6032钽电容_厂家_价格_品牌_库存

特性：低ESR。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。终端:100%雾锡标准,也提供锡/铅选项。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动贴装设备兼容。通过EIA-717认证。应用：工业。电信基础设施

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型号：T495C107K016ATE200 编号：C446027

封装：CASE-C-6032-28(mm)

适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

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型号：593D476X9016C2TE3 编号：C1954973

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：593D106X0016C2TE3 编号：C1962053

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T491C106K025AT7280 编号：C1952750

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：F931C107KCC 编号：C273664

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：293D107X96R3C2TE3 编号：C506623

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：293D156X9020C2TE3 编号：C4979669

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在优先考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D227X96R3C2TE3 编号：C232198

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,无铅,可提供锡/铅,符合RoHS标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：TR3C106K035C0450 编号：C435847

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸规格)。符合EIA 717标准。模制外壳有七种尺寸规格可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。兼容端接。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TPSC107K006R0075 编号：C1954218

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAJC477K004RNJ 编号：C5348212

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：293D106X5016C2TE3 编号：C4981924

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T491C107M016AT 编号：C2798047

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TPSC107K016R0200 编号：C1953277

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAJC107M006RNJ 编号：C282491

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491C226K010AT 编号：C122292

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491C106M035AT 编号：C452765

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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型号：TAJC476M020RNJ 编号：C145124

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T494C227M006AT 编号：C1953381

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T495C686K016ATE200 编号：C600554

封装：CASE-C-6032-28(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：T494C106K016AT 编号：C122314

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TPSC226K025R0275 编号：C313069

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491C106M016AT 编号：C1953063

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491C335M035AT 编号：C122295

封装：CASE-C-6032-28(mm)