6032钽电容_厂家_价格_品牌_库存

钽电解电容器是在需要考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥4.59
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￥2.98
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型号：TLJA107M006R0500 编号：C4944898

封装：1206

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型号：4TPE470MCL 编号：C424364

封装：2917

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型号：T55T107M6R3C0070 编号：C2158560

封装：CASE-T-3528-12(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：2R5TPE470M9 编号：C129171

封装：SMD,7.3x4.3mm

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型号：20TQC47MYFT 编号：C347553

封装：2917

MSL=3,零售建议手焊，整包购买建议一天内使用完毕

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￥8.79
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￥6.94
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￥6.02
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￥4.56

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型号：TAJE226K035RNJ 编号：C51275

封装：CASE-E-7343-43(mm)

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型号：TAJD156K050RNJ 编号：C308932

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：T495E107K025ATE100 编号：C600562

封装：CASE-E-7343-43(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：CA55-F035M107TE100 编号：C51822206

封装：CASE-F-7361-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：以凝胶态导电聚合物为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。低ESR、ESL,高频容量保持度较好。不燃烧不爆炸的失效模式。具备较强的抗浪涌冲击能力,在低回路阻抗的开关电源电路,降额10~20%即可保证较低的dppm。应用：DC/DC转换器。音频电路

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￥30.79
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￥26.53
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￥23.99
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￥21.43
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￥20.25

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型号：TAJA226K006RNJ 编号：C7182

封装：CASE-A-3216-18(mm)

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￥1.2605
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￥0.6557

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型号：TAJA334K035RNJ 编号：C8014

封装：CASE-A-3216-18(mm)

数据手册

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￥1.3041
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￥0.9911
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型号：CA45A-B-6.3V-68UF-K 编号：C2976933

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

数据手册

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型号：T491A226K010AT 编号：C116575

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

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￥1.726
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￥1.3379
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￥0.9641
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￥0.8162

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型号：TPSB106K025R1800 编号：C5173725

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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￥1.5658

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型号：T491B475K035AT 编号：C1952726

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

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型号：178MU0034 编号：C18164675

封装：插件,P=2.54mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。执行国际电工委员会IEC384 15 3技术规范,产品符合Gb7215 87标准。

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￥3.078 ￥3.42
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￥2.223 ￥2.47
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￥1.665 ￥1.85

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型号：293D106X0035D2TE3 编号：C163222

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:标准 100% 雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。符合 EIA 717 标准。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

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￥3.45
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￥2.43
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￥2.05
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型号：T55B477M2R5C0025 编号：C4980165

封装：1411

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T494A106M020AT 编号：C1954253

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

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型号：25TQC33MYF 编号：C191808

封装：SMD,3.5x2.8mm

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型号：TAJD336K025RNJ 编号：C127512

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAJD107M020RNJ 编号：C99373

封装：CASE-D-7343-31(mm)

数据手册

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￥5.07
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￥3.88
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型号：2R5TPE220MAZB 编号：C242097

封装：-

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型号：T55B227M6R3C0025 编号：C2158095

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：6TPB330ML 编号：C236293

封装：SMD,7.3x4.3mm

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￥3.27
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型号：T491D107K016AT 编号：C110548

封装：CASE-D-7343-31(mm)