6032钽电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：293D106X96R3A2TE3 编号：C1952798

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：CA45-B025K475T 编号：C201201

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：CA45A-B-6.3V-100uF-K 编号：C166700

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA45A-B-16V-47UF-M 编号：C2976930

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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型号：TLJR226M010R3800 编号：C1954754

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491B107M010AT 编号：C90975

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：16TQC100MYF 编号：C109085

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：CA45-D-16V-100uF-K 编号：C171666

封装：CASE-D-7343-28(mm)

品牌：TORCH(火炬)

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型号：293D227X9010D2TE3 编号：C130380

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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型号：T520V337M2R5ATE006 编号：C2917280

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：ETPS330MUD 编号：C1512708

封装：1411

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：TPSD107K010R0065 编号：C444809

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：6TPE220MVB 编号：C2972192

封装：SMD

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：2R5TPE470MC 编号：C347541

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：ETPF1000M5H 编号：C403807

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

MSL=3拆包后请尽快使用松下电器电源方案推荐型号

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型号：10TPB330M 编号：C347551

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T495X227K016ATE100 编号：C600567

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：T495D476M025ATE120 编号：C561861

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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￥14.2956 ￥14.44
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￥8.5041 ￥8.59

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型号：TPSE108M006R0100 编号：C54029

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：Kyocera AVX

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￥17.11
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￥14.84
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￥13.41
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￥11.95
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￥11.29

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型号：CA45-P-10V-10uF-K 编号：C879894

封装：CASE-P-2012-12(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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￥0.8253
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￥0.6381
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￥0.5445
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￥0.4743
3000+
￥0.4181

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型号：T491A106K010AT 编号：C1508940

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤30°C/85% RH下具有无限的存放时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥0.941545 ￥0.9911
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￥0.77007 ￥0.8106
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￥0.684285 ￥0.7203
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￥0.619875 ￥0.6525
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￥0.56848 ￥0.5984
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￥0.542735 ￥0.5713

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型号：178MU0024 编号：C18164665

封装：插件,P=2.54mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。产品执行国际电工委员会IEC384 15 3技术规范,符合Gb7215 87标准。

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￥1.089365 ￥1.1467
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￥0.870105 ￥0.9159
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￥0.659015 ￥0.6937
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￥0.606765 ￥0.6387
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￥0.57551 ￥0.6058

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型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

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￥1.390398 ￥1.4334
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￥1.11841 ￥1.153
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￥1.001816 ￥1.0328
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￥0.856413 ￥0.8829
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￥0.791714 ￥0.8162
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￥0.752817 ￥0.7761

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型号：T490A476M010ATE1K2 编号：C561853

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),引脚采用100%银锡制成,使用绿色模塑料,符合RoHS标准。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何零件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装是符合EIA 481的卷带封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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