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钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D336X0010C2TE3 编号：C1956216

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D226X9010C2TE3 编号：C3008892

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：TAJC336K010RNJ 编号：C6328971

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAJC335M035RNJ 编号：C127515

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：293D106X9020C2TE3 编号：C3028871

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。引脚:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。防潮等级1级。具备光学字符识别能力。符合环保要求的引脚。材料分类:有关合规定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。通用用途

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型号：293D476X0010C2TE3 编号：C1956261

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJC476M010RNJ 编号：C1953080

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TAJC156K016RNJ 编号：C1953217

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：293D336X0016C2TE3 编号：C1955956

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：593D106X9016C2TE3 编号：C1954496

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：293D226X9020C2TE3 编号：C1953263

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJC686M016RNJ 编号：C224922

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491C336M010AT 编号：C2798051

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的钽电容技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的暴露时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TR3C107M010C0100 编号：C1958805

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：293D106X0010C2TE3 编号：C1957367

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJC336M016RNJ 编号：C5348210

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：593D226X9016C2TE3 编号：C1955067

封装：CASE-C-6032-28(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：TAJC335K035RNJ 编号：C22230

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：T491C226K025AT7124 编号：C49370432

封装：CASE-C-6032-28

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型号：293D475X0035C2TE3 编号：C1956386

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D226X0016C2TE3 编号：C1957020

封装：CASE-C-6032-28(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T491C225K025AT 编号：C3018565

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TPSC105K050R2500 编号：C282234

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型号：T491C156M025AT 编号：C1960522

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TPSC107M010R0200 编号：C313068

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TPSC226K025R0400 编号：C444798

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TR3C476K016C0300 编号：C1954493

封装：CASE-C-6032-28(mm)