数据手册

1+
￥2.74
10+
￥2.08
30+
￥1.8
100+
￥1.45
500+
￥1.3
1000+
￥1.21

有货

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型号：TPSB107M010R0400 编号：C148107

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥3.65
10+
￥2.89
30+
￥2.5
100+
￥2.12
500+
￥1.9
1000+
￥1.78

有货

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型号：593D107X9016E2TE3 编号：C554014

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

数据手册

1+
￥3.73
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￥3
30+
￥2.63
100+
￥2.27
400+
￥2.05
800+
￥1.94

有货

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型号：T55V107M016C0050 编号：C2158270

封装：CASE-V-7343-20(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

数据手册

1+
￥3.99
10+
￥3.2
30+
￥2.8
100+
￥2.3618 ￥2.41
500+
￥2.1364 ￥2.18
800+
￥2.0188 ￥2.06

有货

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型号：T521B226M025ATE100 编号：C696813

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.2874 ￥4.42
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￥3.5211 ￥3.63
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￥3.1428 ￥3.24
100+
￥2.7742 ￥2.86
500+
￥2.5414 ￥2.62
1000+
￥2.425 ￥2.5

有货

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型号：TAJD337M010RNJ 编号：C105408

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥4.3
10+
￥3.48
30+
￥3.07
100+
￥2.66
500+
￥2.42
1000+
￥2.29

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型号：CA45-D6R3K477T 编号：C123270

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

数据手册

1+
￥4.48
10+
￥3.61
30+
￥3.17
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￥2.74
500+
￥2.31
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￥2.17

有货

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型号：25TQC33MYF 编号：C191808

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

数据手册

1+
￥4.78
10+
￥3.77
30+
￥3.27
100+
￥2.78
500+
￥2.48
1000+
￥2.32

有货

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型号：293D106X9050D2TE3 编号：C962577

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为 100% 雾锡,也提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA-535-BAAC 机械和性能要求。通过 EIA-717 认证。防潮等级 1。应用：工业。电信基础设施

数据手册

1+
￥6.29
10+
￥5.15
30+
￥4.58
100+
￥4.01
500+
￥3.06
1000+
￥2.89

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型号：CA55-D035M476T 编号：C2761440

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

数据手册

1+
￥6.37
10+
￥5.26
30+
￥4.65
100+
￥3.96
500+
￥3.66
1000+
￥3.52

有货

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型号：593D106X9050E2TE3 编号：C506619

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。提供五种外壳代码的模制外壳。端接:100%哑光锡标准,可提供锡/铅。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

数据手册

1+
￥6.41
10+
￥5.15
30+
￥4.52
100+
￥3.822 ￥3.9
400+
￥3.3124 ￥3.38
800+
￥3.1262 ￥3.19

有货

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型号：T491D106K050AT 编号：C117038

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥6.62
10+
￥5.5
30+
￥4.89
100+
￥4.19
500+
￥3.89
1000+
￥3.75

有货

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型号：T491X227K016AT 编号：C122311

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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